2026年第2季及上半年财报：营收与获利双双强劲成长，三率全面提升

随着AI与高阶晶片需求全面强劲，欣铨(3264-TWO)交出亮眼的第二季与上半年成绩单。第二季合并营收达45.3亿元，不仅季增13.8%，与去年同期相比更是大幅成长32.4%；单季净利冲上11.6亿元，年增达105.2%，单季每股盈余(EPS) 2.44元。

累计今年上半年，合并营收冲破85.2亿元，年增28.3%；净利达20.8亿元，较去年同期显著成长78.6%，上半年EPS更是缴出4.39元的优异成绩。在获利能力方面，第二季毛利率顺利突破四成大关达到40.2%，营益率与净利率也同步攀升，三率全面提升。

(图片来源：欣铨法说会简报)

高阶机台稼动率直逼满载，扩产动能全开布局2027年

营运能够迈入高速成长期的关键，在于成功卡位AI客制化晶片(ASIC)测试供应链。目前龙潭厂针对高阶AI ASIC的测试需求强劲，相关高阶测试机台近乎满载状态。为了满足源源不绝的客户订单，龙潭厂于7月开始正式投入营运并贡献营收，预估第三季营收将延续双位数的季成长态势，整体产能稼动率也将逐季往上拉升。

因应未来AI晶片测试需求的爆发性成长，龙潭厂已正式发包扩建另外6层楼的无尘室工程，预计将于2027年起陆续完工并投入生产。随着高阶机台占比持续拉高，加上适度针对低毛利产品进行售价调整，将有助于推升整体利润表现，预期明年的成长动能将比今年更为强劲。

(图片来源：欣铨法说会简报)

全智湖口新厂Q3量产聚焦矽光子，瑞峰12吋产线新客户大增

除了在AI晶片领域突围猛进，在矽光子(CPO)的布局上也已全面成形。透过集团内部的分工合作，结合子公司全智科技与策略投资伙伴瑞峰半导体，打造出涵盖EIC(电晶片)、PIC(光晶片)到光电整合测试的全方位服务体系。目前瑞峰半导体已建置第一条12吋整合产线，新的Design-in客户与Tape-out专案数量快速增长。

(图片来源：欣铨法说会简报)

同时，全智科技位于新竹湖口、面积超过3500坪的全新厂区即将于第三季正式量产，该厂区提供现有产能接近两倍的扩展空间，主要就是聚焦于矽光子测试领域。随着国际大厂陆续导入矽光子解决方案，该新厂区与客户合作紧密，并规划于2027年达致接近满载目标，成为带动中长期营运飞跃的第二支箭。

资本支出大增卡位长期荣景，股利政策与财务结构寻求黄金平衡

为了全力支应AI与矽光子项目的强烈需求，今年上半年资本支出高达70亿元，主要用于购买高阶设备与建置新厂设施。随着公司进入高成长与高投资期，未来的股利配发率将进行适度调整，不再像过去一样维持九成以上的超高发放率，以维持负债比率在健康的水平，确保公司财务结构健全与资金运筹弹性。

展望后市，除了AI与光通讯客户需求强劲外，车用IC的库存已经降至合理的健康水位，市场需求逐渐显现温和回升。海外布局方面，新加坡新厂也具备充足的扩展空间，已与美系客户展开深度合作。

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