华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波周一 (25 日) 出席「2026 国际电路与系统研讨会」，正式发布了名为「韬 (τ) 定律」的半导体发展新原则。这是中国企业首次在该领域提出引领产业发展的理论模型。中国官媒《新华社》随后对何庭波进行专访，详细了解该定律的研发背景与未来应用。

技术转向：从空间缩微到逻辑折叠

何庭波在专访中指出，半导体行业长期遵循摩尔定律，透过持续缩小晶体管尺寸来提升性能与降低成本。然而，随着尺寸逼近物理极限，设计与制造成本急剧上升，摩尔定律的演进逐渐受阻。何庭波表示，华为因外部制裁因素，比同行更早面临此物理瓶颈，这迫使团队回到原点思考。

她指出，「韬定律」的核心在于不再单纯依赖物理空间的「几何缩微」，而是转向「时间优化」。该定律主张从晶体管、电路、晶片到数据中心等各个层级，尽可能减少等待、传输、同步与计算的时间。

何庭波将此概念比喻为将「平面城市」改建为「立体城市」，透过重构信息路径，减少系统内部任务完成的总时长。这种「逻辑折叠」技术旨在不依赖更小制程的情况下，实现系统性能的跨越式提升。

研发历程：数万人参与的「莫邪」计划

回顾过去六年的研发路径，何庭波提到，自 2019 年 5 月美国实施制裁以来，华为正式启动了晶片「备胎」转正程序。为了实现战略突围，公司组建了规模达数万人的「莫邪」工作小组。该小组名称取自中国古代铸剑传说，象征工程师在面临高度约束与不确定性的条件下，透过长期奋斗将技术方案确定化。

根据何庭波提供的数据，在「韬定律」的指导下，华为在过去六年间已成功设计并量产了 381 款晶片。这些晶片产品广泛应用于通信、手机、通用计算及 AI 计算等多个关键领域。

未来规划：2031 年实现等效 1.4 奈米密度

针对未来的产品路线，何庭波透露，华为预计于今年秋天发布新款麒麟晶片，这将是全球首款完整采用逻辑折叠技术的晶片。她强调，虽然这类晶片不再适合以传统的纳米几何尺度来衡量其技术水准，但从集成度、性能与晶体管密度来看，其提升幅度是跳跃性的。

华为设定的长期目标是，到 2031 年，其高端晶片的晶体管密度将达到与 1.4 奈米制程同等的水准。何庭波表示，随着传统物理缩微路径的速度放缓，「韬定律」所开辟的路径在未来 5 到 10 年内的加速度将展现出优势。

产业协作：应对后摩尔时代挑战

何庭波在专访最后强调，半导体行业即将集体遇到发展瓶颈，「韬定律」是华为在基础理论研究上的突破，旨在为行业提供另一种思考方向。她承认，一项新定律从提出到被广泛接受通常需要长时间的验证，正如摩尔定律也经历了约十年的时间才成为行业共识。