一、 2026 年第三季财务与营运详情

财务表现：

营收与获利：
2026Q3 合并营收：新台币 78.6 亿元，季减（QoQ）约 8,500 万元，主要受 PC 产品线拉货动能放缓影响。
毛利率：本季为 37.4%，较上一季的 38.0% 微幅下滑 0.6 个百分点，主因产品组合变动（Product Mix）所致，无一次性因素。
*营业损失：本季营业损失扩大至 **5.07 亿元**（相较上季的营业损失 3.3 亿元，增加 1.7 亿元亏损）。
业外收支与净利：营业外收益仅 1,000 万元（上季约 2.1 亿元，主因上季有认列出售 AutoTalks 的 Earn-out 一次性款项及股利收入）。综合影响下，**第三季税后损失达 5.6 亿元（相较上季亏损 2.5 亿元扩大）。

资产负债与现金流状况：
截至第三季底，总资产为 322 亿元，总负债为 159 亿元，股东权益为 163 亿元。负债比率由上季的 87% 上升至 97%，主因营运备料带动库存增加及短期银行借款增加近 13 亿元。
营业活动现金流出 10.6 亿元（主因库存水位上升）；筹资活动现金流入 12 亿元；期末现金及约当现金维持在 75.9 亿元。
办理现金增资：公司公告办理现金增资，主要目的为充实营运资金、预先因应未来多项前瞻业务成长所需之资金弹性。

四大应用领域营收占比（2026Q3）：

1. 车用与工控：占比升至 39%。受惠 BMIC（电池管理 IC）及高阶 MPU 出货增加。车用景气过去几年的年减走势已止跌打底，维持在相对平稳水位。
2. AI 与运算：占比降至 27%（上季为 31%）。虽然伺服器远端管理晶片（BMC）出货维持强劲，但 PC 终端市场受记忆体涨价排挤买气影响，整体拉货大幅放缓。
3.通讯应用：占比提升至 22%。主因配合客户高阶旗舰智慧型手机新品发表时程，拉货动能明显放大。
4. 消费性电子：占比维持稳定，无显著波动。

新技术与产品蓝图进展：

伺服器 BMC 领域：
与韧体领导大厂 AMI 合作，推出整合新唐 Appel BMC 与 AMI 开源韧体 MegaRAC 13 之完整安全扩充解决方案。
次世代 AI 伺服器导入更高压架构，新唐发表新一代 BBU（电池备援模组）电池监控 IC，支援菊花链（Daisy Chain）通讯技术，单一架构最多可串接 55 颗监控晶片。

车用与电池监控：推出第六代车用电池监控 IC，导入独家电感式技术，可实现电池劣化诊断与电芯异常早期预警；Gerber 系列感测晶片与 BMIC 成功切入陆系及日系车厂多款新车型（电子后视镜与仪表板）。
智慧音讯与开发工具：升级 NuDeveloper 平台并推出 AI MCU 专属 NuML Studio 工具；发表整合蜂鸣器驱动之语音 IC，抢攻智慧安防、医疗及工业设备市场。

二、 2027 年营运展望与重大经营阶层异动

BMC 成长再加速：看好 2027 年延续强劲成长动能，预计将有新 CSP（云端服务商）客户及新创公司加入量产，出货规模进一步扩大；2027 全年 BMC 成长幅度有望优于今年水准。新客户初期仍以现行成熟节点为主，次世代先进制程 BMC 预计于 2027 下半年逐步放量。

MCU/MPU 价格与供需：内嵌记忆体之 MCP 封装晶片已顺利反映记忆体涨价给客户，惟 Q4 部分终端客户开始观望；晶圆代工与封测成本已逐步协商转嫁，目前已基本锁定 2027 全年度所需的供应链晶圆产能。

日本子公司与 Tower 合资整合：亏损核心主要仍来自日本子公司（NTCJ），其与高塔半导体（Tower）之合资晶圆厂（TPSCo）重整规划预计将于 **2027 年 3 月底前顺利完成交割与重整，为营运关键转折。

高层交棒与经营团队异动：

现任董事长苏源茂先生配合日本合资案交接完成后启动既定退休规划。
董事长职位：将由长期担任副董事长达 7~8 年以上的焦子恺理事长接任，专注董事会长远治理。
执行长（CEO）职位：由熟稔日本业务、现任日本子公司社长吴梦吉先生升任执行长，负责集团整体策略整合与跨国执行。

