在摩尔定律趋近物理极限、加上中国国内先进晶圆制程外部受限的背景下，封装已从传统后道「保护＋引脚引出」的配套工序，升级为「靠异质集成、芯粒(Chiplet)拼接延续晶片性能爬坡」的核心路径。

《中国经营报》报导，中国国内两大半导体封测厂长电科技、通富微电，以及中国大陆唯一实现2.5D异质集成大规模量产的盛合晶微，日前相继发布今年上半年业绩，整体受惠AI算力与记忆体市场景气上行，业绩增长，却呈现不同的结构性特征。

财报显示，长电科技上半年营收195.27亿元(人民币，下同)，年增4.96%；归母净利润8.45亿元，年增79.41%；扣非净利润8.08亿元，年增84.73%。其中第二季净利约5.54亿元，季增约90%。

值得注意的是，5%左右的收入增长并非焦点，而是利润增速远甩营收，反映业务结构变化，收入结构正进一步向汽车电子、高性能计算等方向倾斜。

今年上半年，长电科技收入按应用领域划分：通讯电子占27.4%、消费电子23.2%、运算电子30.1%、汽车电子11.1%、工业及医疗电子8.2%。其中运算电子营收年增40.4%，汽车电子年增25.0%。

值得注意的是，长电今年7月揭露的调研纪要提到，该公司去年即先于行业推动业务结构调整，并对传统通讯业务有所取舍，通讯及消费电子收入占比已较历史周期显著收敛，内部结构主要面向需求韧性较强的高端市场。

长电在半年报指出，受惠AI相关基础设施及端侧领域需求快速增长、国产半导体替代趋势明显，以及客户订单持续增长、产能利用率高位运行等因素。

另一封测大厂通富微电今年上半年营收达160.41亿元，年增23.03%；归母净利润17.17亿元，年增316.77%；扣非净利润7.47亿元，年增77.78%。今年第二季营收约85.59亿元、归母净利约13.88亿元、扣非归母净利约5.76亿元，三项指标均创公司单季历史新高。

通富微电表示，该公司紧扣「AI＋记忆体＋车载＋国产客户」四条增长曲线，精准承接算力、记忆体等高成长领域，市场开拓与产能利用同步走强，交出「营收提速、中高端产品占比提升、利润大幅跃升」的半年答卷。

通富微电还指出，大客户超微半导体(AMD)今年上半年营收和盈利均创历史新高，其中资料中心业务营收年增一倍以上。据了解，通富与AMD维持「合资＋合作」模式，是超微最主要的封测供应商，占其相关产品八成以上。

相较两大传统龙头，主攻先进封装的盛合晶微今年上半年营收34.07亿元，年增7.20%；归母净利4.49亿元，年增3.33%；扣非净利4.36亿元，年增3.31%。公司解释，营收与净利增长系「销量增加、销售规模增长所致」。

今年上半年，盛合晶微的中段矽片加工、晶圆级封装、芯粒多晶片集成封装等三大业务营收分别年增13.55%、10.60%、2.61%，其中芯粒多晶片集成封装业务营收占比达53.66%。

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计，今年上半年以AI伺服器与记忆体晶片为代表的算力相关需求，已成为不可逆的增长引擎。

本轮AI带动的先进封装高景气，究竟是短期供需错配，还是长期结构性增长的开端，对此TrendForce分析师乔安表示，因AI HPC对晶片算力需求爆发式增长，先进封装将迎来长期结构性增长机遇，主要包含两大动能：一是突破摩尔定律物理极限——传统单晶片依靠电晶体微缩提升效能的方式已面临物理极限与成本效益瓶颈，IC开始转向Chiplet架构，将不同功能及不同制程的小晶片进行异质整合，而先进封装正是实现高频宽、低延迟异质整合的核心关键技术；二是突破记忆体墙限制——AI模型不论训练或推论皆极度依赖HBM，而HBM必须透过先进封装才能与GPU／xPU紧密串联。只要AI对海量资料传输与算力的需求不减，先进封装需求就会持续增长。

乔安还说，封装技术已从过去低附加价值的「后段加工」，升格为决定晶片最终效能的前段延伸核心。「各大晶圆代工厂与封测厂都大幅增加先进封装资本支出，显现其作为未来数十年半导体产业主要成长引擎的长期趋势。」

在此长期趋势下，中国重量级封测厂正加大资本投入扩产；长电科技、通富微电、华天科技三大龙头集体扩产，甬矽电子、盛合晶微、深科技等亦纷纷启动扩产计划。