随着代理式 AI(AI Agent) 浪潮来袭，全球 AI 产业已由算力扩张正式迈入「商业变现」的收获期。路博迈指出，超大型云端业者在 2026 年持续加码资本支出，不仅带动终端应用的蓬勃发展，更让位居全球 AI 革命中心的台湾半导体供应链迎来强劲的获利扩张。从高阶运算带动的处理器、记忆体、先进封装到被动元件与高速光通讯，各大关键技术需求正全面爆发，成为引领下半年科技产业成长的核心动能。

路博迈台湾 5G 股票基金经理人黄煜指出，台湾在这波浪潮中占据最有利位置 。根据美银美林基金经理人六月调查，台湾连续两期获评为亚太 AI 基建最大受惠市场 (占比达 41%)，远超韩国的 23%。全球最大 AI 晶片平台在台采购规模五年成长近十倍，更带动台湾经济展现强劲成长，即便面临景气反转假设，国际资金对台湾获利前景仍具备高度信心。

黄煜表示，下半年 AI 落地与应用持续扩展，其中 AI Agent 正在重塑伺服器架构。不同于过去由 GPU 主导的训练模式，在代理式推论中，CPU 负责推理、工具调度与结果整合，角色从配角跃升为指挥家。这种架构转变正为供给端带来全面的结构性瓶颈，并为具备技术与产能优势的台湾供应链创造显著的定价能力与获利空间。

随着 CPU 对 GPU 比例朝 1:1 演进，处理器需求呈倍数成长。由于 CPU 运算高度依赖传统记忆体，连带带动 DRAM 需求，预估年复合成长率高达 89%，产业界普遍预期记忆体缺货潮可能延续。

此外，晶片设计越趋复杂，为了降低晶圆边角料的损耗，面板级封装等新技术正加速导入。同时间，先进封装产能满载，外溢订单也让台湾封测大厂直接受惠，并大幅拉动 12 吋矽晶圆的扩产与用量。

黄煜同时看好 ABF 载板，他指出，当晶片在微缩技术上面临物理极限，半导体转向垂直空间的 3D 堆叠。随着下半年新一代晶片量产，载板层数更高、面积更大，预期下半年供不应求的增速将比上半年更快。

AI 伺服器因高压运行需求，所需的 MLCC 数量是一般伺服器的十倍以上。在高阶产能供不应求下，各大厂将产能挪移，导致中低阶产线排挤，进而引发全面性的涨价潮，台湾被动元件产业在第四季将迎来强劲成长。

光通讯技术部分，黄煜表示，伺服器间的数据搬运量在代理式架构下暴增，传统电讯号频宽已触及物理极限，使得高速传输 (400G/800G 以上) 与共同封装光学技术 (CPO)、可插拔式光学产品成为不可逆的关键解方。

市场关注台股是否过热？黄煜指出，整体台股 EPS 年增约 40%、AI 族群更达 52%，当前预估本益比约 22 倍，考量到获利的高速成长，未来盈余本益比有极高机率随盈余兑现而自然收敛，估值仍处于合理区间。

虽然融资余额因指数走高而频创新高，但融资占总市值比率仅约 0.4%，与 2000 年网路泡沫时期的 4.2% 至 4.6% 天差地别。目前市场平均融资维持率达 166%，远高于追缴与断头线，显示整体市场财务结构健康，行情热络但未过热 。

展望 2026 下半年，黄煜提醒，虽然 AI 供应链正处于全球最强的获利扩张周期，但投资人仍须密切关注国际地缘政治与战争驱动的油价递延效应，相关通膨压力依旧在传导中，全球与台湾市场皆须谨慎应对。不过，AI 产业的成长速度可期，资产成长仍有机会跑得比通膨快。