---

三、 法说会问答完整清单 (Q&A)

Q1：第三季毛利率下滑至 37.4% 是否有一次性损失影响？ (Nomura, Kevin Hsu)

财务长 赖秀芬：
完全纯粹是产品组合（Product Mix）变动的影响，本季并无任何一次性非常态费用干扰。

Q2：2027 年 BMC 新客户的性质？对营收贡献时程与出货规模？ (Nomura, Kevin Hsu)

总经理 杨幸龙：
新客户不只一家，涵盖全新的 CSP 大厂客户以及 AI 相关的新创企业。
新客户初期营收占比相对偏低，需要 1 至 2 年的时间才会完全发酵放量，但整体客户群扩张趋势确立，是推升 2027 年成长幅度优于今年的主要推手。

Q3：2027 年新客户导入的 BMC 制程节点为何？次世代制程何时放量？ (Nomura, Kevin Hsu)

总经理 杨幸龙：
2027 年无论是新客户还是既有客户，**仍将以现有出货的主流代次（现行成熟节点）为主要出货重心。
采用较新先进制程（如 12 奈米）的次世代 BMC 晶片，预计于2027 年下半年才开始逐步量产爬坡（Ramp up），初期出货量相对较小。

Q4：如何看待 Marvell 于投资人日提出的 IMC 架构对传统 BMC 产业的影响？ (Nomura, Kevin Hsu)

总经理 杨幸龙：
经公司内部研判，Marvell 的 IMC 架构定位与传统伺服器主机板上的 BMC 存在显著差异，两者并未直接重叠。
若 Marvell 取得成功，更像是为整个伺服器管理晶片市场开拓一块全新的潜在市场（TAM）。新唐会持续保持紧密观察，若符合公司策略焦点亦不排除评估投入。

Q5：MCU 与 MPU 下半年至明年的涨价趋势？记忆体成本转嫁情况？ (Nomura, Kevin Hsu)

总经理 杨幸龙：
针对整合记忆体的 MPU（MCP 封装）产品，今年皆已成功将记忆体涨价成本反映至终端售价；然而第四季已观察到部分终端客群因成本过高而出现采购缩手现象，将列为 2027 年观察重点。

MCU 方面主要针对前段晶圆与后段 OSAT 封测成本调涨向客户滚动反映。下半年关键任务为确保 2027 年度产能供应，目前大部分晶圆产能均已成功锁定（Secure）。

Q6：车用是否已落底？PC 与运算市场下半年展望是否相对严峻？ (Nomura, Kevin Hsu)

总经理 杨幸龙：
车用领域：已在底部区间打底，过去数年的年减幅已止跌持平，尚未见到强烈 V 型反弹，目前正密切与日系客户调整长线订单。
PC 领域：客户上半年因担忧记忆体涨价提前拉货，下半年动能停滞，需求确实相对疲弱。但新唐今年多项新晶片设计导入放量，带动单台 PC 的内含产值（Dollar content）大幅提升，全年度 PC 营收表现将显著优于产业平均跌幅，此趋势预计将延续至 2027 上半年。

Q7：经营团队重大人事变动的背景与未来策略考量？ (Nomura, Kevin Hsu)

董事长 苏源茂：本次人事布局系董事长个人既定之退休规划，并于日本 Tower 合资案明朗后启动交接。
第三季财报进度受供应链衔接与加大 AI 相关研发（PCIe Retimer、AR/VR SoC 等大型投资）影响略微落后；亏损主要源自日本子公司（NTCJ）。
由于与高塔半导体（Tower）合资重整案预计于 2027 年 3 月底前顺利底定，未来日本营运整合与策略执行至关重要，因此指派现任日本子公司社长吴梦吉先生升任集团执行长；董事长一职则交棒予深耕董事会多年的副董事长焦子恺先生负责治理。

Q8：公司帐上现金充足，为何此时选择办理现金增资？ (Nomura, Kevin Hsu)

财务长赖秀芬：办理现增主要着眼于充实中长期营运资金。考量集团未来在多项前瞻业务、产能布建及 AI 新产品线上有庞大的营运扩张需求，预先募集资金以厚植公司财务实力与经营弹性。