半导体材料通路大厂崇越(5434-TW)今(17)日召开法说会，董事长曾海华指出，在AI、HPC及先进制程需求持续升温下，全球矽晶圆市场转趋热络，客户近期已相当积极抢货，另一方面，受原物料、石化成本与运费上涨影响，光阻剂、晶圆载具等半导体材料也陆续调涨价格，平均涨幅约10%至15%，看好下半年营运有望逐季成长。

崇越目前半导体相关业务占合并营收约85%，产品涵盖矽晶圆、光阻剂、石英、研磨液、光罩及晶圆载具等关键材料，各主要产品在半导体市场市占率约达3至6成，其中石英在先进制程市占率更高达8成，整体市场地位稳健。

针对近期矽晶圆市况，曾海华说，市场真的很热络，客户现在非常积极地在抢货。随着半导体需求升温，客户补库存动能转强，先进晶圆代工厂与记忆体厂稼动率均处于95%至100%的极高水位，目前出货与价格仍依照长约(LTA)进度执行。

崇越也观察到，不仅先进制程持续按照既定步调成长，近期成熟制程需求也开始回升，进一步推升整体矽晶圆需求。若以出货数量来看，今年矽晶圆成长幅度可望达双位数。

至于长约(LTA)，崇越表示，目前既有合约与新约洽谈同步进行，由于不同客户签约时间不一，部分旧LTA陆续届期，也有新客户开始洽谈未来数年的供应合约，显示客户在供应转趋吃紧下，也开始提前锁定中长期货源。

面对中国矽晶圆业者竞争，崇越指出，中国在政策支持下，国产成熟制程矽晶圆品质已提升至一定水准，不过，公司销售的产品主要供应先进制程，目前仍可凭借品质、客户认证以及LTA等优势维持竞争力。

除了矽晶圆需求转热，半导体材料也同步迎来一波涨价潮。崇越指出，受到石化原料价格波动、国际运费维持高档及部分产品供不应求影响，包括散热胶材、氟素橡胶、光阻剂与晶圆载具等产品，都已陆续反映成本上升。

其中，晶圆载具因同时受到石化成本上涨与供应吃紧影响，价格调整幅度相对较高。公司指出，不同产品调价幅度有所差异，整体平均涨幅约10%至15%，部分产品已完成议价，另有部分仍持续与供应商及客户协商。

光阻剂也随着半导体制程从3奈米往2奈米、1.6奈米、1.4奈米甚至更先进节点推进，崇越供应的EUV光阻剂已卡位关键位置，因此对未来几季展望相当乐观，相关产品价格也已进行调整，但实际涨幅因涉及客户营业机密并未透露。

石英产品方面，崇越石英在先进制程的市占率已达8成，订单能见度一路看到2030年。为因应客户后续扩产需求，公司已在今年7月取得现有厂区附近土地，预作下一阶段扩产准备；崇越也供应石英布，目前产能约每月7.5万米，未来目标朝每月24万至25万米迈进，相当于现有规模逾3倍，实际扩产速度将视客户订单需求弹性调整。

展望下半年，崇越表示，AI与先进制程需求持续飙升，全球半导体产业正迎来一波罕见荣景，公司对第三、第四季营运「非常乐观」，营收有机会逐季成长，加上下半年原本就是传统旺季，整体表现有望优于上半年，全年营运维持乐观看法。

展望2027年，随着AI、HPC、2奈米以下先进制程、HBM及CoWoS持续扩产，加上记忆体业者投资动能延续，将同步带动半导体材料、设备及厂务工程需求，崇越看好中长期半导体产业维持正向，明年整体营运仍可望延续成长。