明基材(8215-TW)首度参展SEMICON Taiwan 2026，展出半导体精密材料平台布局，董事长陈建志表示，随着客户实证与量产就绪，明年半导体材料营收估将显著成长，虽然初期规模仍不大，但中长期营收比重目标可达2-3成。

陈建志表示，公司将精密高分子与涂布材料科学的技术创新，从要求极高安全性与洁净度的医疗材料、光学材料核心技术，整合并拓展至半导体高阶制程与光通讯封装市场，定位为协助半导体客户突破制程极限的战略伙伴。

陈建志指出，在策略控制成本与建立高韧性供应链的趋势下，目前半导体精密材料更已通过一线大厂的客户实证，打造高良率、高稳定与具备 ESG 永续精神的半导体制造链，并成为全球大厂信赖的在地高阶材料战略伙伴。

此外，半导体精密材料过去多由日、美等外商长期垄断，且往往采取材料与特定设备捆绑的封闭模式，使晶圆制造与封测大厂在面临供应链波动时承受极大考验。

而明碁材在台湾有「十吨级反应釜」的高分子合成与配方微调产能，以及百级无尘室精密涂布一条龙产线，在地研发与技术支援团队的快速应对能力，不仅能提供即时在地化支援与稳定高纯度供应，更能针对胶材黏度、厚度与扩张特性进行高度客制化开发。

明基材此次展出三大主轴「提升良率」、「优化稳定性」「降低微污染」，将技术优势对接半导体制程的三大核心效益，全面展示晶圆制程、先进封装及洁净制程的关键材料解决方案。

在提升良率主轴方面，明基材展出高阶 PVA 空气发泡 CMP 清洗刷轮，为半导体 CMP（化学机械研磨）后段洁净制程量身打造精准解决业界在微小残留颗粒与设备产能上的痛点；无尘室专用清洁擦拭布 (Cleanroom Wipe)专为高标准无尘室环境维护设计，有助于降低清洁过程中的微污染风险。

优化制程稳定性主轴应用则聚焦先进封装与 CPO 的关键防护，晶圆切割保护胶带设计用于晶圆切片制程中提供高效保护与支撑；晶圆背面研磨保护胶带则针对晶圆背面研磨薄化与先进封装制程，保护晶圆正面精密线路与微凸块，防止高压研磨应力破坏矽晶圆线路。

最后是降低微污染，半导体级聚烯烃多孔过滤膜可过滤高阶化学品与 POU (Point-of-Use)，以精准孔径控制防堵奈米级杂质，成为湿制程良率的隐形防线。