AI催生全球半导体扩产潮，从晶圆制造、先进封装、先进测试甚至是厂务工程产能全面告急，业界直言，厂务工程已成为业界扩产的瓶颈之一，盘算台湾业者亚翔、汉唐、帆宣、圣晖*、洋基工程等五大业者最新在手订单合计已达8,807亿元，直逼9,000亿元大关；若再计入二次配等后段工程，整体订单规模至少9,000亿元起跳，下半年随新一波晶圆厂与先进封装工程陆续发包，产业在手订单更有机会叩关兆元。

以目前各家在手订单来看，亚翔(6139-TW)达4,400亿元居冠，汉唐(2404-TW)约1,939亿元，帆宣(6196-TW)1,351亿元，圣晖*(5536-TW)约600亿元，洋基工程(6691-TW)则约517亿元，五家公司合计8,807亿元。

业界指出，由于前段建厂、设备陆续进驻后，会再进行二次配等后段工程，包括二次配、Hook-up等相关后段整合工程，若再加计相关工程，相关业者的在手订单总和至少逾9,000亿元，等于光现在的订单就已看到2030年，迎来为期五至十年的超级扩产潮。

台积电(2330-TW)(TSM-US)指出，今年光是在台湾就有13座厂同步兴建，若再加计海外5至6座厂，全球同时推进的建厂数量已接近20座，远高于过去一年约4至5座的建厂速度。即使建厂脚步已大幅加速，仍直言产能供给无法完全满足客户需求，凸显AI所带动的先进制程需求仍在快速扩张。

此外，这波投资不只是前段晶圆制造单点扩产，而是从先进制程的晶圆厂一路延伸至成熟制程晶圆厂、先进封装、先进测试及相关基础设施，形成前后段同步扩张的新局面。

业界坦言，现阶段不仅半导体各环节都在扩产、在全球各地也都有台厂足迹，业务呈现多点开花，对各家厂务工程业者明显有利，相较过去主要跟随新晶圆厂建置，如今先进封装厂、测试厂、记忆体厂等，同样需要大量的厂务工程资源，一座新厂从土建、一次配，到后续二次配、设备Hook-up，皆需要厂务团队进场，也使单一厂区能够创造的工程产值持续提高。

尤其AI晶片制程愈趋复杂，先进制程与先进封装对洁净度、供电稳定性、水气化系统以及厂务控制精度的要求同步提高，加上ESG驱使厂务工程陆续跨足回收领域，厂务工程已成为牵动晶圆厂能否如期量产的关键。

AI正推动台湾半导体供应链进入史上罕见的同步扩产周期。业界坦言，过去市场担心的是2/3奈米产能不足、CoWoS产能不足等，如今瓶颈正逐步向建厂与厂务端扩散。在近数十座厂同步推进、前后段资本支出全面扩张之下，也让厂务工程成为这波AI扩产潮中，另一个实现兆元门槛的关键产业。