台积电(2330-TW)(TSM-US)近年持续深化欧洲布局，资深副总经理暨副共同营运长侯永清表示，很高兴看到欧洲7奈米需求已大幅增加，但以目前掌握的数字估算，到2040年一年的需求约30万片，对先进制程而言仍相对有限，因为一座先进晶圆厂年产能就可达约24万至25万片，换言之，30万片需求大致只能支撑一座多一些的晶圆厂，因此台积电已透过行动希望「创造需求」。

侯永清今日出席「2026投资欧盟论坛」，会中指出，半导体制造产业非常重视规模，现阶段先进晶圆厂单月产能可能达约2万片，换算全年约24万至25万片，因此若欧洲整体需求仅约30万片，将产能全部整合后，实际上也仅相当于一座多一些的晶圆厂规模。

他强调，若一个地区只有单一晶圆厂，成本效率将相对偏低。若欧洲希望建立真正具生产效率与成本竞争力的半导体制造基地，就必须进一步扩大区域内需求，或吸引其他地区客户将需求移转至欧洲，并承诺在当地生产。

以台积电过去经验来看，单独兴建一座晶圆厂不仅成本高昂，也很难达到最佳营运效率，因此欧洲若希望发展完整半导体聚落，关键仍是持续创造更多长期需求承诺，而非单纯依靠政策补助或兴建单一工厂。

谈到供应链韧性，侯永清也指出，对供应商而言，决定是否赴海外投资的第一个问题，其实就是「需求承诺」。供应商盖新厂并不是一次性的投资决定，而是必须确认新产能完成后，是否有足够订单支撑长期营运，因此不能只看一年的需求，而要确认需求能否持续多年。

他表示，台积电在协助供应链伙伴进行全球布局时，也需要一并处理土地、电力、水资源及人才等基础建设问题，尤其部分供应商规模较小，未必有足够能力自行处理海外设厂遇到的各项障碍，因此如何协助供应商降低全球布局门槛，也是建立供应链韧性的重要环节。

针对欧洲半导体政策，侯永清认为，欧盟目前已在补助方面提供不少协助，但补助主要解决的是前期建厂与资本支出门槛，如果工厂盖好之后没有足够需求，仍无法确保长期永续营运。

此外，海外投资另一项挑战则是法规及行政流程。侯永清指出，台湾企业习惯既有运作模式，但到了不同国家后，往往会面临法规及行政制度差异，甚至不知道遇到问题时应该找哪一个政府单位处理，容易在不同机构间来回奔波。

他认为，台湾科学园区的经验值得欧洲借镜，因为科学园区的优势不只是土地及基础设施，而是园区内设有政府单一窗口，企业遇到问题时，可以直接由园区管理单位协助跨部门协调，大幅降低企业行政成本。

在台积电自身欧洲布局方面，侯永清表示，公司目前在德国德勒斯登兴建的欧洲首座晶圆厂进度符合预期，未来将主要支援汽车产业客户。由于欧洲在汽车产业具备深厚基础，台积电对德国厂发展具有高度信心，目前也已取得客户对相关产能的承诺。

不过，台积电并未只等待需求自然出现。侯永清指出，公司目前采取更积极策略，从人才培育、晶片设计到制造端同步布局，希望直接协助欧洲市场「创造需求」。

他表示，近年已看到愈来愈多欧洲业者投入先进晶片设计，这是过去几年较少见的现象。台积电也推出相关计划，协助欧洲设计团队提高首次晶片投片成功率，包括提供设计训练，以及提早提供多专案晶圆(NPW)资源，加速新产品导入。

在人才方面，侯永清指出，欧洲虽拥有大量科学及工程人才，但过去专长较集中于RF及类比领域，真正熟悉先进制程技术的人才仍相对有限。因此，台积电已将过去在台湾大学使用的半导体训练教材与课程导入欧洲，目前已与80所欧洲大学、150位教授合作。

台积电会先训练教授，再由教授进一步培训学生，截至今年夏季结束，已有约1200名学生完成相关训练。

此外，台积电也已在慕尼黑设立设计中心，直接提供欧洲客户晶片设计支援，希望透过人才培育、设计支援及制造资源，提升欧洲晶片与系统产品成功率，当更多产品成功商业化后，就能进一步创造半导体需求，带动更多制造投资。

换言之，台积电在欧洲的布局已从单纯设厂，进一步延伸至需求、设计、人才及供应链生态系。侯永清的谈话也点出，欧洲半导体产业下一阶段最大的课题，不只是「有没有晶圆厂」，而是能否累积足以支撑多座晶圆厂的长期需求与规模经济。