撷发科(7796-TW)今(29)日指出，公司以「端到端 AI 系统整合旗舰商」进军北美市场，在刚于美国达拉斯盛大落幕的「2026 年美国台湾形象展」(Taiwan Expo USA)中，公司以突破传统硬体思维的「AI 无人机垂直任务系统」为前锋，协同 AIMS 智慧车载安全平台、跨平台 Edge AI 软体方案(AIVO / XEdgAI)及 CATS 客制化 ASIC 设计服务，全面展现软硬体整合的完整解决方案实力。

撷发科挟着近期在亚太区屡获 AI 车载系统订单，以及逾 6.3 亿元指标性 AI 智慧住宅整合专案的营运实绩，以多元场域的商用化落地实力插旗北美，不仅在展会现场斩获丰硕的跨国潜在商机，更预期将为公司中长期营收奠定更为稳健的成长动能。

凭借深厚的跨晶片与软硬整合技术底蕴，撷发科在展会期间展现强大磁吸效应，吸引破百家北美与国际指标级产业伙伴及研究机构深入洽谈。值得注意的是，撷发科技展现的 Edge AI 跨平台高阶商转能力，已引起跨国大型资本关注，目前正密切评估策略性投资与关键资源合作空间，为公司的全球化营运构筑坚实的资本与市场后盾。

撷发科技董事长杨健盟表示：市场所需要的不是单一零组件或单纯组装的硬体，而是渴望能直击痛点的「端到端 AI 智慧系统」。撷发科技始终坚持以「软体驱动硬体」为核心，结合台湾半导体生态系的强大制造与设计能量。此次北美产官界、跨国企业与国际资本的热烈回响，证明公司系统整合策略精准切中了国际主流需求。在技术领先与资本资源的双重加持下，我们对未来全球营收扩张充满信心。

作为本届展会询问度最高的全场亮点，撷发科 AI UAV 无人机系统打破传统硬体商仅贩售空机的模式，以「垂直任务系统供应商」为定位，提供涵盖飞行载具、AI 负载、地面控制站与通讯系统的四大核心系统完整方案。

该系统具备「单一软体架构（One Software Stack）」优势，客户仅需一套系统，即可无缝操控涵盖 600 克至 41.5 公斤的全级距 8 款现役机队，并持续推进高载重与长航程垂直起降（VTOL）机型研发。结合机载边缘运算（Edge AI），无人机能在不依赖云端的状态下，实现即时判读、自主控制与目标追踪。

此外，全系统关键零组件采用非红供应链、军规级抗干扰通讯与台湾制造光电酬载，全面符合美国《国防授权法案》（NDAA）规范，精准契合北美高规安防与军工采购需求，因此凭借高度合规与即战力优势，撷发科技 AI 无人机于展会期间迅速在多个高门槛领域斩获具体商机，展现极高的商业变现潜力。

在智慧移动领域，AIMS 智慧车载系统亦同步扩大北美营运版图。AIMS 整合了全方位的车前 ADAS 主动防撞（涵盖前车碰撞、起步提醒与远距号志辨识）、车后 BSD 死角监控，以及导入红外线防作弊机制的 DMS 驾驶疲劳与身分验证（Face ID）。透过 4G/5G 车联网架构，行车异常能即时连动企业行控中心，提供次世代商用车队一站式安全营运解决方案。

支撑上述智慧边缘落地的中枢神经，源自撷发科技独家研发的 CAPS 跨平台 AI 解决方案。旗下 AIVO 系统级视觉开发平台透过免写程式码（No-code）环境与弹性硬体匹配引擎，成功突破单一晶片大厂的架构绑定限制。

AIVO 具备优异的「多脚本平行运算能力」，例如在捷运车厢监控中，单一镜头即可同步且独立执行烟雾火焰辨识、乘客异常举止侦测与违禁刀械警示；于智慧制造产线，则能极速部署 SOP 动作防错机制，展现强大的边缘 AI 商用适应力。展会期间，AIMS 车载系统与 AIVO 平台不仅双双获得多家美国当地企业与台湾参展大厂的实质订单询问，更有众多软硬体供应商主动表达合作意愿，期盼加入撷发科技的策略伙伴生态系，共同抢攻北美边缘 AI 市场。

除了终端应用与软体平台，撷发科持续深耕客制化 ASIC 设计服务 （CATS, Custom ASIC Technology & Solutions）。面对美国半导体客户对资讯安全与高效能的双重需求，撷发科技透过 Chiplet 异质整合、低功耗架构以及 COPOS 先进封装设计服务，成为北美客户串联台湾半导体生态系的关键桥梁；目前已与多家北美晶片业者展开深度策略合作洽谈，随着后续合作案逐步开花结果，可望为撷发科技未来营运挹注新一波成长动能。