美国光纤巨头康宁 (GLW-US) 于 24 日在韩国首尔举行的「AI 数据中心光通讯互连技术大会」上，正式发布晶圆级玻璃光互连平台「Glass Bridge」，消息一出立即在中国 A 股市场掀起波澜。

26 日上午，A 股共同封装光学（CPO）概念板块应声重挫逾 6%，中天科技 (600522-CN) 、烽火通信 (600498-CN) 、永鼎股份 (600105-CN) 等多家龙头个股相继跌停，反映投资人对既有光通讯供应链面临技术替代风险的高度焦虑。

这波抛售潮的核心原因，在于市场担忧 Glass Bridge 可能对现行 CPO 产业链造成结构性冲击。

在传统 CPO 架构中，光纤与光子集成电路（PIC）之间的耦合，高度依赖光纤阵列单元（FAU）以及精密的主动对准设备，这一道工序不仅技术门槛高、制造成本也居高不下，正是许多中国 CPO 供应链厂商赖以维生的核心价值所在。

康宁推出的 Glass Bridge 则采用晶圆级玻璃离子交换（IOX）波导技术，可实现光纤与 PIC 之间的被动对准耦合，完全不需主动对准设备介入。

市场因此忧心，一旦该技术在高密度应用场景中实现量产，传统 FAU 与透镜耦合元件的需求可能面临长期萎缩，现有 CPO 中游制造商的竞争优势将被削弱。

康宁 Glass Bridge 技术解析：三大核心特性

根据康宁官方技术文件，Glass Bridge 被定位为新一代「光纤至 PIC 连接器平台」，可应用于近封装光学（NPO）、CPO 以及高密度光子模组等三大场景，其技术架构主要建立在三项核心特性之上：

晶圆级制程打造，确保量产一致性

Glass Bridge 的关键光学元件采用晶圆级制造技术生产，并结合玻璃离子交换（IOX）波导结构，实现被动式光路对准，使光纤与 PIC 之间的耦合无需额外进行主动校准。

此设计不仅简化整体制程流程，也让大量生产时仍能维持高度一致的光学性能，因而被康宁视为支撑成本效益化规模制造的重要基础。

标准化 TMT 接口设计，强化系统相容性

Glass Bridge 采用标准 TMT 套管作为可插拔的物理接触介面，使其能更顺畅地融入既有光通讯生态系统，同时提供稳定且可维护的连接能力。

透过介面标准化，系统设计者在整合时的复杂度大幅降低，也代表 Glass Bridge 并非推翻既有架构，而是在现有产业标准之上进一步延伸功能与应用弹性。

可拆卸式高密度连接架构，提升系统灵活性

Glass Bridge 采用模组化可拆卸连接器设计，单一连接器可支援超过 24 条光学通道，并可依不同应用需求调整通道间距配置，以适配各类系统与 PIC 架构。

在制造、测试与系统整合阶段，此种可拆卸特性提供更高的操作弹性，特别有助于高密度光学系统在量产过程中进行调整、返工与最佳化配置。

康宁强调「补充」而非「全面取代」

值得留意的是，康宁在官方 FAQ 中对 Glass Bridge 与传统 FAU 方案的关系做出明确说明：传统光纤阵列单元在现行应用中仍相当有效，但在极高光纤数量的场景下，其组装与扩展的复杂度将显著攀升。

康宁将 Glass Bridge 定位为传统 FAU 方案的「补充」，透过晶圆级被动对准提供另一条技术路径，以支援更高密度、更强扩展性以及可拆卸式系统整合的需求。

这项说明在一定程度上缓解了市场对「全面取代」的极端预期，但并未改变整体技术发展趋势。

随着 AI 资料中心对光互连密度的要求持续攀升，传统 FAU 在最高密度应用场景中的适用空间恐将逐步收窄，而 Glass Bridge 所代表的晶圆级解决方案，正在填补这块缺口。

资金大挪移：CPO 退烧，玻璃基板成新宠

分析指出，康宁 Glass Bridge 引发的市场震荡，已超出个别事件的范畴，进一步触发了投资人对整体 AI 光互连产业链价值分布的重新评估。

与 CPO 板块重挫形成鲜明对比的是，玻璃基板概念股同日逆势走强：凯盛科技 (600552-CN) 一度涨停，帝尔激光 (300776-CN) 大涨逾 9%，红星发展 (600367-CN) 上涨逾 8%，彩虹股份 (600707-CN) 也上涨逾 5%。

资金明显从 CPO 与 PCB 等中游制造环节撤出，转向玻璃基板这条主线，显示下一代 AI 光互连的价值重心正出现结构性转移。

华西证券指出，玻璃基板被认为有机会取代目前主流的矽中介层与有机基板，成为下一世代先进封装的重要材料。在 AI 算力晶片对高频传输、更高整合度以及更大尺寸封装需求快速提升的同时，加上中国业者在矽基板领域面临专利限制，玻璃基板因而成为中国先进封装产业寻求技术突破与差异化发展的重要切入点。

目前，玻璃基板与 TGV 技术正处于从技术验证迈向规模化应用的关键阶段，而 AI 算力需求的持续扩张，也为相关技术的商业化落地提供了强劲的成长动力。