根据TrendForce最新AI Infra产业研究，随着AI server丛集持续扩张、加速器频宽需求快速提升，预估全球AI网通与互连（AI Networking & Interconnect）产值将由2024年的379亿美元，成长至2027年的2,798亿美元，2024至2027年的年复合成长率高达95%。市场成长重心正由后端网路交换器、光模组，延伸至加速器高速互连及网卡，未来各AI晶片平台的出货组合与网路拓朴，将成为左右市场规模及供应链价值分配的关键。

从产品结构观察，交换器仍为最大产值来源，预计2027年将达1,050亿美元，占比近38%。网路介面卡与资料处理器（NIC／DPU）受惠于新一代平台配置量增加、频宽升级，2027年产值将年增100%以上，来到574亿美元。可插拔光模组则受高速规格升级带动，预期2027年产值达841亿美元。上述三类产品合计将占整体AI网通与互连产值约88%。

就互连的角度分析，AI晶片间高速互连（Scale-up）的产值成长最为迅速。随 GPU平台朝机柜级架构发展，晶片互连逐渐由server主机板延伸至独立交换器托盘，带动交换设备、铜缆需求增加。依AI丛集部署口径估算，Scale-up占AI 网通产值的比重将由2024 年的11%，提升至2027年的24%。2027年GPU机柜内互连仍以铜缆为主，而Google TPU已透过ICI光互连搭配光路交换器（OCS）扩大丛集规模。

连接server的后端网路（Scale-out）作为产值规模最大的互连领域，频宽升级将推动可插拔光模组营收主力于2027年由800G转向1.6T。即便1.6T产品单价随量产持续下降，但仍为800G的两倍以上，因此出货组合逐渐偏向较高速率产品，仍可带动整体产值提升。TrendForce预计，2027年可插拔光模组营收年增率将达76%，高于出货量成长，预估1.6T将贡献约56%的营收。

值得关注的是，AI晶片出货提升不会等比例转换为网通产值，各平台采用的互连拓朴、交换器配置与网卡频宽，均会影响单颗加速器所对应的网通金额。此外，新的光学连接技术、拓朴架构也同步推升整体产值，例如共同封装光学（CPO）与全光交换器（OCS）的导入分别支援了不同的互连需求。CPO将光引擎与交换晶片共同封装，使部分光学价值由可插拔模组移入交换器；OCS则透过光路切换支援大型丛集互连。整体而言，AI网通与互连供应链的价值分配将随平台组合与光互连架构演进而持续调整。