受惠 AI 资料中心建置加速、高速光通讯升级，同时高精密耦合自动化设备需求的持续升温，由镜头组装转型的光通讯耦光工站高明铁 (4573-TW) 1-6 月营收 7.03 亿元已超越 2025 年全年；法人预估下半年营收及获利大幅优于上半年，也等于 2026 年业绩将较上年倍数成长。

高明铁在通过全球前 10 大光通讯品牌厂认证，取得 800G 及 1.6T 耦光对位产品订单。而高明铁也切入 CPO 封装测试及 FAU＋MLA 精密组装市场的庞大商机。

已加入矽光子联盟的高明铁，2026 年以来营运规模持续增强，在 AI 高速传输与光通讯设备领域的接单与出货动能持续升温。同时，高明铁 4000 张现增股，以每股 325 元溢价发行，已完成募集 13 亿元资金。高明铁董事长陈志鑫指出，本次增资顺利完成，代表资本市场对高明铁转型矽光子设备事业的肯定。高明铁将以精密运动控制数十年累积的技术底蕴，结合 AI 对位演算法，成为 CPO 产业链中不可或缺的光耦合解决方案供应商。

在高明铁的营运推展上，高明铁已通过全球前 10 大光通讯品牌厂认证，并取得 800G 及 1.6T 光模组耦光对位模组订单，并切入 CPO 封装测试设备与 FAU+MLA 精密组装，随着客户专案持续推进，在手订单及营运能见度稳步增强，法人预估下半年营收及获利大幅优于上半年。

AI 运算推升高速光互连需求，全球光通讯产业正由传统可插拔光模组加速迈向 NPO（Near-Packaged Optics）及 CPO（Co-Packaged Optics）架构，透过缩短电讯号传输距离、降低功耗，以满足新一代 AI 伺服器与大型资料中心的高速传输需求，也同步带动精密耦光、光学量测、自动化组装及封装测试设备需求快速成长。

高明铁是串联光学元件、光晶片（PIC）与封装制程的重要设备供应商，以六轴主动对位平台、AI 耦合演算法、晶圆级光学检测及自动化整合技术为核心，可提供晶圆级测试、光模组耦光、FAU+MLA 精密组装、NPO、CPO 封装测试等完整解决方案，协助客户缩短开发时程、提升量产良率，加速高速光通讯产品导入市场，定位为光耦合解决方案供应商。

近期中部光学大厂跨足 FAU 与 MLA 等光通讯元件，国际光纤大厂也推出 GlassBridg 玻璃光连接技术，显示全球光学与光通讯供应链正加速布局次世代 AI 高速光互连市场。随着光学元件整合密度提升及光连接架构持续演进，耦光精度、光损耗控制、封装良率与量产效率的重要性也同步提高。

高明铁指出，无论采用 FAU、MLA 或 GlassBridg 等新型光互连技术，产品导入量产仍须仰赖高精度定位、主动耦光及光学量测等关键制程技术。国际大厂积极投入新一代光互连元件与技术，不仅加速产业生态系成熟，也将进一步带动精密组装、光学检测及自动化设备需求，为高明铁布局 AI 高速光通讯量产设备市场创造新的成长契机。

光耦合技术目前主要分为表面光栅耦合（Grating Coupling，GC，垂直耦光）与边缘耦合（Edge Coupling，EC，侧面耦光）两大架构。GC 具备晶圆级测试、制程标准化及量产效率等优势，EC 则广泛应用于 Glass Bridge 等新型光连接方案，两者将依不同产品设计与应用需求并行发展，共同推动 AI 高速光互连技术持续演进。

高明铁指出，对高精度主动耦光而言，不论采用 GC 或 EC 架构，产品量产都必须仰赖高精度定位、光学量测与自动化整合等关键制程能力。高明铁以六轴主动对位平台、AI 耦合演算法及晶圆级光学检测技术为核心，可支援晶圆级测试、光模组耦光、封装组装及量产导入等关键制程，持续掌握 AI 高速光互连技术升级所带动的设备需求。

在市场的推进下随着 CPO 加速迈向量产，测试流程逐步形成 Insertion 1 至 Insertion 4 的四阶段架构，高明铁获点名为重点设备业者。高明铁以六轴主动对位平台与 AI 耦合演算法为核心，于 Insertion 1 突破主动对准耗时的量产瓶颈，并主攻 Insertion 3 光引擎（Optical Engine，OE）耦合组装与测试，支援 RCP／COUPE 等先进封装制程，掌握设备需求由晶圆厂逐步延伸至专业封装测试厂（OSAT）的关键商机；同时跨入 FAU＋MLA 精密组装，将奈米级对位技术延伸至光学元件供应链，进一步扩大市场应用范围。

此外，高明铁将于 9 月 2 日起参加国际半导体展中展示矽光子、CPO、高精度主动耦光、FAU+MLA 精密组装及晶圆级光学检测等最新解决方案，持续深化与全球半导体及光通讯客户合作，拓展 AI 高速光互连市场商机。