日本日化巨头花王（Kao）以洗衣精、洗面乳等消费品闻名，但如今拉动公司成长最快的业务之一，却是替半导体「洗晶片」。

根据花王2026财年半年报，公司在半导体后段制程的封装基板精密清洗剂市场拿下约60%市占率；前段制程方面，也在特定NAND制程使用的化学品居市场第一，相关产品已打入台积电、三星、铠侠等半导体大厂供应链。

花王包括半导体精密清洗剂在内的化学业务，上半年净销售额达2472亿日元，年增9.4%，增速是消费品业务的2倍以上，成为公司成长最快的事业。

随着AI带动先进制程与先进封装需求升温，花王还准备进一步把前段制程化学品版图从NAND扩大至DRAM及逻辑半导体。

从一块香皂走进半导体

花王跨足半导体，看似是一次跨度极大的转型，背后其实建立在超过百年的化学技术累积。

花王起源于1887年，创办人长濑富郎在东京开设「长濑商店」，并于三年后推出价格合理、品质较佳的洗脸香皂「花王」。

随后为突破油脂原料限制，公司开始向上游化学领域发展，1925年实现甘油规模化生产，1928年再把油脂技术延伸至食品工业。

真正奠定日后半导体材料基础的关键，则是界面活性剂。花王1951年开始销售界面活性剂，可控制液体与固体接触时的浸润、渗透、分散与剥离等现象，成为后来「花王化学」业务的技术源头。

此后数十年，公司陆续跨足混凝土外加剂、废纸脱墨剂、影印机碳粉黏合剂等市场，看似彼此毫不相关，底层技术却都围绕着「界面控制」。

花王与半导体真正产生交集，源自1987年《蒙特娄议定书》签署后，氟氯碳化合物逐步遭淘汰。当时电子业大量使用氟利昂清洗电路板与精密零件，市场急需兼具去污力、不腐蚀材料、容易漂洗及方便处理废液的新方案。

这恰好对上花王长期累积的技术能力。日化产品本来就必须在「去污力」与「温和性」之间取得平衡，加上原料提纯及低残留配方经验，与电子业对高纯度清洗的需求高度契合。

1991年，花王推出CLEANTHROUGH水系清洗剂，以界面活性剂复配体系取代氟利昂，正式跨入精密清洗市场。

从洗电路板一路洗到晶圆

进入精密清洗市场后，花王一路跟着电子制造技术升级。2001年，公司投产硬碟（HDD）碟片制造使用的抛光剂，业务从清洗延伸至研磨；随着晶片制程持续微缩，清洗对象也从电路板进一步升级至晶圆，逐步建立涵盖晶圆漂洗、颗粒去除、润湿及光阻剥离等产品。

支撑这些产品的核心，是花王所称的「精密界面控制技术」，目标是在奈米级复杂结构上维持均匀清洗，同时兼顾不同材料的选择性，并满足半导体产业对纯度、颗粒及金属杂质的严格要求。

在前段晶圆制造中，清洗约占总工序数30%，先进制程对颗粒、金属离子及有机残留容忍度低，残留物可能直接影响良率。

花王因此开发KS-2200系列，透过提高矽晶圆表面的润湿性，使水膜均匀铺展，抑制颗粒附着并减少清洗循环次数；KS-3000系列则用于CMP后清洗等环节，降低洗脱颗粒重新附着造成二次污染的风险。

此外，KS-7000系列透过溶胀剥离机制去除光阻，降低底层金属线路受损风险；KS-2010等半水基润湿剂，则改善药液进入窄缝结构时的浸润效果。

封装清洗市占率达六成

花王优势最明显的市场则在后段封装。随着高阶ABF载板线宽、线距进入10微米以下，微孔结构愈来愈深且窄，钻孔胶渣、电镀残留及助焊剂若未彻底清除，都可能引发短路或离子迁移等可靠性问题。

更大的难题是，同一块基板往往同时存在铜、树脂、镍、金等不同材料，清洗剂既要深入细微结构去除污染，又不能腐蚀基材，同时还必须容易漂洗并维持极低的离子残留。

花王因此针对不同制程痛点推出高度细分的产品。例如CLEANTHROUGH 750H用于高密度封装件，可处理松香型焊膏与助焊剂残留，同时避免损伤OSP有机保焊膜；770A则针对铜OSP焊垫清洗后容易变色的问题。随着功率半导体需求增加，公司也将清洗产品延伸至功率模组使用的烧结材料及高熔点焊料。

花王也逐渐从单纯清洗向相邻制程延伸，包括提供干膜光阻剥离剂，以及处理2.5D、3D封装临时键合材料经高温或雷射处理后留下的残留物。

新竹设海外首座洗净中心

除了化学品本身，花王也直接参与客户制程开发。半导体材料一旦通过验证并导入量产，更换供应商往往必须重新进行可靠性验证，不仅耗时，也可能带来良率风险，因此供应商一旦站稳供应链，客户黏着度相对较高。

花王目前在日本和歌山及台湾新竹设有精密洗净中心，向客户开放清洗、剥离制程实测分析。

其中2025年12月启用的新竹中心，是花王海外首座洗净中心，服务对象涵盖PCB、IC载板、汽车与通讯基板，以及CoWoS、CoWoP、FOPLP等先进封装产线。

花王此时加码新竹，也瞄准AI驱动的先进封装扩产潮。随着AI晶片广泛采用CoWoS等2.5D、3D封装技术，封装层数增加、结构日益复杂，也同步推高精密清洗的工序数量与技术难度，清洗剂需求因此随先进封装产能扩张。

从NAND再攻DRAM、逻辑晶片

面对AI带来的新一轮半导体投资，花王还准备继续扩大版图。公司高层在2026财年半年报电话会议表示，未来将持续巩固后段制程优势，在封装基板清洗等既有市场进一步渗透；前段制程则将从NAND扩展至DRAM与逻辑半导体。

面对油脂化学品等传统业务受到原物料价格波动影响，花王也已明确把资源向电子材料与半导体相关高附加价值产品倾斜。

半导体清洗的金额占整体制造成本比重虽不如设备与主要材料，但对良率具有直接影响。随着先进封装带动清洗工序增加，这类市场规模相对低调、客户黏着度却高的材料生意，重要性也随之提升。

花王并非日本企业跨界半导体的唯一案例。从味之素的ABF膜、TOTO的静电吸盘，到日东电工的切割胶带，这些企业原本分别以调味料、卫浴及胶带闻名，却都在半导体材料的细分市场占据重要位置。

共同点在于，它们切入半导体的核心技术，并非凭空而来，而是从原有主业数十年的材料与化学技术累积一路延伸。