根据Counterpoint Research最新《全球智慧型手机SoC出货量初步统计》报告，2026年第三季全球智慧型手机SoC出货量年减21%，主要受到记忆体成本上升、消费者换机周期延长，以及品牌厂商审慎管理库存等因素影响。随着零组件成本增加，智慧型手机品牌厂商减少入门机型供应，并优先维持获利，使中低阶SoC市场受到较大冲击。高阶市场同样受到影响，但冲击程度相对有限。

个别业者方面，苹果与三星受惠于供应链整合及高阶产品布局，表现相对稳定；UNISOC与联发科因中低阶市场比重较高，面临较大需求压力。高通则受到三星Galaxy S26系列同时采用Snapdragon与Exynos晶片，以及中国智慧型手机品牌销售疲弱等因素影响。

Counterpoint Research资深分析师Shivani Parashar表示，2026年9月，苹果A20系列、联发科Dimensity 9600 Pro及高通Snapdragon 8 Elite Gen 6系列等采用台积电2奈米制程的旗舰晶片陆续推出，预期将支撑第四季高阶智慧型手机SoC出货，但整体出货量仍可能低于2025年同期。

记忆体价格方面，2026年第三季智慧型手机记忆体价格季增5%至10%，涨幅较前期放缓。Counterpoint Research预估，第四季价格将进一步季增约5%。为控制物料清单（BoM）成本，部分入门智慧型手机业者开始采用回收再利用的记忆体，但受到零组件整合及技术限制，目前应用仍相对有限。

Counterpoint Research首席分析师Soumen Mandal表示，预估2026年全球智慧型手机SoC出货量将年减20%，2027年进一步年减3%至4%。记忆体价格预期持续上升，但2027年价格波动幅度可能较2026年趋缓。尽管转向2奈米制程将推升旗舰SoC价格，2027年高阶SoC出货量预期仍大致维持稳定，而记忆体及其他零组件成本上升，则将持续对智慧型手机品牌厂商形成成本压力。