市场研究机构 TrendForce 最新报告指出，随着人工智慧（AI）应用重心从大规模模型训练转向以推论为核心的「AI 代理」范式，全球记忆体市场正面临结构性需求扩张，并大幅上调市场规模预测，预计 2027 年全球记忆体市场将突破 1.28 兆美元，且供给缺口短期内难以弥合，价格上行动能有望延续至 2027 年。

TrendForce 近期大幅上修对记忆体市场的预估规模。最新数据显示，2026 年全球记忆体市场规模由原先的 5,516 亿美元，上调至约 8,893 亿美元；2027 年预估也由 8,427 亿美元提高至超过 1.28 兆美元，隐含约 44% 的年复合成长动能。

报告指出，这波显著上修主要反映 AI 算力基础设施快速扩张，正推动整体记忆体需求进入全新成长阶段与更高量级。

在细分市场方面，DRAM 部分，2026 年市场规模预估已调升至约 6,187 亿美元，年增幅达 303%，2027 年进一步扩大至约 9,033 亿美元，年增率约 46%。

至于 NAND 快闪记忆体，2026 年市场规模上修至约 2,706 亿美元，年增约 281%，2027 年则有望接近 3,794 亿美元，维持约 40% 左右的成长速度。

AI 代理成结构性需求核心驱动力

分析指出，本轮预测上修的关键，在于 AI 发展重心正从以大规模模型「训练」为主，逐步转向以「推论」为核心的 AI 代理应用，使整体算力与记忆体需求呈现结构性扩张。

在供给面方面，短期内产能调整速度仍难以追上需求成长，供需缺口持续存在，也进一步强化记忆体供应商在合约价格与报价上的议价能力。

在 DRAM 需求面，AI 代理系统中的推论请求已从单次查询演变为持续更新循环。

其中，「KV 快取」容量随上下文窗口扩大而等比增长，一旦需要重新计算，算力成本将呈指数级攀升，因此高效的 KV 快取管理成为 AI 推论效能的关键瓶颈，直接带动了对高频宽记忆体（HBM）及一般 DRAM 的庞大需求。

伺服器架构层面，AI 代理工作负载大幅提升了 CPU 在排程、资料预处理及记忆体管理等方面的需求。

TrendForce 指出，新一代 AI 伺服器平台中，CPU 与 GPU 的配比已从传统的 1 比 8，逐步朝 1 比 4 甚至更高比例调整，辉达 (NVDA-US) NVL72 机架即采用 1 比 2 配置。

CPU 部署比例的提升，将同步扩大伺服器 DRAM 容量需求，并对采购量及合约价格形成有力支撑。

此外，HBM 生产所消耗的晶圆产能持续压缩传统 DRAM 的可用供给。在需求持续扩张的背景下，此一供给约束进一步强化了供应商在合约谈判中的议价能力，TrendForce 预计价格上行动能将延续至 2027 年。

NAND 快闪记忆体方面，全球九大云端服务提供商的资本支出合计持续快速攀升。TrendForce 估算，2026 年支出增速将达 79%，资本强度亦有望提升至 34%。

报告指出，此一趋势反映出产业战略逻辑已从需求驱动的产能扩充，转向以争夺长期竞争优势为目标的大规模 AI 基础设施投资。

同时，随着 AI 代理在企业中普及，AI 使用变得更频繁也更复杂，导致运算量（token 消耗）大幅增加，甚至达到原本的数倍成长，进而带动对 NAND 储存晶片的需求持续上升。

面对庞大且持续攀升的记忆体需求，HBM 部署成本偏高、难以大规模普及，传统 HDD 则受限于存取速度及功耗，难以满足即时 AI 资料中心的工作负载需求。

TrendForce 认为，上述结构性缺口为 NAND 解决方案开创了重要增长空间，从 SCM SSD、HBF 到 SLC/pSLC SSD，多种高效能 SSD 技术正在 AI 推论、训练及代理式工作负载等多个生态层面快速渗透，成为新的关键增长引擎。