Bernstein最新报告指出，尽管AI供应链股7月大幅回档，但四大云端业者持续上修资本支出，带动AI伺服器与AI晶片需求增强，因此调高2025至2028年出货预测，预估全球伺服器市场2028年突破1兆美元，特殊应用晶片（ASIC）、高频宽记忆体（HBM）、辉达(NVDA-US) Rubin与Google(GOOGL-US) TPU将成未来成长主轴。

尽管七月以来 AI 供应链类股在美股市场出现明显回档，投资机构 Bernstein 却在最新公布的最新报告中，逆势调升了伺服器与 AI 晶片的出货量预测。

Bernstein 在这份题为《2Q26 AI Server Pulse: Summertime Cool-Down》的报告中指出，近期股价修正主要受三项因素牵动，包括：

• 市场传出辉达新一代 Kyber 机架恐面临延迟；
• 投资人忧心整体 AI 算力建置是否已经过度扩张；
• 以及过去几个月大举涌入相关类股的动能资金开始全面去杠杆。

分析师将这波修正形容为产业景气循环中的「夏日降温」，暗示这只是短期情绪性回档，而非基本面转弱的讯号。

四大云端厂资本支出持续加码

支撑 Bernstein 乐观出货预测的核心逻辑，来自于云端业者资本支出计划的持续上修。

报告指出，在今年第二季财报公布后，市场对亚马逊(AMZN-US) 、微软(MSFT-US) 、Google 与Meta(META-US) 四大美国云端巨头 2026 年资本支出的共识预估，较三月时再上调约15%，并预期 2025 年至 2027 年间将以58%的年复合成长率扩张，总规模逼近 9400 亿美元。

若再纳入甲骨文(ORCL-US) 以及 CoreWeave(CRWV-US) 、Nebius(YNDX-US) 等新兴云端业者，2027 年的合计资本支出上看 1.11 兆美元。

同一份报告也显示，全球在建及规划中的资料中心投资总额，已从四月的约 9600 亿美元，一路攀升至约 1.18 万亿美元，反映业者对长期算力需求的信心并未因短线股价波动而动摇。

伺服器市场 2028 年上看破兆美元

在此基础上，Bernstein 将全球伺服器总出货量的 2025 至 2028 年复合成长率预测上修至15%，其中搭载高阶 GPU 的 AI 伺服器出货成长率更上调至22%。

若模型成立，全球伺服器市场规模将在 2026 年突破 5600 亿美元，并于 2028 年跨越 1 兆美元大关。

以八颗 GPU 为换算基准的高阶 AI 伺服器，2026 年出货量预估将年增48%，2027 年增幅放缓至约13%-17%之间的中段水准，2028 年则因辉达下一代 Rubin Ultra 采用双晶粒设计，出货量成长率预期收敛至高个位数。

报告特别提到，随着「AI代理」应用兴起，推论工作已从单次问答演变为连续多步骤流程，带动以 CPU 为核心的协调运算需求，也让一般型伺服器出货到 2028 年仍能维持中段两位数的年复合成长。

机架化成主流，Kyber 良率仍是变数

随着 AI 伺服器出货型态从单一板卡快速转向整机架化，Bernstein 预估辉达整机柜出货量将由 2026 年的约 6.1 万座，成长到 2027 年的约 8.8 万座。

报告指出，今年机架形态出货将正式成为市场主流，传统 HGX／MGX 板卡形式预估仅消耗整体约35%的 GPU 用量；综合计算，今年下游实际部署的辉达晶片总量约达 670 万颗。

产品时程方面，GB300 机架已于去年第四季开始放量出货，辉达新一代 Vera Rubin 机架及超微半导体(AMD-US) Helios 机架则同步锁定今年第四季量产，Helios 的客户名单并涵盖 Meta、微软、甲骨文、OpenAI 与 Anthropic。

不过报告也点出潜在风险。再往后一代的 Kyber 机架，其连接运算刀锋模组的 PCB 背板技术仍是关键瓶颈，辉达预料还需与主要 PCB 供应商再花上一到两季时间磨合设计与良率，才能顺利量产。

