2026年10月07日（优分析／产业数据中心报导）⸺ AI商机不只推升晶片与封测需求，也开始向测试设备外溢。致茂(2360-TW)9月营收68.6亿元，月增22%、年增206.5%，连续三个月刷新历史纪录；第三季营收179.26亿元，季增约33%、年增近180%，更连续四季改写单季新高。

致茂营收暴增的主因，不只是测试机台卖得更多，而是AI晶片功耗、复杂度与传输速度提高，让测试时间及设备规格同步升级。除了目前快速成长的系统级测试（SLT）与资料中心电源测试，光通讯与CPO也可能成为下一阶段动能。

不过，CPO目前仍处于早期导入阶段，近期营收主力仍是AI晶片及资料中心相关测试设备，不能将未来商机直接视为当期获利。

9月营收首破68亿元，第三季再创新高

致茂9月营收68.6亿元，较8月成长22%，较去年同期的22.38亿元大增206.5%；第三季营收179.26亿元，季增约33%、年增179.7%。

(图片来源:优分析产业资料库)

累计前九月营收433.15亿元，较去年同期成长119.5%，代表2026年前三季营收已超过去年同期一倍。

(图片来源:优分析产业资料库)

这波成长主要受惠AI与高效能运算晶片测试需求增加，带动半导体测试设备出货。资料中心电源测试、储能系统及光子产品需求，也成为推升营收的重要来源。

值得注意的是，第三季营收不只创高，表现也高于部分市场预期，显示AI投资热潮已从GPU、伺服器组装与散热，进一步延伸到测试及验证环节。

AI晶片愈复杂，为何需要更多测试设备？

AI晶片通常整合大量运算核心与高速传输介面，功耗及发热量也高于一般晶片。晶片设计愈复杂，需要验证的功能、稳定度及可靠度项目就愈多，测试时间也可能拉长。

当单颗晶片占用测试设备的时间增加，如果客户要维持相同出货量，就必须添购更多设备，因而放大测试设备需求。

更重要的是，AI晶片与先进封装成本高昂。若瑕疵品未能在前段测试中被筛选出来，进入后续封装后，可能连同HBM及昂贵封装材料一起报废。因此，客户愿意增加测试支出，以降低高价晶片失效造成的损失。

这也是为何AI晶片出货量增加一成，测试设备需求不一定只增加一成，而可能因测试时间、规格及良率要求提高，出现更大的成长幅度。

SLT成为核心动能，测的是整颗晶片能不能正常运作

致茂目前的重要成长动能之一，是系统级测试（System Level Test，SLT）。

传统晶片测试主要确认电性与基本功能，SLT则是在接近实际使用情境下，模拟晶片执行高负载运算、资料传输与温度变化，检查晶片在长时间运作时是否稳定。

GPU与ASIC单价高、功耗大，且必须长时间处理大量运算，因此SLT的重要性持续提升。当AI晶片世代升级，设备不只要测得更快，还必须处理更高功率、更高温度及更多讯号通道，测试设备的规格与单价也跟着提高。

简单来说，致茂赚到的不是单纯晶片出货增加，而是AI晶片每一代都变得更难测。

资料中心升级HVDC，电源测试也是隐藏动能

除了晶片测试，AI资料中心的电力架构升级，也是致茂的重要商机。

AI伺服器功耗快速增加，传统资料中心电源架构在转换效率与输电损耗上面临挑战，市场开始导入高压直流（HVDC）等新架构，以提高供电效率并降低能源损失。

但电压与功率提高后，伺服器电源、备援系统、电池及储能设备，都必须进行更严格的效率、可靠度与安全测试，带动高功率电源测试设备需求。

因此，致茂受惠的不只是GPU与ASIC测试，也包括AI资料中心背后的电源系统升级。只要云端服务商持续扩建资料中心，从晶片到电源都需要经过验证，形成多条成长来源。

下一棒看CPO？目前仍在早期放量阶段

随AI资料中心传输规格由800G升级至1.6T，传统电讯号传输面临功耗与距离限制，市场开始布局共同封装光学（CPO），将光学元件放到更接近运算晶片的位置。

CPO整合雷射光源、光学元件、矽光子晶片及高速电讯号，制程与组装精度高，也需要进行光功率、波长、讯号品质及可靠度测试，为致茂创造新的光电测试设备市场。

目前致茂CPO相关产品仍处于早期出货阶段，市场预期后续出货量可能随客户验证及量产进度放大，但实际贡献仍须观察。

换句话说，SLT与电源测试是当前营收主力，CPO则是未来选项。若2027年CPO设备顺利放量，致茂才有机会形成AI晶片、资料中心电源及光通讯测试三引擎。

投资40亿元建新厂，成长背后也有扩产压力

为因应后续需求，致茂规划在高雄桥头园区兴建新厂，预计投资约40亿元，并以租地委建方式推进，预计2026年第四季起投入。

公司也规划发行不超过1,360万股的海外存托凭证，以支应后续营运及扩张资金。

扩产代表订单与需求能见度提高，但也意味资本支出、折旧及营运成本可能上升。若新产品量产时程延后，或客户资本支出降温，新增产能就可能压抑短期获利。

因此，后续不能只看营收创高，也要观察设备出货的产品组合、毛利率及应收帐款变化，确认高速成长能否真正转化为现金与获利。

营收暴增不是终点，下一步看获利能否同步跳升

致茂9月营收年增超过两倍，反映AI投资已由晶片与伺服器，向测试设备、电源验证及光通讯延伸。

目前最确定的成长动能来自SLT与资料中心电源测试；CPO则提供2027年以后的成长想像。接下来市场应观察三项指标：

半导体测试设备营收能否维持高速成长。

营收放大后，毛利率与EPS能否同步提升。

CPO产品能否由验证及初期出货，进入规模量产。

整体而言，致茂的优势是横跨AI晶片、资料中心电源及光电测试，不必依赖单一客户或单一产品。不过，在股价提前反映高成长预期后，后续关键已不是营收能否再创高，而是新增营收的获利含金量，以及CPO能否真正接下下一棒。

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