TrendForce今(30)日发布最新记忆体产业研究，2026年第四季DRAM原厂持续将先进制程投入生产伺服器应用的高效能产品，整体维持供不应求格局，惟合约价涨势放缓，预计一般型DRAM(conventional DRAM)价格将季增10-15%。NAND Flash市场呈现AI加速、消费性需求低但仍连带涨价的双轨发展，预计整体合约价格将季增15-20%。

PC DRAM需求部分，尽管第四季笔电整机库存将滚动至高成本原料、拖累终端销售，PC OEM考量2027年DRAM供给将持续紧张，维持积极采购，支撑价格向上。从供给面来看，2026年原厂按照与PC OEM、模组厂约定的供应量逐季交付，后续因产能陆续转向伺服器应用，2027年PC DRAM供给可能缩减。

观察伺服器DRAM市场，随着伺服器CPU供给改善，CSP、伺服器OEM追加对原厂采购位元，以因应代理式AI场景下，general server(通用型伺服器)的RDIMM需求。供给部分，记忆体原厂虽已配合客户需求上调低容量RDIMM供应比重，惟受制于零组件供给、封测产能、DRAM前段制程弹性，供应组合和需求仍无法匹配。第四季伺服器DRAM供不应求态势延续，部分卖方出货价受限于长约(LTA)的价格区间机制，涨幅落后市场平均。

随着Mobile DRAM成本上扬与低价库存用罄，智慧手机生产量持续萎缩，连带压抑整体位元需求。与此同时，原厂受AI强劲需求与高获利吸引，持续将产能转向伺服器等领域，导致智慧手机端的Mobile DRAM配额依旧吃紧。整体而言，Mobile DRAM价格上涨格局确立，但由于前期已大幅提前反映涨幅，第四季涨势预期将较上一季度收敛。

分析Graphics DRAM，由于部分PC品牌欲降低整体BOM成本，GDDR6重新获得评估采用。GDDR7需求主要由AI晶片持续带动，整体拉货动能优于PC市场。从供给面来看，各供应商持续缩减GDDR6生产、逐步退出市场，GDDR7则受限于先进制程产能向伺服器DRAM等应用倾斜，实际产出有限，Graphics DRAM整体价格维持上涨。

Consumer DRAM部分，除了既有消费型网通、电视应用，近期主要需求增量来自SSD客户，尤其因QLC SSD需求展望上修，对应的DRAM颗粒需求同步增加。不过，大厂减产节奏不变，目前市场供应仍高度依赖台系厂商，整体价格持续上行，但涨幅趋缓。

观察client SSD市场，第四季PC OEM厂得以透过上半年建立的整机库存、通路备货出货，仅需补充零星缺料品项。为了压低BOM成本，品牌厂也调降主流机种PC SSD容量，采购量能、搭载容量同步收缩。在买方手握库存、采购量有限的情况下，记忆体原厂报价态度转趋弹性，涨幅受到压抑。

Enterprise SSD的情况则截然不同，因CSP持续加码AI推论基础建设，预估2026年enterprise SSD位元需求年增将突破80%。采购理由更从大型语言模型(LLM)训练转向实质的AI部署，agentic AI的大规模上线使即时检索与快取的资料量成倍放大，QLC于vector database的渗透同步提升。强劲需求带动各原厂扩增QLC产能与高容量机种供应，PCIe 6.0介面亦随新一代AI server平台放量，惟新增供给多已被预先锁定，流入公开市场者有限。预估第四季整体enterprise SSD涨幅将扩大，成为唯一价格加速提升的品项。

eMMC/UFS部分，主要需求者手机品牌厂多以既有库存支应第四季生产，向原厂新增的采购量相当有限，TV、机上盒、穿戴装置等毛利更低的产品更无追价空间。即便原厂欲挟AI端涨势达成全面调价，OEM厂仅以维系供应关系的最低量回应，谈判实质上退化为对少量订单的价格确认。

分析NAND Flash wafer领域，在wafer价格达到历史高点、下游零售通路无力吸收的情况下，主力客户模组厂的采购转趋保守。从供应面来看，由于原厂产能配置以利润为导向，释出的wafer总量依旧受限，然模组端买气低迷，预期整体价格仅小幅上升。