随着人工智慧 (AI) 技术的爆发式成长，全球半导体市场正经历一场前所未有的剧烈变革。根据最新的市场分析与产业领袖看法，动态随机存取记忆体 (DRAM) 已成为科技领域中最受供应链限制的「大宗商品」之一。

市场普遍认为，这场由 AI 基础设施建设驱动的记忆体短缺，短时间内难以缓解，甚至有专家预测短缺情况将持续长达十年之久。

市场对供应短缺持续时间看法不一

针对 DRAM 的市场前景，目前主要存在两种时间尺度的看法。首先，威刚科技 (ADATA) 董事长陈立白提出了最为长期且激进的观察，他认为 DRAM 的短缺将持续十年之久。他指出，业界严重低估了 AI 基础设施未来的需求量，即便各大厂如三星、SK 海力士及美光积极扩产，2028 年至 2035 年投产的新晶圆厂仍可能无法满足市场。

陈立白甚至认为，关于 AI 泡沫化的讨论在 2030 年、甚至是 2040 年前都不应被严肃对待，因为 AI 正在深入扩展至各商业与政府应用领域。

相对而言，部分金融机构则抱持较为温和但仍谨慎的态度。瑞银 (UBS) 预计市场供需平衡最快要到 2028 年第二季才会出现。而 SK 海力士则预测，这场危机将在 2027 年达到顶峰，并可能延续至 2030 年。

HBM 排挤效应与产能限制引发供需失衡

市场分析指出，造成此次 DRAM 持续短缺的原因主要来自于需求结构的改变与供给端的瓶颈，特别是高频宽记忆体 (HBM) 的「蚕食」效应。 AI 伺服器对 HBM 的需求呈现爆发式成长，导致晶圆产能被严重占用。由于 HBM 的生产过程更为复杂且消耗更多晶圆产能，每投入一片晶圆生产 HBM，就意味着少生产一片传统 DRAM。

TrendForce 预估，到 2027 年底，三大厂商用于 HBM 的晶圆投入将占 DRAM 总产能的 30%，使得供给仅能满足约 60% 的预期需求量。

另一方面，新产能扩张缓慢且厂商策略保守。新建一座记忆体晶圆厂从开工到达到生产巅峰通常需要 12 至 24 个月。尽管三星与 SK 海力士已承诺投入约 5,180 亿美元兴建新厂，但新设备的调试与良率优化仍需时间。

此外，厂商经历过往的景气循环后变得更为谨慎，不愿过度扩张产能以免损害利润率，这种「自律」行为也限制了供给的成长速度。

市场影响与未来展望

这场记忆体危机已直接反映在产品价格上。DDR5 记忆体套装的价格已从约 100 美元飙升至 400 美元以上，甚至导致个人电脑 (PC) 与智慧型手机的售价可能面临高达 8% 的涨幅。

展望未来，摩根士丹利预测，到 2030 年，记忆体将占 AI 资本支出的 40%，显示这并非短期现象。虽然业者正加速转向 1c 制程以提升制造效率，但面对 AI 系统对记忆体容量日益庞大的渴求，DRAM 市场在未来几年内仍将处于卖方市场，维持高价与高获利的态势。