金居停掉低阶产品，为何要换赛道？

过去金居(8358-TW)主要以RG系列产品供应一般伺服器市场，2025年市占率约60%。不过，传统HTE、RTF铜箔的价格结构主要是「铜价＋加工费」，产品差异化有限，加工费容易受到同业竞争影响，近年加工费被中国同业杀到见骨。2026年第三季起，公司停止供应传统HTE及标准RTF产品，把产能全数转向RG与HVLP系列。

(资料来源：优分析产业资料库)

HVLP3以上高阶铜箔，主要应用在AI伺服器与高速传输相关产品。HVLP3+产品加工费约为传统铜箔的10倍，毛利率则可达40%至60%，下半年仍有调升空间。法人则预估毛利率2026年32%、2027年40.7%、2028年47.5%。

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HVLP4放量，切入新一代GPU平台

金居的HVLP4已于2025年进入NVIDIA供应链，并在2026年开始量产放大，第二季起切入新一代GPU平台。目前HVLP3与HVLP4合计月出货量约150吨，占营收约15%至20%，公司目标是2026年下半年进一步提高至20%-25%。

需求端也持续升级。Rubin世代把主要运算与网路板铜箔全面升级至HVLP4，主板层数从12层暴增至40-50层，还新增Midplane中板。2026Q2全球HVLP4供需缺口估达666吨/月，2026-2028年供给缺口维持25-40%。

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金居三厂扩产，但真正的瓶颈可能是良率

金居目前生产基地仍集中在台湾，云林三厂正在兴建，规划4条生产线，每条月产能150吨，第一阶段预计2027年第一季启用，全部开出后新增月产能600吨。此外，公司9月14日董事会也授权赴东南亚寻找设厂地点并成立子公司，理由是现有产能已不敷使用。

不过，良率决定实际有效产出。金居在产品转换期间，产能损耗约30%。法人目前估计，HVLP3+产品良率2026年约53%、2027年提升至60%；如果后续良率能进一步达到68%与75%，获利预估还可能再上修约53%与56%。

这也是市场对金居产能预估出现明显差异的原因。公司目标是2026年底HVLP3+4月产能达到400至450吨，但部分法人估计约200吨。

毛利率能否一路走向47.5%，还要看两个变数

市场目前对金居后续成长给出的预期相当高，见下方表格：

(资料来源：优分析产业资料库)

毛利率上升曲线能否实现，仍取决于两项因素，HVLP产品良率，以及铜价变化。铜箔报价采「铜价＋加工费」模式，铜价上涨虽会推升营收，但原料成本同步增加，若加工费没有同步扩大，反而可能压缩产品利差。此外，电费与碳费等成本，也会增加制造端的压力。

如果HVLP4需求持续成长，同时良率快速提升、三厂扩产顺利，产品结构改善就有机会进一步反映在获利；反过来，如果良率提升不如预期，扩产速度也跟不上需求，高阶铜箔的高毛利优势就可能难以完全转化为实际获利。

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