2026 年台北国际电脑展 (COMPUTEX 2026) 今 (2) 日盛大开幕，上银科技 (2049-TW) 今年首度跨界参展，更发表双手搬运 60 公斤的八轴双臂物流机器人，同时宣布与晶片巨头高通 (Qualcomm) 强强联手，将边缘 AI 技术导入半导体大型面板级封装 (PLP) 移载设备。在 AI 浪潮助攻下，上银第一季缴出亮丽成绩单，机器人产品营收占比已攀升至 12%，预期全年将会优于此水准，上银董事长卓文恒预期未来 2 到 3 年，产业界将迎来「AI 专用型机器人」的商用普及化。

亮点一：八轴双臂物流机器人 双手可搬 60 公斤

上银在本次 COMPUTEX 展出的最大亮点之一，即是首度发表的双臂物流机器人，该机器人拥有高自由度的八轴结构，臂长可达 2.5 米，可将货物堆叠至人类大约四倍的高度。

卓文恒解释，传统物流前段的条码扫描与分选均已高度自动化，但到货车上柜、卸柜时，因箱子大大小小、软硬不一，目前仍高度依赖人力。上银与 Dexterity 合作开发的这款八轴双臂物流机器人，能透过 AI 视觉判断货物大小与挪移空间，甚至当箱子掉落时，八轴结构可直接从脚边或底下将货物捡起重堆，这是传统六轴工业手臂做不到的。

该系统单只手臂具备 30 公斤的力量，两只手臂协作搬运可达 60 公斤的高负载能力，能有效解决物流业及机场搬运行李等痛点。目前物流机器人仍处小批量出货，后续要看客户下单状况而定。

亮点二：核心技术驱动人形机器人 展关键模组整合能力

上银同步展示核心技术驱动的人形机器人，呈现精密传动、致动与运动控制模组于机器人关节与结构中的实际应用。上银整合自制滚珠螺杆、谐波减速机、马达、驱动器与控制技术，打造兼具高出力密度、节能、小型化与高可靠度 的线性与旋转致动模组，展现在人形机器人领域的关键竞争力。

现场亦结合与工研院合作之 AI 技术成果，透过智慧夹爪系统提升人形机器人末端执行能力。该系统具备 AI 驱动之弹性夹取能力，能于多样化场域中进行物件辨识与操作，提升机器人于实际应用中的适应性与灵活性，上银强调，将积极布局 Physical AI 新未来。

亮点三：携手高通 推大型面板级封装 (PLP) 设备智慧化方案

上银更宣布与晶片大厂高通强强联手，在 W Hotel 展区共同展示大型面板级封装 (PLP) 设备智慧化方案。卓文恒透露，上银长期深耕半导体设备关键模组，过往在传统「圆形晶圆」搬送时，设备有足够的空间运用雷射来检测晶片是否有放斜或翘曲。然而，现在半导体技术朝向「方形」的大型面板级封装 (PLP) 发展，设备内部已无多余空间容纳传统雷射检测装置。

为了解决此痛点，上银在自家的晶圆机器人与晶圆移载系统 (Load Port / 移载平台) 中，导入高通的 Dragonwing™ Q6 边缘 AI 运算晶片与智慧视觉镜头技术。借由高通的 AI 晶片判读与视觉判断产品，开发出专属的视觉判断与曲率量测系统，能在高速运转的半导体环境下，即时进行载具对位、状态辨识，并侦测方形晶圆是否有叠片、斜放或翘曲，协助客户降低异常停机风险。

今年机器人营收占比将超过 12% AI 专用型机器人为主流

卓文恒受访时指出，随着技术进步，机器人产品占上银整体营收比重已逐步拉升，前年营收占比约 7%、去年达到 10%，今年第一季更已攀升至 12%，预期今年全年的机器人营收占比将会比第一季还要高。此范围包含手臂、晶圆机器人、移载平台、工业型机器人及相关关键零组件。

针对产业界高度关注的 AI 人形机器人发展进程，卓文恒维持一贯的稳健与保守态度，他直言，AI 人形机器人要走向成熟商业化还需要一段时间，且未来的发展历程必定会先在工厂等「封闭式场域」落地，随后才可能走向家庭等「开放式场域」。

卓文恒举例说明，特斯拉人形机器人先前展示「折衣服」动作，若在家庭环境中，需要去阳台拿衣服、因应全家人不同衣服规格进行折叠、到最后分类放进柜子，整个流程对机器人而言是变数极多、环境不可控的。若在工厂内，环境、受光等视觉条件皆可控，且能透过自动导引车 (AGV) 进行批次生产与输送，实现难度会大幅降低。

卓文恒预测，未来 2 到 3 年内，产业界将会普遍看到更多 「AI 专用型机器人」的商业化与实际产业应用。

他指出，这类机器人不见得是人形，可能更多是搭载自动导引车 (AGV/AMR) 的四轮、轮型结构，因其耗电量低、安全性与可靠度高，在工厂平面移动中更具优势。这类专用型机器人只专注于某一特定功能，如特定物流、焊接或农业采摘等，功能单纯、设计可控，因此能最快迎来普及化。