AI算力需求持续升温，记忆体大厂加速扩产，却也让一种鲜少受到市场关注的半导体材料供应日益吃紧。

电子级二氯二氢矽（DCS）价格今年明显走高，中国5N级产品报价已站上每公斤1000至1100元人民币，较年初上涨约25%；进口6N级产品更涨至每公斤300至320美元，涨幅高达28%。

DCS是晶片薄膜沉积与外延生长的核心前驱体气体，随AI带动先进制程与记忆体需求增加，供应瓶颈正逐渐浮现。

AI记忆体扩产 DCS需求跟着暴增

DCS之所以重要，在于晶片制程愈先进、3D NAND堆叠层数愈高，使用量也随之增加。3D NAND正从128层向300层以上推进，每增加一层，就需要多一次薄膜沉积。业界估算，300层NAND单片DCS消耗量较128层增加约1.5倍。

此外，DCS分解温度较低，沉积速率较传统矽源前驱体快3至5倍，尤其适用于3奈米以下先进制程。

不过，半导体使用的电子级DCS纯化门槛极高，金属杂质必须控制在ppt、也就是兆分之一等级，从能够制造，到稳定量产，再到取得晶圆厂认证，每一道关卡都不容易。半导体客户认证周期更长达2至3年，一旦导入产线，也极难更换供应商。

高阶产品供应集中 6N级高度依赖进口

目前全球高阶DCS供应高度集中，日本信越化学、大阳日酸、住友精化等日企合计掌握约55%高阶市场，其中信越化学一家全球市占率约22%，年产能约6400吨。中国高阶电子级DCS国产化率仅约15%至20%，6N级产品更几乎完全依赖进口。

全球前五大DCS厂商合计市占率超过68%。中国厂商目前仍以5N级量产为主，6N级产品处于验证突破阶段；从5N跨向6N，看似纯度只多一个「9」，实际上却代表杂质控制能力从百万分之一提升至十亿分之一。

AI需求冲太快 供给扩张却跟不上

供需缺口正随AI投资潮扩大。三星、SK海力士与美光2026年资本支出合计超过800亿美元，AI算力需求推动记忆体产能扩张，但日韩DCS主要供应商扩产相对谨慎，信越化学、大阳日酸产能增速低于需求成长，使供应压力进一步升高。

目前全球电子级DCS市场规模约5.5亿至6亿美元，年复合成长率约8%至10%。随3D NAND层数持续增加、AI记忆体扩产推升需求，加上高阶产品供应集中，这种过去藏在晶片制程背后的关键气体，正成为AI供应链另一个不可忽视的材料瓶颈。