高通 (QCOM-US) 近年因智慧手机市场成长放缓，长期被市场归类为「手机晶片厂」，但研究机构 Citrini Research 认为，华尔街可能低估了高通在 AI 基础设施市场的长期潜力。该机构指出，高通正积极布局 AI 资料中心，透过全新的 High Bandwidth Compute(HBC) 架构、策略性并购及大型云端客户支持，未来有望成为 AI 基础设施的重要竞争者。

目前 AI 半导体市场分工已相当明确，辉达 (NVDA-US) 主导 AI 加速器市场，美光 (MU-US) 受惠于高频宽记忆体 (HBM) 需求，博通 (AVGO-US) 则在 AI 网路晶片领域占有优势；相较之下，高通仍普遍被投资人视为以智慧手机晶片为核心业务的公司。

不过，Citrini Research 在最新半导体研究报告中指出，高通的转型已远超市场认知，其真正目标并非推出另一款 AI 加速器，而是解决 AI 资料中心目前面临的核心瓶颈之一，也就是俗称的「记忆体墙 (Memory Wall)」。

所谓「记忆体墙」，是指近年 AI 处理器效能快速提升，但资料在记忆体与处理器间传输速度难以同步成长，使整体 AI 运算效率受到限制。目前市场主要透过高频宽记忆体 (HBM) 提升传输效率，但 HBM 成本持续攀升，也促使业界开始寻找替代方案。

Citrini 认为，高通最新推出的 HBC 架构正是其中一项潜在解决方案。与目前依赖 HBM 封装不同，高通将运算核心直接配置于 LPDDR 记忆体下方，大幅缩短资料传输距离，同时降低对昂贵先进封装技术的依赖。

高通主管 Tony Pialis 表示，新架构可在提升记忆体频宽效率的同时降低功耗，若技术顺利成熟，高通不只是推出另一款 AI 晶片，而是有机会切入 AI 资料中心成本最高的环节之一。

Citrini 指出，市场目前仍过度聚焦高通短期财报表现，真正值得关注的是 2028 年至 2029 年的长期发展。

尽管高通 AI 资料中心业务目前仍处于早期阶段，今年开始推出 AI200 系统，超大规模云端业者 (Hyperscaler) 的大规模部署则预计将在本十年后期展开，但半导体产业向来反映的是未来数年的获利能力，而非下一季财报，因此 2028 年至 2029 年才是评价重点。

该机构认为，高通目前不需要立即创造数十亿美元 AI 营收，而是必须逐步建立市场对其 AI 业务的信心。

为加速布局，高通近年持续透过并购扩大 AI 版图。公司于去年 12 月完成对 Alphawave 约 23 亿美元的收购，今年 6 月又宣布以约 39 亿美元收购 AI 软体公司 Modular，借此补足高速互连及 AI 软体能力。

此外，微软 (MSFT-US) 也已承诺部署采用 HBC 架构打造的 AI 加速器，成为高通推进 AI 资料中心的重要客户之一。

高通管理层预估，资料中心业务营收将由今年约 3 亿美元，大幅成长至 2029 会计年度超过 150 亿美元，反映公司对 AI 基础设施市场抱持高度信心。

根据 Benzinga 汇整的华尔街分析师评等，目前市场对高通维持「中立 (Neutral)」共识，平均目标价为 207.93 美元，较 7 月 22 日收盘价 171.11 美元仍有约 22% 的上涨空间，各家目标价介于 100 美元至 300 美元之间。

高通预定于 7 月 29 日公布 2026 会计年度第三季财报，市场除关注手机晶片需求外，也将聚焦 AI 资料中心布局、HBC 技术进展及管理层对未来 AI 业务展望，观察公司能否进一步改变市场对其「手机晶片厂」的既有印象。