日月光投控(3711-TW)旗下日月光副总黄义从今(21)日表示，AI带动半导体需求快速扩张，台湾正迎来难得的产业机会，未来材料、设备、制造与封装供应链若能进一步强化在地韧性，有机会把台湾推向更难以取代的位置。希望此次成立的半导体材料联盟能替台湾「筑一座非常高的墙」，让全球未来20年仍持续高度依赖台湾半导体供应链。

黄义从指出，自己过去曾掌管产能约20年、采购约10年，因此对供应链风险感受特别深，幽默形容自己是从「受害者」角度看供应链，不论前段晶圆制造、材料或设备，只要任何一家供应商在品质或交期上出问题，到了封装端就可能无法顺利出货。

他回顾，过去做采购时，常常必须飞到各地拜托供应商供货，有些关键材料供应更高度集中，少数厂商甚至掌握全球8、9成市占率，当需求上来时，所有客户只能一起抢产能。

不过，近两、三年随AI需求爆发，整个产业环境已明显改变，目前不少供应商面对的需求相当强劲，甚至只能满足客户需求的一半，代表供给仍难完全跟上需求，也反映AI带来的市场规模相当庞大。

他强调，这并不代表所有材料都必须百分之百在地化，而是希望台湾能成为全球半导体供应链最重要、最不可取代的节点之一。尤其未来3至5年，是台湾进一步强化产业地位的重要窗口。

黄义从表示，日月光也愿意透过联盟用更开放的方式与供应商合作，如果材料厂愿意投入在地化与供应链韧性，日月光愿意让合作伙伴更清楚知道实际需要什么产品、供应缺口在哪里，以及未来的商机在哪里，一起把台湾供应链做得更完整。

他也以过去几年一连串供应链事件说明韧性的重要性，包括疫情造成全球物流与供应链中断、长赐轮卡住苏伊士运河，以及部分特殊气体、原物料高度集中于特定国家如卡达或地区，都曾让制造端面临极大压力。

黄义从指出，很多事件发生的位置看似离台湾很远，但只要货物或关键材料卡在当地，台湾产线一样会受到影响；更麻烦的是，部分材料即使想找第二供应商，全球替代供应商的产能也可能非常有限。

经过疫情期间的大幅扩产与之后的库存调整，半导体产业一度出现产能过剩疑虑，但AI出现后，情势迅速逆转，过去三年投入的产能，可能在一年内就被用光，接下来三年要建置的产能，需求甚至可能更高。

他认为，这一波AI带来的产业荣景非常罕见，甚至可能是一辈子不一定会再遇到第二次的机会，因此现在正是供应链业者把资源投入台湾的时候。

黄义从直言，过去很多材料厂可能因获利有限，没有足够资金扩产或投入新技术，但现在不少公司已经开始赚钱，而日月光也很希望配合，并采用更多在地供应商的产品。

他也指出，AI时代最大的改变之一，就是产品与技术世代迭代速度大幅加快。过去可能两、三代才出现一次明显变化，现在几乎每年都在更新，连带使材料、封装形式、客户需求与供应链布局持续变动。

在此情况下，供应链管理的难度也愈来愈高。全球只要发生地震、战争或重大天灾，公司内部都必须立即确认当地是否有关键供应商；一旦供应链可能受到影响，就必须在24小时内提出影响评估与备用方案。

他强调，很多风险根本无法预测，因此最重要的不是预测每一次灾害，而是事前把供应链韧性建立起来。

黄义从也提到，如果重大灾害真的发生在台湾，影响可能不只是单一企业，而是从晶圆、材料一路延伸到封装，甚至演变成全球性的供应链危机。这也反过来证明，台湾在全球半导体产业中的地位已相当关键。

随着AI晶片与先进封装快速发展，单一产品的价值也大幅提高。黄义从指出，现在高阶AI 先进封装尺寸、复杂度与材料用量都远高于过去，虽然出货数量未必像传统消费性电子产品那么庞大，但单颗价值可以非常高。

同时，高阶封装还必须同时满足散热、电性、机械强度与可靠度等要求，只要其中一项材料或制程出问题，就可能导致整颗高价值产品报废，因此材料与供应商的重要性也同步大幅提升。

他认为，未来不论是台湾本土材料商或国际供应商，都应该思考更深度的合作方式。对国际业者而言，也可以寻找适合的台湾伙伴，共享资源、空间与产能，借此缩短建置时间，加速供应AI产业所需产品。

黄义从强调，希望此次联盟真正替台湾「筑高墙」，这道墙不是单纯的保护主义，而是建立在技术门槛、完整生态系、成本竞争力、供应链韧性以及在地合作能力之上，并强调现阶段因为需求强、产能吃紧，供应商可能拥有较大的议价空间，但未来供需恢复正常后，产业最终还是要回到成本最佳化与供应韧性。因此，现在更应趁景气高档时把长期竞争力建立起来。