SEMICON的产业趋势，异质整合、堆叠与先进封装的AI生态系机会
半导体展可聚焦在三大题材亮点

1. 异质整合: 将不同制程，甚至是不同功能的晶片，整合在单一晶片组，进行共同封装测试，以距离更近，传输讯号的损耗小为核心。
2. 堆叠技术: 二维的大尺寸晶片趋势先行，但技术开始受限，从HBM的TSV穿孔与堆叠为首，开始延伸到各项晶片组，若有尝试往3维向上堆叠，都有望导入。
3. 先进封装测试: 而上述的技术演进，都需要先进封装各项设备的协助与技术落实，同时愈趋技术结构复杂与庞大的单晶片/晶片模组，都难以避免良率、造价高两个问题，因此前期晶圆、晶片测试，到最终晶片组的测试，测试时间与需求也明显倍增。

以台积电为核心，伴随IC设计服务/矽智财厂商，带来生态系扩张的机会。同时堆叠涉及到检测、对位与键合设备，先进封装的产能持续紧缺，全产品线的需求延续，另外NPO/CPO属于全新技术，提供台厂坐拥地利之便，与各家厂商结盟并于台积电合作试验的弯道超车机会。最终是各项检测设备与服务的需求全面扩张。总归而言，IC设计、晶圆制造、封测、材料、设备与系统业者须更早共同开发，带来整体AI生态系的成长。

关于堆叠技术，键合设备龙头-韩美半导体，明确指出技术演进趋势:
关于堆叠技术，HBM是最早开始大规模进行的，而晶片尺寸的横向扩张，成本激增，必然会解决翘曲问题，同时考虑玻璃基板等替代技术，但技术落实仍须3~4年，垂直堆叠必然不可少。
相关技术趋势，建议观察韩国厂商-韩美半导体(004270)，作为全球HBM TC Bonder(键合)龙头市占约7成，是海力士、美光的主要合作厂商。今年来股价涨61%，也因韩股估值修正潮，今年股价一度涨195%，高档拉回幅度目前仍有45%，凸显堆叠、3DIC等题材，台股之中对位、检测、键合设备，预期与韩股/记忆体密切连动，可作为看外作内类股行情的观察点。

技术演进:
TSV(图左上角): 目前2.5D/3D 封装主流，作为晶片与中介层间的主要垂直通道，在中介层钻孔并填入铜，完成电性连接。
Hybrid bonding(图右上角): 下世代的关键技术升级，后续进入HBM5世代，三家记忆体厂商预期都将导入，其优势是无凸块（Bump-less）的超高密度接合技术。使晶片表面的介电质（如氧化矽）直接分子键合，再透过退火形成铜对铜（Cu-Cu）的高密度电性连接。因此IO密度极高与间距极低。

关于先进封装设备，检测端最值得注意:
光学共同封装/CPO是本次半导体展最热门的关键字，就像今年Computex HVDC的热门程度。

而技术演进的进程，市场逐步接受CPO不会来的太快这个现实，但同时高速传输之中铜的占比逐步走低也是现在进行式。因此关注重点在过渡阶段的营收、技术、产能布局，需要在2026年见到。

而CPO不能只在成品端测试，因为EIC+PIC的良率就有很大的疑虑，因此产业端拆分为Insertion 1~4，分别是1. PIC测试、2. EIC与PIC键合后测试，以上是切割前的晶圆测试领域，从电性、光学等测试介面，有利于探针卡厂商需求增加，并且特别关注不同阵营新开案的研发配合速度。3. 光学引擎测试、4.CPO模组的最终系统测试，以上则有利于测试座、量测、SLT等设备材料的需求增加，同时关注技术层面上，能将多道工序的设备整合一条龙的能力。

（撰文者：永诚资产管理处分析师 范振峰）

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