矽晶圆大厂环球晶 (6488-TW) 今 (4) 日召开法说，董事长徐秀兰表示，随着 AI、HPC、先进封装等需求持续成长，6 吋、8 吋及 12 吋产能目前皆约满载，部分先进及特殊规格晶圆供应已明显转紧，且客户为确保未来 AI 晶片供应，客户长约需求明显升温，应用更蔓延至逻辑及特殊晶圆产品，合约年期也比过去更长。

针对日前义大利诺瓦拉 8 吋晶圆厂火灾事件，环球晶说，此次主要影响 8 吋晶圆后段制程区域，并未影响整座厂区及 12 吋生产线，已启动全球产能调度，透过跨厂支援及委外加工方式，降低对客户供应影响，并全面展开损害评估、复原措施及保险理赔申请作业；新的 12 吋产线初步认证进展顺利，将依客户需求逐步放量。

展望后市，徐秀兰表示，AI 不只是短期基础建设，且影响范围正快速扩展至边缘运算、智慧装置、生成式 AI 及物理 AI 等领域，将持续推升半导体需求。随着 AI、高效能运算及先进封装发展，市场对高纯度、高平坦度、低缺陷及特殊晶圆需求同步增加，带动 12 吋矽晶圆、SOI 晶圆及其他高价值产品成长动能。

徐秀兰指出，目前若不计入新增产能，环球晶各尺寸及氮化镓 (GaN) 产能几乎都接近满载，碳化矽 (SiC) 产能利用率也快速拉升，下半年可望达到满载，市场复苏已从 AI 及先进应用，扩展至更多晶圆尺寸与终端市场。

针对长约方面，环球晶表示，过去多集中在 3 年左右，最长约 5 至 8 年，但此次 AI 带动的新周期，客户不仅要求晶圆规格、数量及价格，更重视供应来源的国别、在地化生产及供应链韧性，长约模式正朝更长期、更弹性的合作关系发展。

对于价格趋势，徐秀兰坦言，近两年矽晶圆市场面临价格压力，但近期供需逐步改善，加上能源、物流、原物料及人工成本持续上升，正积极与客户沟通成本压力，希望取得理解与支持。

环球晶预期，非长约矽晶圆价格下半年及明年第 1 季将持续上涨；至于长约价格，仍将依合约条款执行，但部分合约若具价格调整机制，将可进一步讨论。