随着人工智慧(AI)伺服器需求持续扩张，高频宽记忆体(HBM)供应紧张情况预计延续至2027年，市场研究机构TrendForce最新预测显示，反映不同产品销售组合的HBM混合平均售价(Blended ASP)明年将较今年大增121%，意味整体平均价格可能超过今年的2倍。价格上涨主要受到高价HBM4占比提高、HBM4e逐步放量，以及HBM与一般型DRAM持续争夺有限先进制程与晶圆产能等因素推动。

TrendForce指出，AI伺服器需求仍在扩张，而HBM与一般型DRAM共用部分先进制程及晶圆产能，新世代HBM产品的良率与产量提升又需要时间，因此供应紧张预计持续至2027年。随着供应商在市场吃紧环境下提高议价能力，明年HBM价格展望也因此进一步上修。

HBM是AI加速器的重要高效能记忆体，透过将多颗DRAM晶片垂直堆叠，再搭配基底晶片与AI加速器连接，以提供更高的记忆体频宽。目前市场正从第五代HBM3E逐步转向第六代HBM4，而HBM4的制程复杂度更高，需要更大的晶圆面积及更多制造资源，因此产品价格也高于前一代。

TrendForce表示，HBM4占整体产品的比重持续提高，是推动明年平均售价大幅上升的重要因素。此外，HBM4e预计自2027年下半年开始逐步放量，产品组合中高价格产品的占比增加，也将进一步推高整体Blended ASP。

供应端的另一项压力来自HBM与一般型DRAM对晶圆产能的竞争。为了提高HBM产量，记忆体制造商必须将部分原本可用于一般型DRAM的先进制程产能转向HBM生产，造成一般型DRAM可取得的产能受到挤压。

TrendForce先前已预期，即使2027年HBM位元出货量较今年增加约50%至60%，仍可能无法完全满足市场需求。这意味着AI伺服器需求增加所带来的HBM需求，可能继续超过供应端新增产能的速度。

这种供需失衡也开始影响AI晶片的设计。TrendForce指出，GPU及ASIC业者近期陆续讨论降低单颗AI加速器的HBM搭载容量，主要原因并不是终端AI运算需求减弱，而是HBM供应有限，以及HBM价格上涨推高整体AI系统建置成本。

辉达 (NVDA-US)等GPU业者及ASIC开发商因此开始评估降低HBM堆叠高度的方案，其中8-Hi HBM受到更多关注。相较目前部分高阶AI加速器采用的12-Hi产品，8-Hi每个HBM堆叠所使用的DRAM裸晶数量较少，因此可以降低单一Stack的成本及AI GPU整体物料成本。

此外，在相同HBM位元产出条件下，采用8-Hi产品可以让相同数量的HBM供应支援更多GPU出货，因此在HBM供应持续紧张的情况下，降低堆叠高度也成为AI晶片业者提高产品出货量的一种方式。

TrendForce预期，8-Hi规格将成为2027年HBM市场的重要配置，更多GPU与ASIC业者将把它列为优先评估方案，借此在效能、供应量与系统成本之间取得平衡。

不过，降低HBM堆叠高度并不代表每单位容量的价格也会降低。HBM除了包含多层DRAM裸晶之外，每个Stack还需要一颗负责控制及连接AI加速器的Base Die。即使DRAM堆叠层数从12层降至8层，Base Die的成本并不会按照DRAM层数同步下降。

由于8-Hi产品的DRAM容量较低，Base Die成本必须由较少的记忆体容量分摊，因此换算至每Gb后，8-Hi反而可能比12-Hi更加昂贵。TrendForce预估，2027年8-Hi HBM的每Gb价格将比12-Hi产品高出约10%至20%。

因此，AI晶片业者采用8-Hi的主要目的并非取得更便宜的单位容量，而是减少每颗AI加速器使用的DRAM裸晶数量，降低单颗晶片的HBM总容量及整体物料成本，同时在有限HBM供应下生产更多AI加速器。

换言之，8-Hi可能降低AI系统的整体成本压力，却无法扭转HBM本身价格上涨的趋势。TrendForce认为，2027年HBM市场仍将处于供应紧张格局，8-Hi渗透率提高只能部分缓解GPU成本及供应压力，并不足以改变HBM整体价格大幅上涨的市场环境。

从供应商角度来看，HBM4及后续产品的生产仍需要大量先进制程产能，而提高产量也涉及良率改善、晶圆投入及封装能力扩张。随着AI伺服器持续增加，记忆体厂商必须在HBM与一般型DRAM之间重新分配产能，这也可能使一般型DRAM市场同步面临供应压力。

TrendForce表示，随着HBM供应量增加及成本上升逐渐影响客户采购决策，预期会有更多GPU与ASIC业者考虑采用8-Hi产品，实际渗透率也可能进一步提高。

整体而言，2027年HBM市场将同时面临需求强劲、供应受限及产品升级三重因素。AI伺服器持续扩张推升HBM需求，HBM4及HBM4e占比增加又提高产品平均价格，而HBM与一般型DRAM争夺先进产能则限制供应扩张速度。

在这种情况下，AI晶片制造商透过降低HBM堆叠高度来提高有限记忆体产能的使用效率，可能成为明年市场的重要趋势，但8-Hi每Gb价格仍较12-Hi高出约10%至20%，因此AI加速器业者在规格、效能、供应及成本之间的取舍将更加复杂。

TrendForce的最新预测显示，HBM市场短期内仍难摆脱供不应求格局，2027年混合平均售价预估年增121%，而HBM4占比提高与HBM4e逐步放量，将使高阶产品在整体市场中的价格影响力持续增加。