人工智慧（AI）算力需求持续成长，AI晶片市场竞争也从GPU延伸至客制化加速器（XPU／ASIC）。在此背景下，辉达(NVDA-US) 宣布以35亿美元可转换债券投资联发科(2454-TW) ，双方将展开长达10年的深度合作，并进一步把辉达的核心互联、网路及AI基础设施生态开放给联发科。

分析指出，这项合作不仅聚焦端侧AI与新一代Windows PC，也将延伸至资料中心。联发科未来可利用辉达的NVLink Fusion等技术，让其为客户打造的客制化XPU／ASIC接入辉达AI工厂架构，成为此次合作最受市场关注的部分。

根据双方规划，辉达将向联发科开放多项AI基础设施技术，包括已发展至第6代的NVLink晶片级互联技术、Spectrum-X交换器及网路机架架构，以及下一代NVHBM客制化高频宽记忆体封装生态。

其中，NVLink Fusion可让联发科设计的客制化晶片接入辉达资料中心AI生态。换言之，客户即使采用联发科开发的XPU／ASIC，也能搭配辉达的网路、互联及其他基础设施。

这项模式也代表辉达的商业策略不再单纯围绕GPU。透过开放网路与基础设施，辉达希望即使部分AI工作负载由客制化晶片承担，仍能从资料中心的网路、CPU、交换器及系统架构中持续创造价值。

辉达执行长黄仁勋指出，XPU与ASIC已经存在于市场，且包括云端服务商在内的客户对客制化晶片存在需求，因此辉达选择的方向并非与其直接对抗，而是将这些晶片纳入自身的基础设施生态。

从资料中心价值来看，辉达预估，每GW资料中心的系统价值，已从Hopper时代约180亿美元，提升至Grace Blackwell时代约250亿美元，而Vera Rubin时代则有望超过400亿美元。

背后原因在于AI资料中心已从单纯采购GPU，转变为涵盖多种晶片、网路交换器及互联架构的完整AI工厂。辉达因此希望将价值链由GPU单一产品，扩展至整套AI基础设施。

对联发科而言，与辉达合作则提供进军云端AI算力市场的重要切入点。目前联发科AI晶片业务规模约20亿美元，目标明年抢下约800亿美元潜在市场的15%，约120亿美元。

透过辉达提供的互联、网路及HBM封装生态，联发科可减少ASIC客户自行建立完整资料中心基础设施所需的时间与资源。

联发科董事长蔡力行指出，对ASIC客户而言，合作的主要价值在于加快产品上市速度，同时保有客制化晶片所带来的弹性；另一方面，联发科也能透过辉达的资料中心生态，进一步拓展云端算力市场。

除了资料中心，双方合作也延伸至AI PC与端侧AI。辉达GPU与联发科SoC可透过Die-to-Die方式进行封装互联，并已推出DGX Spark，主打桌面级AI运算能力，后续也规划推出面向PC市场的RTX Spark。

双方另将与微软(MSFT-US) 合作打造新一代Windows PC，瞄准AI智慧代理（Agentic AI）时代的个人电脑需求。

此外，合作范围也涵盖智慧车与机器人等领域，形成双方在不同AI应用市场互相带动的合作模式。

供应链也是此次合作的重要一环。辉达将下一代客制化HBM技术生态，包括客制化底层基板与CoWoS先进封装标准，开放给联发科及其他合作伙伴。

分析指出，其目的在于透过标准化方式整合供应链，利用辉达庞大的装机规模与供应链量能，降低AI晶片持续扩张下所面临的供应限制。

不过，蔡力行也坦言，目前AI基础设施扩张面临的最大挑战仍是供应链，包括HBM供应、底层载板产能，以及CoWoS先进封装产能等，但他仍对未来保持乐观，并强调台湾处于全球AI基础设施生态核心圈。

针对辉达投资联发科后，联发科又将采用辉达产品是否形成「循环融资」的疑虑，黄仁勋则强调，联发科本身是全球大型SoC制造商，具备强劲获利能力，辉达的投资是对台湾科技伙伴及未来10年合作的长期布局，并非透过资金往返形成的财务安排。

至于让ASIC更容易进入辉达资料中心，是否与黄仁勋此前强调GPU经济效益优于客制化晶片的说法矛盾，他则认为两者并不冲突。

GPU具备高度通用性，可涵盖资料处理、预训练、后训练及推理等AI工作；XPU则主要服务特定客户与特定需求。即使部分GPU工作负载被ASIC取代，辉达仍可透过网路、CPU、交换器与整体AI系统持续创造价值。

辉达、联发科合作深层战略意义

分析指出，对辉达而言，此次与联发科的合作不只是单纯的资本投资，更象征其商业模式进一步从晶片供应商向AI基础设施平台转型。

辉达的价值捕捉范围将从GPU扩大至网路、交换器、CPU、晶片互联及先进封装等完整架构，同时透过开放NVLink等核心技术，把原本可能与GPU形成竞争关系的ASIC纳入自身生态，将潜在竞争者转化为合作伙伴，降低正面价格竞争的压力。

