AI 伺服器需求续强，推升高阶 PCB 成长。台湾电路板协会 (TPCA) 与工研院产科国际所 (ISTI) 发布最新 2026 年首季台湾 PCB 产销调查报告指出，在载板、高多层板 (HLC)、HDI 等高阶产品出货成长，2026 年第一季台湾 PCB 制造产值达 2456 亿元，较去年同期成长 19.6%，创下历年首季新高。

2026 年第一季台商 PCB 产值仍以中国大陆为主要生产据点，占比 63.7%；台湾生产占比为 32.3%；东南亚生产基地占比则提升至 4%。TPCA 指出，预估 2026 年第二季台商 PCB 产值将达 2561 亿元，季增 4.27%，年增 17.4%；2026 年全年产值可望达新台币 1 兆 532 亿元，年增 15.1%。

随着生成式 AI、模型训练、推论应用与大型资料中心建置需求延续，AI 基础建设投资持续推升伺服器、网通设备及高阶运算平台需求。此一趋势也带动 PCB 产品朝高层数、高材料等级与高制程难度发展，进一步提升高阶产品占比，优化厂商产品组合。

TPCA 指出，2026 年第一季台商 PCB 应用市场主要分布于通讯 (28.9%)、电脑 (26.5%)、半导体 (14.6%)、消费性电子 (13.8%) 及汽车 (9.4%) 等领域。其中，电脑与半导体应用为本季产值创历年同期新高的主要动能。

电脑应用受惠于云端服务商与大型资料中心持续扩大 AI 基础设施投资，带动高阶伺服器需求延续；个人电脑则受零组件涨价预期、Win11 换机尾端需求及新产品推出带动，形成短期支撑。半导体应用则受 AI、网通晶片与记忆体需求升温推动，带动高阶载板规格升级与出货成长；同时，高阶铜箔、高阶玻纤布等关键材料供应吃紧，也推升产品价格，挹注整体营收表现。相较之下，通讯应用虽有卫星通讯需求支撑，但手机需求受记忆体价格上扬影响，抵销部分成长动能；消费性电子则受惠 AI 智慧眼镜延续去年第四季拉货动能，带来不错的成长表现。

TPCA 指出，就 PCB 产品别来看，多层板 (35.8%)、HDI(22.8%)、软板 (20.0)、载板 (14.6%) 为主要产品类别。其中，多层板受惠 AI 伺服器、高速网通、通用型伺服器与记忆体模组需求支撑，维持稳健成长；HDI 则受 AI 伺服器、卫星通讯与 AI 智慧眼镜带动，成长表现突出。载板随 AI、网通晶片与记忆体需求延续，维持强劲动能；软板虽受手机与 PC 需求偏弱影响，但 AI 智慧眼镜已成为后续值得关注的新应用。

TPCA 指出，而 2026 年第二季，AI 伺服器仍将是台湾 PCB 产业的核心成长引擎。高阶玻纤布、高阶铜箔等关键材料供应吃紧，也将带动产品价格上扬，支撑产业延续量价齐扬格局。预估 2026 年第二季台湾 PCB 产值将达 2561 亿元，年增 17.4%；2026 年全年产值可望达 1 兆 532 亿元，年增 15.1%。不过，产业仍须留意多项外部变数。AI 相关应用持续吸纳高阶材料、关键零组件与产能资源，可能使消费性电子产品面临供给受限与成本上升压力；记忆体价格走高也可能压抑 PC、手机等终端需求。此外，地缘冲突与全球经济不确定性升高，亦将为后续营运增添挑战。

TPCA 指出，在生产布局方面，2026 年第一季台商 PCB 产值仍以中国大陆为主要生产据点，占比 63.7%；台湾生产占比为 32.3%；东南亚生产基地占比则提升至 4%，主要集中于泰国、越南、马来西亚等地。除多层板与 HDI 外，部分卫星通讯与伺服器等高阶产品线也逐步导入东南亚生产，显示东南亚在全球 PCB 供应链重组中的重要性持续提高。然而，当地仍面临中高阶技术人才供给不足、供应链配套尚未完整，以及物流与营运成本偏高等挑战，短中期仍需时间克服与优化。

TPCA 指出，，AI 应用正推动 PCB 产业进入新一波高阶化与价值提升阶段。未来，台湾 PCB 产业除须掌握 AI 伺服器、先进封装、网通与智慧终端等新兴需求，也需同步强化高阶材料掌握、全球产能配置、供应链韧性与风险治理能力，以因应快速变动的国际市场与技术竞争环境。