2026年10月14日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 仁宝(2324-TW)于2026年OCP全球高峰会展示新一代AI资料中心基础设施，聚焦800V高压直流供电（800VDC）、MW（百万瓦）级电力与液冷散热系统，结合高密度AI伺服器及机柜级设计。随着AI伺服器功耗持续攀升，仁宝正将业务从L6主机板组装延伸至L10系统整合及L11机柜级交付，扩大在AI供应链的参与程度。

仁宝自2026年第1季起，开始向新兴云端业者（Neocloud）交付搭载辉达Nvidia(NVDA-US) HGX B300的L10伺服器，带动伺服器营收占比由2025年的1%至2%，提高至第1季的5%，第2季进一步升至约8%，其中AI伺服器占伺服器业务营收约70%至80%。公司目标2026年伺服器营收占比达10%，2027年进一步提高至30%至40%。

技术方面，仁宝此次展示800VDC供电方案，透过提高电压降低大电流传输损耗，并减少部分电力转换环节，搭配MW级液冷基础设施，支援高密度GPU运算丛集。辉达也在本届OCP峰会开放Vera Rubin机柜与运算托盘设计，最新MGX 1.2规范纳入机柜级液冷及5,000A液冷汇流排，最高支援250kW机柜功率。

仁宝目前已取得辉达MGX、超微AMD(AMD-US) MI325等平台认证，并通过Vera及Rubin运算托盘认证，但完整Vera Rubin机柜仍受现有厂房电力条件限制，尚待完成相关验证。

为支援机柜级业务扩张，仁宝投资40.3亿元的大溪厂已于今年8月启用，预计第4季逐步贡献营收，2027年下半年达到满载。美国德州两座新厂则规划2026年第4季试产、2027年第1季量产，涵盖L6至L11制程；越南厂也计划将SMT产线由4条扩充至10条，支援伺服器主机板生产。

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