2026年10月05日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 玻璃基板题材持续升温，市场过去多聚焦友达(2409-TW)、群创(3481-TW)等具备大面积玻璃加工能力的面板厂，但真正要让玻璃基板应用于先进封装，还需要钻孔、填孔、金属化及导电材料等完整供应链。

电子材料厂勤凯(4760-TWO)开发用于CoPoS制程的TGV玻璃基板盲孔填膏，已完成30微米孔径、深宽比1：15.7的关键制程验证，今日股价攻上348.5元涨停。

(图片来源:优分析产业数据库)

这代表勤凯已从传统MLCC导电浆，进一步切入下一代先进封装材料。不过，完成验证只代表产品具备导入条件，后续仍须经过客户放量、量产良率与订单规模考验。

玻璃基板有孔还不够，必须把孔「填好」

随着AI晶片尺寸与功耗增加，先进封装需要整合更多GPU、ASIC及HBM，传统有机载板也开始面临翘曲、散热及线路密度限制。

玻璃基板具备表面平整、尺寸稳定及热膨胀系数较低等特性，被视为下一代大型先进封装的潜在材料。

但玻璃本身不会导电。要让讯号及电力在基板上下层传输，必须先在玻璃上制作微细孔洞，再以导电材料完成填孔，形成TGV，也就是「玻璃通孔」。

整体流程可分为：

在玻璃基板上制作微细孔洞。

将导电材料完整填入孔内。

进行金属化，形成上下层导通结构。

再制作线路并进入后续封装。

如果填孔不完整、材料与玻璃附着力不足，便可能出现空洞、裂痕、断路或可靠度问题。因此，填孔材料虽然不像玻璃基板本体受到关注，却是TGV能否稳定量产的关键之一。

30微米孔径、深宽比15.7，难在哪里？

勤凯此次开发的盲孔填膏，已完成30微米孔径、深宽比1：15.7的制程验证，填孔性及与玻璃介面的附着性均符合客户需求。

30 微米孔径乘上深宽比 15.7，代表孔深约 471 微米，等于要在一根比头发还细的毛细管里，把高黏度膏料从孔口一路灌到底部，且不能先封口。材料必须顺利流入孔底并完整填满，同时避免气泡、空洞及脱落。

制程难度主要来自三点：

• 浆料流动性必须足以进入高深宽比孔洞。
• 填充后不能留下空隙，否则会影响讯号与可靠度。
• 材料必须稳定附着玻璃，并承受后续制程的热应力。

这次完成验证，显示勤凯的材料已具备进一步导入客户制程的条件，但还不等于正式大规模量产。

不只TGV，勤凯同步布局三项AI材料

勤凯过去主要生产银浆、银钯浆及铜浆，应用于MLCC、电阻、电感、LED及IC封装。近年公司则沿着既有的导电材料技术，向AI伺服器及先进封装延伸。

目前三项主要新产品包括：

• TGV玻璃基板盲孔填膏：用于CoPoS及下一代玻璃基板的填孔制程。
• TIM1散热膏：填补晶片与散热盖之间的空隙，因应AI晶片高功耗散热需求。
• AI伺服器合金膏：与PTFE材料结合，应用于高频高速多层板，已获MetaLink平台采用。

公司预期，2027年半导体新材料营收占比有机会提高至5%至10%。

因此，勤凯此次受到市场重估，并不只因为搭上玻璃基板题材，而是公司正由被动元件导电浆供应商，转向AI伺服器与先进封装材料厂。

新材料还没放量，本业已先成长

勤凯目前主要营收仍来自MLCC等被动元件使用的铜浆及银浆，新材料尚未成为主要营收来源。

受惠AI伺服器带动高阶MLCC需求，公司2026年8月营收达3.05亿元，月增13.1%、年增91.5%，再创单月历史新高；前8月累计营收19.13亿元、年增65.53%。

其中，8月铜浆出货量增至26吨、月增30%，前8月累计出货147吨、年增43%；银浆出货量也月增超过15%。

2026年第一季营收6.27亿元、年增52%，税后净利0.81亿元，EPS达2.55元，创同期新高。这代表即使TGV材料尚未大量贡献，既有被动元件业务已提供成长基础。

为何玻璃基板商机不只友达、群创？

友达、群创主要着眼于玻璃加工、基板制造与面板级封装，但一片玻璃基板要真正进入AI晶片封装，还需要多种设备与材料。

供应链环节 主要功能

玻璃基板制造	提供平整、低翘曲的封装基材
雷射钻孔	在玻璃上制作细小通孔
盲孔填膏	将导电材料填入孔洞
金属化	形成上下层电气连接
线路与封装	完成高密度互连与晶片整合

勤凯切入的是中间的盲孔填充材料。这类材料在单一基板中的成本占比未必最高，却直接影响良率与可靠度。一旦通过客户认证并绑定制程，通常不容易任意更换供应商。

因此，玻璃基板进入量产后，受惠者不会只有面板厂，也会延伸至钻孔设备、导电浆、金属化材料及检测业者。

涨停之后，还要观察三件事

勤凯的TGV材料已完成关键制程验证，但距离大规模营收贡献仍有三道关卡：

是否取得正式量产订单

完成验证代表材料符合制程条件，但仍须确认客户采用数量与供货时程。

玻璃基板何时真正放量

目前产业仍处于试产及验证阶段，商业化速度将直接影响材料需求。

新材料占比能否达到5%至10%

若2027年如公司预期，新材料营收占比提升，产品组合与毛利率才可能出现明显改变。

勤凯今日涨停，市场买的不只是TGV三个字，而是公司从MLCC导电浆跨入AI先进封装材料的转型机会。不过，30微米盲孔完成验证只是取得入场券；真正决定下一阶段评价的，仍是何时进入量产，以及新材料能否如期占到2027年营收的5%至10%。

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