中信台日韩PCB ETF(009828-TW)昨(2)日正式挂牌上市，尽管大盘震荡、首日收盘跌破发行价，但低接买盘积极进场，单日成交量将近12万张。今(3)日开盘后成交量再度放大，截至上午11时，也爆出逾 10 万张大量，暂居所有ETF成交量之冠。

根据中国信托投信官网资料显示，中信台日韩PCB ETF募集金额约32亿元，挂牌首日即吸引资金涌入，不仅成交量突破10万张，基金规模也同步成长至46亿元，显示投资人对PCB产业长期成长趋势仍具高度信心。

中信台日韩PCB ETF经理人叶松炫表示，这一波PCB景气复苏，背后最大的结构性成长动能仍来自AI需求。TrendForce已将2026年AI伺服器出货年增率，由原先预估的28%上修至近31%；而强劲需求也开始反映在上游材料价格上，自2025年10月至2026年8月期间，玻纤布、高阶CCL、铜箔及ABF绝缘膜价格累计涨幅分别约达50%、45%、30%及30%，显示高阶AI PCB供应链供需结构持续趋紧。

更重要的是，AI带来的需求并非短期库存回补，而是由全球云端服务供应商(CSP)资本支出扩张所驱动的跨年度投资循环。叶松炫指出，北美与中国九大云端服务供应商资本支出规模，预估将由2025年的4,670亿美元，快速成长至2026年的8,870亿美元，并于2027年逼近1.3兆美元。随着资本支出逐步转化为AI伺服器、机柜与板卡需求，AI PCB出货年增率预估将由2025年的30%、2026年的49%，进一步加速至2027年的92%。

中国信托投信表示，相较於单纯布局单一PCB个股，AI硬体升级所带来的受惠范围涵盖整条产业链，包括玻纤布、铜箔、CCL、ABF材料、IC载板以及高阶PCB制造等领域。因此，若希望完整掌握这波AI基建商机，从供应链角度进行布局，更有机会参与不同产业环节的成长动能。009828的一大特色，即是一次网罗台湾、日本与韩国PCB及载板供应链的核心企业。

统计至9月2日，中信台日韩 PCB ETF 前十大持股包含欣兴、揖斐电、台光电、日东电工、JX金属、金像电、臻鼎-KY、台燿、南电及三井金属等产业龙头企业。

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