美国持续收紧对中国半导体出口管制之际，知情人士透露，三星电子与 SK 海力士 (SK Hynix) 正评估未来是否把中国中微半导体设备 (AMEC) 的晶片制造设备导入中国厂使用，以因应美方进一步限制出口的风险。

路透引述三名熟悉内情人士说法报导，两家南韩记忆体大厂约从两年前便开始测试 AMEC 的蚀刻设备。目前相关测试尚未演变为大规模采用决策，但对总部位于上海的 AMEC 而言，若能获得全球顶尖记忆体制造商认可，将具有重大指标意义。

更广泛而言，这项测试也凸显美国科技管制的矛盾效应：原本旨在限制中国半导体发展的政策，反而为中国设备商创造机会，得以打入外资在中国营运的晶圆厂。

目前三星在西安设有 NAND Flash 工厂，SK 海力士则在大连设有 NAND 厂，在无锡设有 DRAM 厂。这些厂房目前仍高度依赖美商应用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 及科林研发 (Lam Research)(LRCX-US) 提供的蚀刻设备。

由于议题敏感，消息人士均要求匿名。三星向路透表示，未曾在中国工厂测试 AMEC 设备，也未考虑这么做。SK 海力士拒绝评论。AMEC 及负责执行出口管制的美国商务部工业暨安全局 (BIS) 则未立即置评。

担忧出口限制持续收紧

美国商务部 2023 年将三星与 SK 海力士中国工厂列为「经认证最终用户」(Validated End User, VEU)，允许两家公司进口部分受管制的美国设备，无须逐案申请出口许可。

不过，美国已在 2025 年取消 VEU 资格，之后仅核发为期一年的许可，允许两家公司于 2026 年向中国工厂引进晶片制造设备。

消息人士指出，即使如此，两家公司仍担心，美国未来限制措施可能不仅涵盖新设备，还会扩及既有西方设备的维修、保养与零件更换。因此，两家公司希望保留中国设备商作为备案，以便维持并升级中国既有产线，而非扩充当地产能。

中国设备商争取国际认证

另一方面，对 AMEC 及中国新兴半导体设备厂而言，若取得三星或 SK 海力士认证，将是极具份量的商业背书。

虽然中国设备商在先进微影及部分检测设备仍落后海外竞争对手，但在蚀刻、薄膜沉积、清洗及化学机械研磨 (CMP) 等领域，技术差距已明显缩小，且价格通常较海外产品低了 20% 至 30%。

TechInsights 副董事长 Dan Hutcheson 表示，中国设备价格普遍比国际同级产品便宜两到三成。

消息人士指出，AMEC 设备目前已获中国主要晶片厂采用，包括 NAND Flash 制造商长江存储 (YMTC)，也因此让三星与 SK 海力士更有信心，认为部分设备已成熟到足以进行测试。

中国设备商崛起，长期而言可能挑战应用材料、科林研发、科磊 (KLA)(KLAC-US) 以及日本、欧洲设备商长年主导的晶圆制造设备市场。对设备商而言，中国仍是重要市场，例如应材 2025 会计年度在中国营收达 85.3 亿美元，占总营收 30%。

即便如此，中国设备商若要全面突破仍面临挑战，包括冗长的设备验证流程、售后服务网络较小、智慧财产权疑虑，以及可能遭遇美方政治压力。

此外，目前仍不清楚三星与 SK 海力士是否会将中国设备导入南韩本土工厂，因为仍存在资安及智慧财产权风险。

不过，美国出口管制确实已替中国半导体设备业创造发展契机。德意志银行 (Deutsche Bank) 预估，北方华创 (Naura)、AMEC、拓荆科技(Piotech) 及 ACM Research 等公司 2026 年营收都将突破 10 亿美元。

根据德银预测，四家公司今年合计可拿下中国约 280 亿美元晶圆制造设备市场 25% 至 30% 市占率，若排除微影及量测设备，中国供应商市占率甚至可能逼近 40%。