全球记忆体供应紧张态势持续延烧，中国记忆体大厂长鑫存储近期同时成为两则重要供应链消息的焦点：一是苹果 (AAPL-US) 被曝正评估、游说松绑对其 DRAM 晶片的采购限制；二是包括戴尔科技 (DELL-US) 、惠普 (HPQ-US) 、联想 (03396-HK) 在内的多家 PC 大厂，已开始提前锁定长鑫储存的 DRAM 供应，以确保未来两年的产品生产计划。

据报导，苹果已在内部启动对长鑫存储 LPDDR5X 晶片的测试验证，初步规划仅用于中国市场销售的机型。

根据《金融时报》报导，苹果正牵头多家美国科技企业，游说美国监管机构放宽对长鑫存储产品的采购限制。

《彭博》记者古尔曼（Mark Gurman）也披露，苹果正与美国政府沟通，希望降低在中国市场产品采用长鑫存储、长江存储晶片所可能引发的监管疑虑。

不过，美国银行 7 月发布的半导体产业研究报告指出，苹果短期内难以大规模、实质性采用长鑫存储的 DRAM 晶片，主要受三大限制。

第一，地缘政治合规门槛。长鑫存储目前仍列于美国国防部「1260H 涉军企业清单」内，美国现行对中国半导体的出口管制与供应链审查政策，构成苹果全球产品线大规模导入的硬性障碍。

第二，技术规格与品质落差。苹果对旗舰机型 LPDDR5X 晶片要求严苛，传输速率须达 10Gbps 以上、工作电压 1.1V，并支援 ECC 硬体纠错功能。

长鑫存储晶片标称最高速率虽达 10667Mbps，纸面参数已接近门槛，但受制程节点尚未成熟影响，寄生电容偏高、漏电流较大，功耗、散热与长期稳定性都难以符合旗舰 iPhone 要求，尚无法通过苹果全场景验证体系。

第三，专利侵权风险。全球 DRAM 核心智慧财产权高度集中在三星、SK 海力士、美光科技 (MU-US) 三大厂手中，若苹果大规模导入长鑫存储产品，恐引发专利诉讼，使供应链不确定性与成本风险大增。

美银据此判断，即便长鑫存储晶片最终打入苹果供应链，应用范围也仅限 iPhone 18e 等定位入门、对效能与功耗要求较低的机型。

但中国市场消费者偏好 iPhone Pro 系列等高阶机种，入门款销售占比原本就低，长鑫存储能拿到的实际订单规模相当有限，不足以撼动全球 DRAM 供应格局。

此外，长鑫存储自身 LPDDR5X 产能有限，且多数产能已被 AI 与消费电子的长期订单锁定；其锁定 AI 伺服器的 DDR5 产能与苹果行动装置需求并不匹配，产品定价相较三星、SK 海力士同规格产品也无明显优势，进一步降低苹果大规模采购的商业诱因。

美银强调，苹果接触长鑫存储的核心目的，恐非真正替代现有供应商，而是作为强化自身存储采购议价能力的筹码。

PC 大厂抢单 长鑫产能排至 2027 年底

另一方面，供应链消息显示，长鑫存储的 DRAM 订单需求异常强劲，产能已几乎预订至 2027 年底，反映 AI 浪潮推升下，全球记忆体供需失衡持续加剧。

报导指出，戴尔、惠普、联想等大型 PC 厂商已提前锁定长鑫存储的 DRAM 供应，以确保未来两年的生产计划；多家主机板厂商也陆续推出 BIOS 更新与相容性优化，提升对长鑫 DDR5 记忆体的支援，为其进一步打入 PC 市场铺路。

这波抢购潮的核心原因仍是 AI 带动的记忆体需求爆发。随着 AI 伺服器与资料中心持续扩张，三星、SK 海力士、美光等传统 DRAM 厂商纷纷将更多产能转向利润更高的高频宽记忆体（HBM）及伺服器用 DRAM，导致消费级 DDR4、DDR5 供应持续吃紧，迫使 PC 厂商另寻供应来源。

与此同时，近期中美地缘政治风险有所缓和，也降低企业采用中国记忆体晶片的顾虑，使更多 OEM 厂商愿意签署长期采购协议。

供应链人士指出，目前长鑫存储的大客户将优先获得供货，中小型 PC 厂商未来则可能面临更大采购压力。

长鑫存储近年产能快速扩张，根据最新产业数据，公司已跃居全球第四大 DRAM 厂商，2025 年市占率约 7.7%，预期未来数年占比将持续提升。

尽管在 HBM 等高阶产品领域，长鑫与三星、SK 海力士及美光仍有差距，但在传统 DDR 产品市场，其影响力正快速扩大。

业界普遍认为，即便长鑫存储持续扩产，全球 DRAM 市场短期内仍难摆脱供不应求局面。

分析机构预期，到 2027 年前，全球 DRAM 供应将持续紧俏，AI 伺服器持续抢占产能，将推高记忆体价格，并促使 PC 厂商提前锁定长期采购合约。