此外，借由DGX Spark与RTX Spark等产品，辉达也希望提前卡位未来AI智慧代理时代的PC与端侧AI市场入口。

对联发科而言，与辉达合作则有助于突破过去以手机、IoT等端侧晶片为主的市场疆界，进一步切入云端AI算力与资料中心市场。

透过接入辉达已发展至第6代的NVLink技术，联发科可降低自行建立高速互联技术的研发投入，并利用辉达既有的AI基础设施生态，加速客制化ASIC产品商业化。

若再搭配双方联合拓展市场的模式，也有望协助联发科更快接触云端服务商等潜在客户。

从产业格局来看，双方合作可能进一步推动AI资料中心客制化晶片的标准化。如果NVLink Fusion持续扩大应用，未来可能成为资料中心ASIC接入AI基础设施的重要技术标准。

与此同时，辉达与联发科在晶片、互联、网路及封装等领域形成更深度的合作，也可能带动全球AI供应链重新整合，进一步凸显台湾在AI晶片与基础设施供应链中的角色。

另一方面，随着AI工厂架构日益复杂，竞争也可能从单纯的晶片效能，转向完整生态与系统整合能力。

对规模较小的ASIC业者而言，若缺乏自行建立网路、互联及先进封装等完整基础设施的能力，未来可能面临更高的市场进入门槛，产业竞争也将逐步从单一晶片竞争走向平台与生态系之间的竞争。

《彭博》辉达CEO黄仁勋与联发科CEO蔡力行访谈全文

主持人：核心逻辑就是把客户自己客制的晶片（XPU/ASIC）直接插进任何基于 GPU 的架构里，共享记忆体和网路。黄仁勋，先请你聊聊，今天宣布的技术协议到底是怎么回事？

黄仁勋：我们今天宣布了一个重磅合作。其实我们和联发科合作很久了，但今天要把合作规模做得更大。一开始是因为我们意识到联发科做出了全球顶级的手机/端侧系统级晶片（SoC），于是我们把辉达的 NVLink 晶片级互联接口整合了进去，这样联发科的 SoC 就能直接连上辉达的 GPU。

第一个成果就是 DGX Spark 电脑——这台小电脑算力达到 1 Petaflops，非常强悍，你不用把数据传到云端，直接在办公桌上就能跑先进的 AI 代理（Agentic AI）。

今天我们把合作拓展到了几个大方向：

1. 多代端侧与 PC 晶片：我们会持续合作好几代处理器，这也将成为我们和微软共同打造新一代 Windows 个人电脑的基石，为AI 代理时代重塑 PC。

2. AI 工厂与网路互联：联发科在做客制化晶片（XPU/ASIC）上非常厉害，我们把 NVLink Fusion 系统、Spectrum-X 交换器以及整套网路机架架构开放给联发科。这样联发科拿下客户订单时，就会带上辉达的网路架构；而联发科的晶片进入资料中心时，也能无缝接入辉达已有的云端生态。

3. 机器人与自动驾驶：我们也在智慧车和机器人系统上全面联手。一句话：他们卖得好，我们能多卖；我们卖得好，他们也能多卖。

联发科如何向顾客推销？

主持人：蔡力行，订制晶片（ASIC）客户都是自己做加速器，不想重复造轮子。从联发科的角度来看，拉上辉达的 NVLink 一起，为你们客户带来的核心价值是什么？

蔡力行：非常感谢，也很感谢辉达和黄仁勋对联发科的信任。从云端大厂的超算 ASIC、到企业级资料中心，再到桌面级超级电脑，现在的 AI 市场变化极快。联发科的客制化晶片能力加上辉达的 NVLink Fusion，能让全端客户以极高的速度——就像黄仁勋常说的「光速」——去搭建和扩展资料中心，而且灵活度极高。这是我们合作的核心意义。

主持人：你之前说过，联发科的 AI 晶片业务今年大概 20 亿美元，明年目标是拿下 800 亿美元潜在市场的 15% 左右。这次和辉达联手，能帮你加速达成这个目标吗？

蔡力行：我们当然期待能加速，不过需要一点时间落地。我们正把辉达最新的 NVLink 整合进机架方案里，它能帮潜在客户大幅缩短产品上市时间，这在当下是最关键的。

主持人：黄仁勋，辉达透过购买可转债的方式给联发科投资了 35 亿美元，为什么这么做？

黄仁勋：这是我们史上最大的合作之一。我们要做多代端侧 AI 和 PC 晶片，把辉达 GPU 和联发科 SoC 做 Die-to-Die 封装互联，推出 DGX Spark 和面向 PC 的 RTX Spark，这是我们对整个 PC 行业的重大承诺。

此外，这也正式确立了双方在建造「AI 工厂」上的合作。现在的 AI 工厂不只 GPU，还有纵向/横向扩充交换器、5 种不同网路架构以及 Vera CPU。这次合作让联发科的晶片可以直接插进这套完整的 AI 工厂平台。

