技嘉 (2376-TW) 旗下技钢今 (24) 日宣布旗下伺服器产品线全面支援第六代 AMD EPYC 伺服器处理器，进一步扩展针对高负载工作设计的系统组合。技钢科技现于旧金山 AMD Advancing AI 2026 展览首度亮相首款支援全新 AMD EPYC 9006 平台的伺服器，并预计将于 11 月量产出货。

技钢提到，第六代 AMD EPYC 伺服器处理器采用双插槽策略，因应现代资料中心的多元工作负载需求。较大的 SP7 插槽以领先业界的记忆体频宽与 PCIe Gen 6 连接能力，为自主代理式 AI 时代提供旗舰效能。

SP8 插槽则以高密度为目标，提供高效率的横向扩展效能。两种插槽均可搭载 AMD 高效能「Zen6」核心或高密度「Zen6c」核心，灵活适配各种部署架构。

针对 SP7 与 SP8 两种插槽，技钢科技均提供完整的伺服器产品组合，涵盖机柜级、刀锋式、GPU 及边缘伺服器，精准匹配各插槽所对应的工作负载。SP7 插槽方面，技嘉产品线新增数款重要机型。

全新 R165-DG2-CS1 为单插槽机架伺服器，采封闭式冷却设计，可在 1U 紧凑机壳内支援 SP7 最高 256 核心配置以最大功耗全速运行。B685-D80-LS1 则是 6U 10 节点刀锋伺服器，采直接液冷设计，专为高密度 HPC 部署打造。

技钢提到，9006 SP7 系统将于 2026 年 11 月与 AMD 同步开始出货；9006 SP8 系统将于 2027 年 3 月开始出货。

AMD 运算与企业 AI 资深副总裁暨总经理 Dan McNamara 表示，AMD 企业 AI 技术已成为现代资料中心的可信赖基础，第六代 AMD EPYC 伺服器处理器在效能、效率与扩展性方面更上层楼，持续引领业界。

Dan McNamara 指出，随着企业持续扩展云端、HPC、虚拟化及 AI 工作负载，EPYC 处理器为 AI 效能、基础架构整合与创新提供坚实后盾，同时持续提供业界领先的通用运算能力，支撑企业每日运行的关键业务应用。

技钢总经理侯智仁表示，自主代理式 AI 及其他企业 AI 部署正为资料中心带来前所未有的高度需求，推动市场对更强大新型解决方案的迫切追求。

侯智仁提到，针对 AMD EPYC 9006 系列处理器全新打造的伺服器平台，从主板布局、电源配送到散热设计均重新进行工程设计，确保客户获得核心密度高、空间配置精实且效能毫不妥协的技嘉伺服器。无论是大规模 AI 丛集或边缘部署，技钢所设计的第六代 AMD EPYC 伺服器均可从上线第一天起即刻全速投入运行。