2026年09月29日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 世界先进2026年AI需求全面发酵，成熟制程从供过于求翻转为供不应求，公司8月定调AI并非短期景气循环，而是不可逆的结构性成长，至少到2027年市场仍将维持供不应求。

第二季毛利率冲上32.3%，较2024年全年27.1%明显跃升，产能利用率逼近9成，AI相关营收占比已升至双位数，公司对第三季展望更乐观，晶圆出货量虽受设备瓶颈仅季增1%至3%，但ASP同步季增2%至4%，毛利率中位数看升至33.5%。

(图片来源：优分析产业资料库)

8吋结构性缺货，2027年涨价幅度不看小于今年
真正值得注意的是，公司已明确表示已与客户协商2027年价格方案，涨价幅度应不会比2026年小，订单能见度约4个月、最远已看到第四季初期，0.18微米制程长时间满载，下半年计划再开出的产能仍不足因应需求。

法人预估2026年全年营收年增约18%至20%，毛利率31.67%。

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新加坡VSMC 12吋厂正式开幕，资本支出下修但目标不变
新加坡厂已于9月28日正式开幕，6月初产出首批40奈米晶片，良率超过99%，预计2027年第一季量产。

总投资金额由原先78亿美元下修至67亿美元，因客户寄托部分设备，世界先进出资24亿美元、持股6成，NXP出资16亿美元、持股4成。

2029年满载月产能预估约4.4万至4.5万片，较原估5.5万片下修，惟营收目标维持2029年较2025年成长100%不变，客户已提出二期厂需求，公司正认真评估，可能纳入22／28奈米制程。

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第三代半导体同步布局，GaN、SiC锁定2027年放量
650V GaN-on-QST已完成验证，200V以下产品已开始商业出货，预期2027年可望对营收产生较明显贡献，台积电技转的650V技术预估2027年下半年量产；SiC与汉磊策略合作，8吋试产线已于4月建立完成，下半年进入产品可靠度验证，2027年第一季出样，目标客户为IDM。

风险提醒：资本支出集中新厂，2027年折旧压力上升
2026年资本支出约600亿至700亿元，其中85%用于新加坡12吋厂，2027年资本支出将明显下滑，但折旧将因12吋厂量产而增加，须留意对获利结构的影响；公司维持每年至少4.5元现金股利政策至2029年不变。

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