今年以来，台湾科技业者已完成规模创纪录的 145 亿美元债务融资，反映企业正加速筹资，以因应人工智慧（AI）算力需求暴增。

晶片零组件供应商、伺服器制造商等硬体业者，身为全球 AI 供应链关键角色，随着采购与资本支出需求快速升温，正成为这波举债潮的主力。这股趋势也呼应全球科技业为扩建 AI 基础设施而掀起的融资热潮。

根据彭博汇编的数据，这笔融资规模几乎是去年同期 75 亿美元的两倍，且随着更多筹资案陆续排队上路，总金额可望进一步攀升。

台湾科技业在发展 AI 产能上扮演举足轻重的角色，辉达 (NVDA-US) 、微软 (MSFT-US) 和 OpenAI 等巨头日益依赖台厂进行晶片代工与伺服器组装。

这不仅推升了台积电 (2330-TW) 、鸿海 (2317-TW) 等科技权值股的股价，也带动中小型 AI 概念股大涨，使台湾股市一跃成为全球第五大股市。

在整体融资结构中，联贷与银行贷款占最大宗，今年迄今已达 62 亿美元；此外，科技公司也发行 59 亿美元可转换公司债，以及 24 亿美元公司债。

瑞银台湾研究主管 Randy Abrams 表示，AI 大幅提升传统伺服器硬体的价值与复杂度，制造商在升级产线，以及赴北美与东南亚投资新厂以满足需求之际，也需要更多营运资金。

目前规模最大的筹资案之一，是鸿海规划发行最高 15 亿美元可转债，用于支应海外原料采购。此前，鸿海今年 2 月也已完成约 11 亿美元贷款融资。

长期以来以代工苹果 iPhone 闻名的鸿海，预期 AI 硬体将成为今年主要成长引擎，且相关业务营收已超越智慧手机，成为最大收入来源。

全球最大晶圆代工厂台积电，虽主要仰赖营运现金流支应资本支出，但不少中小型业者因资金需求急迫，正积极寻求更快速的融资管道。

中国信托银行结构融资处处长 Matthew Liaw 指出，许多台湾科技公司若要参与全球 AI 发展，将需要大量资本，因此包括联贷在内的融资需求，预料将大幅成长。

高阶 AI 伺服器制造商技嘉 (2376-TW) 子公司技钢科技（Giga Computing）本月首次启动联贷案，目标筹资约 10 亿美元；在此之前，技嘉科技才刚发行了 5 亿美元的可转换公司债。

市场对 AI 的乐观预期，帮助部分急需资金的公司缩短了筹资流程。快闪记忆体控制晶片大厂群联 (8299-TW) ，本月完成 4 亿美元联贷案，从市场推介到结案仅耗时约一个月，快于台湾一般联贷案通常需时六周的流程。

据悉，群联此次筹资，是为了支应货品预付款需求。该公司目前与美光和 SK 海力士都有合作关系。

不过，这波 AI 投资热潮仍面临多项不确定因素，包括地缘政治风险与贸易政策变化，可能干扰资金流动。市场也开始担忧，企业为扩张 AI 基础设施而大举举债，但最终投资回报仍存在不确定性。

尽管如此，随着大量融资案仍在排队中，市场预期 AI 相关投资至少短期内仍将持续升温。

中信 Matthew Liaw 表示，目前市场确实存在真实 AI 需求，但银行对这个快速变化的产业，在放款上仍会维持审慎态度。