全球晶圆代工大厂格罗方德(GFS-US) 加码布局物理人工智慧（Physical AI）市场。格罗方德近日宣布，位于德国德勒斯登的SPRINT晶圆厂扩建计划正式封顶，总投资金额达11亿欧元，并同步推出新一代全耗尽型绝缘层上覆矽（FD-SOI）技术平台FDX Fusion，瞄准机器人、智慧汽车与工业自动化等应用。

随着AI应用从云端资料中心延伸至实体设备，半导体产业对晶片的需求也逐渐从追求运算效能，扩大至低功耗、即时反应、感测整合与高可靠性。

格罗方德希望借由FDX Fusion平台，切入实体AI带动的新一波晶片需求，并透过德国扩产计划强化欧洲制造布局。

德勒斯登厂投资11亿欧元　2028年底年产能逾百万片

格罗方德此次透过SPRINT计划扩建德国德勒斯登厂的300毫米晶圆制造能力，预计2028年底完成后，年产能将超过100万片，届时可望成为欧洲最大的晶圆代工基地。

目前德勒斯登厂约有3,000名员工，设有约6万平方公尺的无尘室与实验室，300毫米晶圆年产能约95万片。格罗方德自2009年以来，已在当地累计投资超过100亿欧元。

格罗方德表示，新增产能将主要服务汽车、航太、工业物联网及国防等领域。这些应用对半导体供应稳定性、资讯安全及长期运作可靠性均有较高要求。

SPRINT计划获得欧盟、德国联邦政府及萨克森邦政府支持，并纳入《欧洲晶片法案》相关架构。

格罗方德指出，扩产也将协助公司为关键基础设施及航太客户提供限于欧洲境内使用的制程与资料流程。

FDX Fusion锁定物理AI　整合运算、感测与连接能力

除了扩充产能，格罗方德也在封顶仪式上发表新一代FD-SOI平台FDX Fusion，目标是满足物理AI对半导体的特殊需求。

物理AI是指将人工智慧导入实体环境，使机器人、汽车及工业设备能够感知周遭环境、进行判断并采取行动。相较于主要部署在资料中心的AI运算，这类应用更重视即时处理能力、能源效率，以及在复杂环境下持续稳定运作的能力。

格罗方德以STAC工作负载概括相关需求，涵盖感知（Sense）、思考（Think）、行动（Act）、再次思考（Think）及沟通（Communicate）等环节。

FDX Fusion的设计方向，是将AI处理、感测、控制及连接能力整合至同一技术平台，让晶片能因应边缘AI设备在运算与能源消耗之间的平衡需求。

晶片密度提升逾两倍　首代技术达7奈米级数位效能

在技术规格方面，格罗方德表示，第一代FDX Fusion预计可提供相当于7奈米级的数位效能，晶片密度则预计较第一代FDX技术提高逾两倍。

新平台结合基板工程、前段电晶体技术、后段互连及系统整合能力，并支援类比与混合讯号、高效能射频、嵌入式非挥发性记忆体、低漏电运作及记忆体内运算等功能。

格罗方德也指出，FDX Fusion的射频性能最高可达0.5 THz ft/fmax，期望借此满足边缘AI设备整合运算、通讯与控制功能的需求。

格罗方德CMOS业务资深副总裁Ed Kaste表示，随着智慧技术从云端延伸至能够即时处理资料、并与实体环境互动的系统，物理AI正带动新一类半导体需求。FDX Fusion则透过基板、电晶体及互连结构的技术创新，进一步拓展格罗方德的FD-SOI技术路线。

相较于资料中心AI晶片着重大规模平行运算，机器人、智慧汽车及工业设备通常需要在有限功耗下，持续处理感测器资料并快速做出反应。格罗方德希望利用FD-SOI技术的特性，进一步拓展在低功耗、高可靠性及射频整合方面的应用。

英飞凌、博世、恩智浦力挺　强化欧洲半导体生态系

FDX Fusion的发布也获得多家半导体与工业企业支持。

英飞凌外部晶圆制造执行副总裁Patrick Pötsch表示，英飞凌正与格罗方德加强合作，共同定义及探索用于下一代雷达与无线通讯产品的7奈米级FDX Fusion技术。

博世移动电子积体电路业务部资深副总裁Axel Kaschner指出，格罗方德的FDX技术路线图有助于推动整合感测、控制、连接及高效率边缘智慧的半导体平台，支援下一代机器人与自动化系统。

欧洲微电子研究机构CEA-Leti执行长Sébastien Dauvé则表示，该机构透过FAMES试产线，持续推进欧洲FD-SOI技术发展，并促进相关技术在不同应用领域的普及。

恩智浦半导体(NXPI-US) 执行副总裁暨技术长Lars Reger认为，物理AI正在改变机器与实体世界互动的方式，也使边缘端对安全、可靠及低延迟运算提出更高要求。

西门子数位工业总裁Cedrik Neike也表示，半导体是机器人、互联设备及将AI导入实体世界与工业领域的重要基础。

此外，特斯拉(TSLA-US) 供应链副总裁Karn Budhiraj指出，开发及制造用于边缘处理的高效能运算设备，是推动下一代先进机器人与自主系统发展的重要环节。

2027年交付展示晶片　2028年启动生产

在商业化时程方面，格罗方德预计2027年初向早期客户交付FDX Fusion展示晶片，并于2027年年中推出初版制程设计套件（PDK），让客户展开设计与开发工作。

格罗方德规划于2028年在德勒斯登厂启动FDX Fusion晶片生产，目前已与多家客户进行早期开发及评估。公司表示，平台将采用经最佳化的制程流程与成本结构，以利客户加速原型开发及产品上市。

随着AI逐步进入机器人、智慧汽车、工业自动化及自主系统，半导体市场的竞争重点也正逐渐扩大。除了运算效能，功耗、即时反应、感测与通讯整合，以及长期运作的可靠性，都将影响晶片在实体AI领域的应用。

相较于聚焦先进制程与高效能运算的晶圆代工竞争，格罗方德选择透过FD-SOI技术深化差异化布局，并结合德国扩产计划，争取汽车、工业及其他对供应稳定性有较高要求的市场。

FDX Fusion能否顺利推进量产、获得更多客户采用，仍有待后续发展，但格罗方德已将物理AI列为新一代技术平台的重要应用方向。