我和蔡力行认识 25 年了，两家公司之间有极深的信任。我们签的是长达十年的路线图。联发科本身获利极佳、业务非常成功，能投资他们是我们的荣幸，我们坚信这笔投资会带来丰厚回报。

主持人：有人质疑这算不算「循环融资」（投钱给伙伴，对方再买你的产品）？

黄仁勋：这绝对不是循环融资。联发科有自己的独立业务，是全球最大的 SoC 制造商，非常赚钱。我们是投资台湾顶尖的科技伙伴，合作着眼于未来十年。这笔投资向市场证明了我们对这个合作的决心和重视。

主持人：蔡力行，联发科之前发了 50 亿美元债券支持供应链，这次拿到资金打算怎么用？在供应链上需要更多台湾供应商还是美国供应商？

蔡力行：之前 7 月底还不能公开战略投资细节。这笔资金用途很广，供应链肯定是其中之一，也是全球布局的供应链。更重要的是，联发科是一家科技公司，我们会把更多资金砸在核心技术上——提升我们的设计能力、ASIC 制造、连网 IP 以及先进封装能力。这笔钱会用来加速推进我们和辉达达成的合作协议。

主持人：黄仁勋，你上周在财报电话会上还说 GPU 架构的经济效益远超定制晶片，现在 NVLink Fusion 又让定制晶片（XPU）更容易插进资料中心，这算不算想法改变了？

黄仁勋：XPU 不是将要进入市场，而是早就在市场上了。逻辑很简单：XPU 是「专用晶片」，而辉达 GPU 是「通用加速器」。我们涵盖 AI 从资料处理、预训练、后训练到推理的全流程，支援全世界所有开源、闭源模型。

因此，辉达 GPU 的通用性、耐用度和可出租性是最高的，能覆盖任何人都覆盖不了的市场。但如果客户（很多也是联发科和我们的重要伙伴）想在资料中心放一颗专用的 XPU，我们为什么不让它更方便地连上辉达的基础设施呢？

他们做起来更轻松，我们也能卖出网路和系统，大家都受益。辉达的市占率仍在持续成长，我们完全不害怕专用晶片，反而主动开放平台拥抱它们。

主持人：蔡力行，有没有具体的 ASIC 客户案例可以分享？他们看到今天的消息会有什么反应？

蔡力行：我们已经在和一些客户接触，实际上是和辉达联合去拓展市场（Co-GTM）。今天的消息会大大增强客户的信心，让他们知道选择 NVLink Fusion 模式是极为稳健的。 AI 市场非常庞大，有些客户不需要那么大的算力，但想要自己的差异化产品，这种模式能帮他们更快把产品做上市，实现三方共赢。

黄仁勋：其实整件事情本来就是客户主动要求的！很多客户已经认准了 NVLink Fusion。做 XPU 本身就极难，联发科能帮他们搞定晶片；但在 AI 工厂里，还有 5 种网路技术和 CPU 要搞定，辉达的 NVLink 技术已经迭代到第 6 代了，极其复杂。我们把这套能力开放出来，客户只要提需求，就能一站式搞定整套系统。

主持人：黄仁勋，目前高频宽记忆体（HBM）价格和供应仍是瓶颈，NVHBM 是什么逻辑？另外在最新的 Vera Rubin 架构下，辉达在整个伺服器系统的价值占比是多少？

黄仁勋：以每吉瓦（1 GW）电力的资料中心规模来算：

– Hopper 时代：辉达大约能产生 180 亿美元的经济价值；

– Grace Blackwell 时代：约 250 亿美元；

– Vera Rubin 时代：将超过 400 亿美元。

为什么会涨这么多？因为我们已经不只做 GPU 了，一座 AI 工厂需要用到 7 种不同类型的辉达晶片和多种网路交换器。如果客户在某些机架上以 XPU 取代了其中一颗晶片，辉达的网路、交换器和 CPU 仍在发挥作用。联发科加上辉达，能为客户提供端到端的完整方案。

关于 NVHBM：我们下一代 HBM 是客制化的，HBM 堆叠在辉达定制的底层基板（Base Layer）上，然后必须透过 CoWoS 先进封装与 XPU/GPU 晶片封装在一起，这套制程极度复杂。我们把这套 NVHBM 技术和标准开放给了联发科，也开放给了亚马逊(AMZN-US) 等首批伙伴。这样可以把大家的供应链整合为统一的标准，大家互相借力庞大的装机量和供应链规模。

主持人：蔡力行，目前联发科最大的瓶颈是？

蔡力行：主要是供应链挑战，不仅是 HBM，还包括底层载板等。不过台湾处于全球 AI 基础建设生态的核心圈，这给我们帮了大忙。虽然很难，但我对未来非常乐观。

黄仁勋：现在辉达的网路生态成为了联发科供应链的一部分，联发科的 XPU 也成为了我们供应链的一部分，双方透过这次合作共同扩大了供应链生态。