台化 (1326-TW) 今 (27) 日举行股东会，总经理吕文进表示，台化全力转型产品差异化、高值化拓展市场，也提出「化工厨房」概念，透过与专业化学合作，培养高阶化学人才加速新材料开发，逐步放大至工业化量产。吕文进今日也预告，下周 6 月 2 日起，台化将首度参加 COMPUTEX(台北电脑展)2026，届时将展屋公司由石化及塑胶本业，延伸至资通讯、半导体及 AI 产业链的转型初步成果。

台化董事长洪福源今日表示，台化去年度出现上市以来亏损，但这也让公司有反省机会，启动瘦身计划，放弃红海市场。

吕文聪表示，台化转型以提出「化工厨房」概念，首先建立小量多样合成平台，如 PI、钙钛矿的开发与生产，培养高阶化学人才并加速新材料开发，未来逐步放大至工业化量产。其次为低碳氢气业务，利用既有制程优势发展高纯度氢气，锁定半导体等高端应用市场。

第三则是高毛利复合材料业务，透过材料改质与应用导向开发，扩大医材、车用、电子、AI 伺服器、机能性等用途。

吕文聪表示，此次首度参展 COMPUTEX，台化将以「化学工业与半导体产业的连结」为主轴，展现公司由石化及塑胶材料本业，延伸至资通讯、半导体及 AI 产业链的转型成果及走向趋势。

此次台化将展出聚焦塑胶复合材料、电子级低碳氢气、特用气体、精细化学品，以及 AI 运算中心招商五大主题，展现台化以材料、能源与场域资源，连结与支持高科技产业在地化发展的蜕变与转型。

在塑胶复合材料方面，台化长期深耕 PC、PC/ABS 等高值化改性材料，并投入芳香族尼龙、PEEK 等高温工程塑料开发，可应用于无人机、人形机器人、AI 伺服器、AI 笔电、5G 及 6G 网通及半导体载具等领域，实现产业供应链在地化，提供全方位 Total Solution 一站式服务，台化已成为台湾无人机热塑性材料的主要供应商。

另台化今年底将量产高洁净度茂金属 PP，可应用于 FOUP、FOSB 等半导体晶圆载具，为世界第 3 家 PP 晶圆载具材料的供应商。

电子级低碳氢气方面，台化推动 5N5 高纯度电子级低碳氢气专案，规划利用既有副产低碳氢作为原料，预定于 2027 年第 3 季产出。

精细化学品方面，台化推动聚醯亚胺 (PI) 单体、光阻 (PR) 材料及钙钛矿电池材料等电子特化品的研发，应用于半导体封装、可挠性铜箔基板、低轨卫星、AI 伺服器及次世代太阳能电池等领域，并结合策略投资伙伴研发能力与台化量产管理优势，提供客制化开发到量产导入的一站式服务。

再生能源与智慧能源管理上，台化积极发展小水力、太阳光电及绿电转供服务，并由台化绿能公司提供再生能源凭证移转与购售电服务，台化是台湾第一大的小水力发电民营企业，可提供再生能源一条龙服务、由工程到电力的一站式服务；同时投入微电网与 EMS 能源管理系统建置，整合太阳光电、充电桩及储能设备，提供企业智慧能源解决方案。

此外，面对 AI 运算中心用地与电力需求，台化积极推动厂房活化，运用既有土地、厂房、自建电厂、台电备援及绿电等条件，具备多元能源供应条件，提供 AI 运算中心建置之稳定电力和场域。

吕文聪表示，未来台化将持续深化高值化材料、低碳能源与智慧能源布局，成为半导体与高科技产业升级的可靠伙伴。