富世达水冷接头超车折叠机，产品组合出现明显转变

富世达(6805-TW)2026年上半年伺服器产品营收占比升至55.7%，首度超越折叠手机的38%，AI伺服器正式成为公司最大的营收来源。更值得注意的是，第2季营收虽季减10.62%至37.4亿元，毛利率却逆势升至34.05%，创挂牌以来新高。

进入下半年后，GPU与ASIC新平台陆续量产，水冷快接头、UQD、滑轨及冷水板等产品持续扩大供应，富世达能否从「零组件供应商」进一步往液冷模组配置延伸，将成为下一阶段的观察重点。

营收季减10%，毛利率却创挂牌新高

第2季营收37.4亿元，季减10.62%，主要受到折叠手机出货节奏放慢，以及产品平台转换所影响；但毛利率反而从第1季的32.31%提高至34.05%，季增1.74个百分点，较去年同期更大幅提升。

毛利率创高，关键就在产品组合。2026年上半年，伺服器营收占比已提高至55.7%，折叠手机则降至38%；对比2025年同期，伺服器占比约19.2%，折叠手机仍高达71%，一年之间出现非常明显的结构变化。

(资料来源：优分析产业资料库)

水冷快接头、滑轨同步放量，AI伺服器成主要成长引擎

富世达伺服器业务的成长，主要来自水冷快接头与滑轨两大产品。其中水冷快接头需求明显增加，2026年全年出货量预估可由2025年的150万至200万件，提高至约300万件；滑轨产能则由2025年的7万至8万套，大幅扩增至35万套。

除了水冷快接头、通用快接头UQD及滑轨，公司也开始将冷水板纳入供应内容，让伺服器业务从单一零组件，进一步延伸至液冷模组配置。GPU与ASIC平台也陆续导入新产品，产品应用范围持续扩大。

进到2026年H2，AI伺服器新平台接棒

进入下半年后，富世达的营收动能将集中在GPU与ASIC伺服器新品。

目前多项新平台已陆续导入，包含辉达GPU平台、ASIC伺服器等，部分新专案从第3季开始进入生产。随着AI伺服器液冷渗透率提高，以及单一系统需要的快接头数量增加，水冷接头的出货量仍有扩大的空间。

折叠手机退居第二，但仍是重要支撑

目前折叠手机占比已降至38%，但公司仍持续供应主要手机客户，部分高阶折叠机新品也已进入量产阶段。陆系折叠手机客户下半年仍有新品推出，能为手机业务提供一定支撑。

因此，富世达目前比较像是从过去「折叠手机＋轴承」的单一成长模式，转向「AI伺服器＋折叠手机」双轨并行。

2027年关键不是只有出货量，而是产品价值能否再往上

如果2026年是富世达伺服器产品放量的一年，2027年市场更需要观察的，则是产品规格升级能否带动单价与营收价值同步提高。

随着AI伺服器功耗持续提高，液冷系统的重要性也同步增加，水冷快接头从GPU平台逐步延伸到ASIC等不同架构，单一伺服器系统的零组件需求量也可能提高。

此外，富世达目前已把冷水板等产品纳入供应范围，代表公司正尝试从单一零件进一步切入液冷系统配置。若后续ASIC平台持续放量，客户及平台更加分散，伺服器业务的成长来源也会比过去更加多元。接下来市场真正要看的，是高毛利AI液冷产品放量后，能不能让毛利率与获利同步往上。

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