弘塑 (3131-TW) 今 (11) 日宣布，旗下佳霖科技与日本青辉半导体株式会社合作，正式代理青辉半导体全系列先进键合及精密表面处理设备，结合日本核心技术与弘塑在台湾的设备制造、湿制程、工程整合及供应链能力，推动关键设备与制程技术在台湾落地。

弘塑指出，AI 与 HPC 持续推升先进封装需求，随着晶片堆叠、异质整合与背面供电等技术快速发展，键合技术已成为下一阶段先进封装的重要关键制程。

弘塑看好，此次合作不仅是设备代理，更是集团布局先进封装关键制程、深化台湾键合设备制造能力的重要一步。目前台湾已具备深厚的先进封装制造与供应链基础，在清洗、键合、塑封及点胶等制程逐步建立自主能力，但在高阶晶片堆叠及混合键合 (Hybrid Bonding) 等关键设备方面，仍有相当程度仰赖海外供应。透过此次合作，佳霖从产品代理与在地服务切入，并结合弘塑既有制造及供应链优势，逐步建立更完整的设备与制程服务能力。

青辉半导体株式会社的核心技术之一为表面活化键合 (Surface Activated Bonding, SAB)，技术源自日本东京大学须贺唯知教授长期投入的表面活化键合技术研究。相较于传统键合方式，SAB 透过在真空环境下的表面活化与键合技术，使材料表面在高度洁净及活化状态下进行接合，可在低温甚至接近室温的条件下实现高品质键合，降低不同材料因热膨胀系数差异所产生的热应力。

SAB 的应用范围不仅涵盖晶圆对晶圆 (Wafer-to-Wafer, W2W) 及异质材料键合，也可望延伸至高效能散热、背面供电及高导热材料整合等新兴应用。尤其在 AI 晶片运算密度与功耗持续提升的趋势下，如何同时解决算力、散热及能源效率问题，已成为先进封装技术发展的重要课题。SAB 所具备的低温键合及异质材料整合能力，也让其在未来高效能散热及新型材料整合应用上具备发展潜力。

担任青辉半导体技术顾问的须贺唯知教授表示，异质整合的关键，在于精确控制键合介面的洁净度、平坦度与表面活化状态。SAB 能在低温甚至接近室温的条件下实现高强度键合，有助于降低不同材料热膨胀差异所产生的应力。若能进一步结合弘塑在湿式清洗与表面处理方面的能力，将有机会建立从键合前表面准备到精密键合的完整技术平台。

除 SAB 外，青辉半导体亦布局混合键合及快速超原子束表面处理技术 FSB (Fast Super-Atom Beam)。在混合键合前透过对晶圆或晶片表面进行高度精密的清洁、平坦化与表面处理，再进行介电材料及金属介面的精密键合，可支援 W2W 及 Chip-to-Wafer (C2W) 等架构，并应用于 2.5D IC、3D IC、Chiplet 及背面供电等先进封装技术。

其中，键合前的表面状态是决定先进封装良率与可靠度的重要因素。青辉的 FSB 精密表面处理技术，则进一步将晶圆表面粗糙度控制在适合键合的范围，与 SAB 及 Hybrid Bonding 形成相互连结的技术能力，强化高阶晶片及晶圆堆叠的制程整合。

弘塑董事长兼执行长张鸿泰表示，台湾先进封装已建立完整的制造基础，但要进一步掌握下一世代晶片堆叠与异质整合技术，高精密度键合及高阶表面处理是不可或缺的一块拼图。此次佳霖与青辉半导体合作，希望将日本成熟的键合技术带进台湾，并结合弘塑既有的湿制程、设备制造与供应链能力，逐步建立从表面处理、活化、键合到制程验证的在地化能力。

青辉半导体株式会社总经理叶国光表示，青辉希望透过佳霖的在地服务能力，让 Hybrid Bonding、SAB 及 FSB 精密表面处理设备更快速导入台湾市场；同时串联弘塑的湿制程技术，共同建立符合客户量产需求的整合方案，加速 3D IC、Chiplet、矽光子及异质材料键合等技术的验证与应用。

目前第一阶段合作将由佳霖科技担任青辉半导体产品在台湾的代理与服务视窗，逐步建立设备销售、应用工程、制程验证、客制化整合及售后服务能力。在此基础上，双方未来也将持续探索更深入及多元的合作可能，透过技术交流、资源整合、设备制造、应用开发与市场拓展等方式，进一步深化先进封装领域的合作。

弘塑表示，从 2.5D IC、3D IC、Chiplet 到背面供电，台湾的半导体产业正由传统平面微缩制程进一步走向晶片堆叠与异质整合。此次与青辉半导体合作，将以 SAB、Hybrid Bonding 及 FSB 精密表面处理等核心技术为基础，结合弘塑的台湾制造与供应链能力，逐步推动关键设备与制程在地化，补足台湾先进封装的关键技术拼图，布局下一世代半导体先进封装的成长商机。