由电电公会举行的「TEEMA 科学园区招商大会」于今 (21) 日登场，由公会理事长刘扬伟主持，首场招商论坛由墨西哥首度登场。电电公会表示，墨西哥凭借连结北美市场的区位优势、美墨加协定 (USMCA) 制度条件，及 AI、电动车、智慧城市与电子制造等产业快速发展，成为 TEEMA 海外科学园区的优先推动据点。

今年招商大会由墨西哥驻台商务签证文件暨文化办事处代理处长 Francisco、花旗 (台湾) 银行董事长张圣心，以及产官学研代表共同出席。电电公会表示，过去半年来，TEEMA 团队多次赴墨西哥实地考察，并与当地州政府、园区开发商、金融机构及产业伙伴深入交流，逐步完成园区规划与招商准备。

说明会中，电电公会也向会员企业介绍整体规划及投资环境，并同步启动招商作业。本次招商说明会分别安排「墨西哥整体经济展望」、「墨西哥经营环境与在地文化」、「墨西哥金融环境与融资架构」、「投资墨西哥税务及优惠政策」等专题，由花旗、资诚联合会计师事务所及产业专家分享第一手市场资讯，协助企业全面掌握赴墨投资环境及实务操作，降低海外布局风险，提升投资效率。

公会秘书长林全能除了介绍 TEEMA 科学园区规划，也强调未来园区将依「AI 赋能、ESG 永续、智慧管理」为核心理念，以科学园区 3.0 推进，园区以智慧化为核心，建立包括生产制造、公共设施、生活机能、智慧设施区，提供多元价值，园区聚焦 AI 资料中心、电动车及智慧城市等重点领域，将打造台湾海外布局的一站式平台。

公会表示，TEEMA 希望能凝聚产业共识，以「分享、合作、共荣」的理念，发挥平台整合角色，携手台湾工具机暨零组件工业同业公会、台湾电路板协会、及台湾机械工业同业公会等重要产业伙伴布局全球。