客制化晶片加速崛起，2026 年成 ASIC 转折点

除了 GPU 伺服器，Bernstein 也将今年视为ASIC产业发展的重要转折点。

云端业者正从小规模试点转向大规模部署自研晶片，借此压低单位算力成本、控管整体拥有成本，并降低对外部 GPU 供应链的依赖。

报告预估，ASIC 今年在采用 CoWoS 先进封装的 AI 晶片总出货量中占比将达约45%，其中 Google TPU 出货量预期年增逾90%，在 CoWoS 基础的 ASIC 出货中占比约42%。

若以价值计算，ASIC 在整体 XPU（GPU 加 ASIC）市场的占比，将从去年的10%攀升至 2027 年的20%，尽管辉达在训练端的领先地位依旧稳固。

整体 XPU 市场规模（含 HBM ）预估将从去年约 1900 亿美元，在 2027 年扩大至约 5000 亿美元；而资料中心 ASIC 市场单独规模到 2028 年估计落在 1400 亿至 1600 亿美元之间，当中约有一半来自 HBM 的贡献。

在竞争态势上，Google TPU 预估将在 2027 年拿下整体 ASIC 市场近70%份额，2028 年约为60%，单看 TPU 一项，2028 年对应市场规模至少达 900 亿美元。

产业链讯号也相互呼应：

• 博通(AVGO-US) 已与 Google 签下长期合约，将为其开发并供应未来多个世代的 TPU 直到 2031 年，同时扩大与 Meta 的合作关系；
• 迈威尔科技(MRVL-US) 的客制化加速器则已在四大云端业者全面放量出货；
• 联发科(2454-TW) 同时拿下 Google 两项 TPU 专案（分别为 v8t 与 v9 世代），并已将今年 ASIC 营收展望上修至「超过 20 亿美元」，同时看好 2027 年 ASIC 可及市场规模达 800 亿美元，目标市占率15%-20%。

晶片规格方面，Google Ironwood（即 TPU v7）相较上一代在每瓦效能提升一倍、HBM 容量扩增六倍，单一机架可整合 256 颗加速器；亚马逊 Trainium 3 的 FP8 运算效能约为前代 Trainium 2 的两倍，下一代 Trainium 4 单颗晶片的 BF16 算力预估将逼近 3900 TFLOPS。

供应链数据交叉验证，估值与获利出现背离

Bernstein 也透过供应链端的营收表现，交叉验证上述出货预测的合理性。

深度参与亚马逊、Meta ASIC 专案的纬颖与智邦，市场共识预估今年营收将分别年增36% 和 54%；去年因美系 IDM 专案结束而营收重挫四成一的世芯(3661-TW) ，今年则在 Trainium 3 专案带动下，市场预期营收有望翻倍成长，台湾 ASIC 相关公司的月营收成长也在今年六月重新加速。

此外，台湾对美出口中涵盖 AI 伺服器的资通与视听产品，第二季季增63%，主要动能来自 GB300、ASIC 与一般型伺服器同步放量；尽管 ODM／OEM 厂商的库存金额自 2024 年以来持续攀升，但库存天数仍处于历史正常区间。

不过报告也提醒，目前市场正出现「估值收缩、获利预测却同步上修」的矛盾现象。年初至今追踪的 29 档 AI 供应链个股中，多达 21 档本益比遭到压缩，仅 7 档估值扩张，但同期多数公司 2026、2027 年每股盈余的市场共识预估却持续上修，反映投资人对资本支出可持续性与投资报酬率仍存在明显分歧。

另一项不确定因素则是 HBM 记忆体的定价。2027 年 HBM 涨价已几成定局，仅涨幅仍待议定；由于博通等 ASIC 厂商多半代客户采购 HBM 并将其计入自身 ASIC 营收，HBM 涨幅越高，客户转向直接采购以规避加价的诱因也将随之增加，进而牵动整体 ASIC 市场规模的估算。

Bernstein 在报告最后列出未来十二个月值得留意的观察指标，包括

• 辉达 Rubin 机架的实际出货进度；
• Rubin Ultra 与 Google TPU v8 的推进节奏；
• 亚马逊 Trainium 3 的落地情形；
• 代理式 AI 对 CPU 需求的实际拉动力道；
• 以及 T-glass、ABF 载板供给状况，还有电力机架与共同封装光学（CPO）技术的放量时程。