精测 (6510-TW) 今 (29) 日召开法说会，总经理黄水可表示，受惠 AI 与 HPC 测试需求持续升温，现有产能已超载，也正积极扩产，预计今年 8 月底产能将较去年底增加 1 倍，明年 3 月底更将提升至去年底的 3 倍，并看好下半年营收逐季成长，明年仍将是健康成长的一年。

黄水可说，公司自去年底以来持续扩充产能，目前新增产能已开出约 50%，预计今年 8 月底完成其余 50%，届时整体产能将达去年底的 2 倍，且为因应客户庞大需求，后续再增加相当于去年底的产能，预计明年 3 月底整体产能将提升至去年底的 3 倍，并将视客户需求及新专案进度，评估是否进一步扩充。

精测强调，目前产能并非只是接近满载，而是已经处于超载状态，因此近期扩产主要是为因应既有客户需求增长。公司已在龙潭承租第二栋厂房，也持续评估其他现成厂房，以加快产能开出速度。

在扩产策略上，精测不会一次将产能放大 5 倍或 10 倍，而是依据客户较明确的订单，采取逐步增加 1 倍产能的方式推进，此举虽需承担部分提前投资风险，但能避免过度扩产，兼顾客户需求与营运稳健。

随着新增产能陆续到位，精测预期产品交期将逐步恢复至过去约 5 至 8 周的正常水准。不过，新产品及新客户专案仍需经过验证，从产能开出到完整反映在营收上，估计约需一季时间。

展望下半年，黄水可看好，精测第三季营收将优于第二季、第四季再优于第三季，全年营收朝逐季成长目标前进，整体展望也较年初更加乐观，明年则随着新产能开出，加上 AI ASIC、TPU 及 HPC 相关需求持续增长，目前掌握的客户资讯显示，明年仍将是非常健康成长的一年。

ASIC 方面，精测的车用客户 AI ASIC 测试卡目前已完成工程品出货，认证进度约达 85%，第二、第三季已陆续认列相关工程营收，较明显的营收贡献则可望在明年进入量产后浮现。下一代 TPU 专案方面，公司也正与客户积极洽谈技术规格及出货时程。

为支应快速成长的订单需求，精测将今年资本支出由原先的 3.5 亿元上调至 5 亿元，其中机器设备投资由 3 亿元提高至 4 亿元，较去年的 1.2 亿元增加逾 3 倍，若排除购地与建厂等一次性支出，将创下公司机器设备投资历史新高。

除了短期租用厂房扩产，精测也规划兴建第三厂，工程款预估超过 25 亿元，后续机器设备投资初估约 10 亿元。公司指出，第三厂属于更大规模的长期产能规划，除了支援现有测试板及探针卡，也将导入其他新产品，预计 2028 年后逐步发挥效益。

黄水可表示，由于第三厂无法及时满足目前及明年的客户需求，因此短期仍须透过承租现成厂房扩产。随着部分设备交期从过去 3 至 6 个月拉长至一年至一年半，公司也可能提前预订设备，以确保未来产能能如期开出。

黄水可认为，AI 运算市场正从模型训练进一步走向推论与多元应用，带动 ASIC、TPU 及各类 HPC 晶片需求快速增加。随着测试规格朝高速、大电流及先进封装发展，公司将持续扩充产能与研发资源，抢攻新一波 AI 晶片测试商机。