华泰(2329-TW)今(2)日召开法说会表示，今年已因应市场供需状况陆续调整封测价格，涨价效益预计自第三季财报开始显现；展望明年，除记忆体原厂客户比重持续提升、企业级SSD(eSSD)切入AI伺服器应用外，随大型封测厂扩产资源集中先进封装，逻辑IC封测产能外溢效应也可望逐步发酵，记忆体、逻辑IC两大业务双成长。

华泰指出，今年封装测试价格已陆续进行调整，由于目前公布财报仍以第二季为主，因此价格调整效益尚未完整反映，预期第三季财报将可开始看到涨价带来的影响，后续仍会视市场供需、客户下单状况以及客户接受程度动态调整价格。

华泰也表示，封测属制造服务业，除价格之外，产能利用率与出货量同样重要，因此公司不会单纯追求价格调升，而是会在产品售价、订单量与产能利用率之间寻找最佳平衡。若后续封测产能如预期进一步吃紧，公司也会持续进行动态价格调整。

记忆体方面，华泰近年客户结构已明显改变。过去半导体事业主要以记忆体模组厂为主，但自去年起开始有记忆体原厂进入客户名单，目前已有2家记忆体原厂跃居半导体事业前十大客户，且仍有新的原厂客户持续接洽中。

华泰指出，原厂客户可扮演「Anchor Customer」角色，相较模组市场较容易受到记忆体供需与价格波动影响，原厂客户有助于稳定公司营收基底，因此未来将持续提高原厂客户营收占比，并借此拉升半导体产能利用率。

此外，随AI伺服器与资料中心需求强劲，NAND应用结构正快速从消费性电子转向AI伺服器与资料中心，企业级SSD已成为重要应用。华泰目前eSSD相关产品已开始出货，终端应用即包括AI伺服器，且由于AI伺服器需要较高容量与高规格储存产品，制程与生产技术更复杂，利润表现也优于一般标准型产品。

华泰进一步利用同时具备IC封测与EMS服务的优势，积极建立从晶圆测试、封装、后段测试，一路延伸至SMT与eSSD模组的完整生产流程。目前已有相关产品出货，也正与其他客户洽谈一站式服务，预期eSSD将成为明年半导体及EMS业务的重要成长动能。

除了高阶eSSD外，低容量记忆体也出现新机会。华泰表示，由于国际记忆体原厂将更多产能移往Server、高容量及高阶产品，部分低容量Flash产品已陆续停止生产，但消费性电子市场仍存在低容量记忆体需求，因此市场缺口正由国内记忆体业者补上，也间接带动华泰相关封测需求。

逻辑IC则是华泰看好的另一项明年成长动能。公司指出，目前大型封测业者扩产重心多集中在先进封装，传统逻辑IC封测产能未来可能逐渐吃紧，形成「封测外溢效应」。今年下半年以来，已有过去未曾合作的IC设计公司主动接触华泰，寻求封测产能。

由于新客户仍需经过工程批、验证等程序，短期内尚需时间转化为正式量产订单，但华泰预期，相关外溢效应将在明年变得更加明显，尤其打线产能未来可能更加吃紧，将为公司带来新的逻辑IC客户与订单机会。

为因应后续高阶产品需求，华泰也持续扩大资本支出。公司过去两年每年资本支出均逾20亿元，今年上半年已达约13亿元，考量新厂建设及高阶记忆体、覆晶封装产能投资，预期今年全年资本支出仍将超过20亿元。

华泰目前半导体产能利用率约70%多，公司说明，主要是过去两年持续新增产能，使产能基数扩大，加上部分消费性电子客户需求仍较疲弱所致。展望明年，提升产能利用率将是主要目标，公司将透过增加记忆体原厂客户、导入eSSD等高阶产品，以及承接逻辑IC封测外溢订单，持续提高产能稼动率与营运规模。