应用材料(AMAT-US)今(2)日宣布与贝思半导体扩大长期策略合作关系，贝思半导体加入应材设备与制程创新暨商业化(EPIC)中心成为创新合作伙伴。此次合作延续双方自 2020 年启动的联合开发计划，并将协同创新的范畴从混合键合进一步延伸至新的互连架构与应用，以支援半导体产业因应 AI 发展所需的技术扩展蓝图。

双方此次扩大的合作范围将聚焦于新一代 3D IC 扩展，以及针对 AI 运算与记忆体架构的逻辑与记忆体整合，预计研发计划包括在双方既有的新加坡卓越中心基础上，开发全新的裸晶对晶圆混合键合平台；热压键合技术及其周边制程生态系的扩展；全新的裸晶对晶圆、裸晶对裸晶与裸晶对面板整合平台；支援共同封装光学与AI系统规模化发展的光子互连应用。

随着 AI 基础设施加速建置，市场对更高密度、更高频宽的晶片对晶片（chip-to-chip）及晶片对封装（chip-to-package）互连技术需求日益提升，此次扩大合作旨在让双方共同客户能更早取得协同优化的制程与封装解决方案，涵盖从晶圆级混合键合到面板级整合的完整先进封装流程。

2020 年，应材与贝思半导体于应材位在新加坡的先进封装开发中心共同成立卓越中心，结合应材在蚀刻、平坦化、沉积、晶圆清洗、量测、检测与微粒缺陷控制方面的制程专长，以及贝思半导体在裸晶放置、互连与封装技术方面的优势。这项合作促成 Kinex 的诞生，为业界首创的整合式裸晶对晶圆混合键合系统。

应用材料公司总裁暨执行长盖瑞．迪克森(Gary Dickerson)表示，贝思半导体自公司开始协同开发新一代混合键合解决方案以来，一直是值得信赖的合作伙伴。随着贝思半导体加入 EPIC 中心，双方将进一步扩大合作范围，涵盖客户推动 AI 系统规模化发展所需的互连技术。透过双方在应材 EPIC 中心展开相关合作，我们将能更早掌握技术蓝图的发展方向，并协同优化完整的封装流程。

贝思半导体执行长暨管理董事会主席 Richard Blickman 表示，我们与应材于新加坡设立的卓越中心，一直以来都是贝思半导体发展混合键合技术蓝图的重要基础。加入应材 EPIC 中心成为创新合作伙伴进一步深化了双方既有的合作关系，让我们能与领先的逻辑、记忆体及系统公司并肩合作，共同推进热压键合技术扩展、裸晶对面板整合，以及将定义新一代 AI 与光子系统的互连技术。

身为创新合作伙伴，贝思半导体工程师将与应材团队在 EPIC 中心携手合作，加速推动更广泛互连与整合技术的联合开发。虽然先进封装过去被视为后段组装流程的一环，但混合键合与面板级整合等技术，如今仰赖与前段晶圆制造相同的材料工程专业能力。

应用材料半导体产品事业群总裁帕布‧若杰(Prabu Raja)表示，先进封装已不再只是后段组装制程，而是一项材料工程挑战，需要与前段晶圆制造同等级的精密度与洁净度。在 EPIC 中心这类前段研发环境中，与贝思半导体工程师共同开发这些技术，使我们能将整体制程视为一套相互连结的完整流程，而非一连串独立的步骤。这将促使双方客户更早取得协同优化的解决方案，并加速技术从开发到量产的进程。