同欣电 (6271-TW) 今 (5) 日举行法说会，公司表示，800G 光通讯产品自去年 12 月开始量产，目前良率及生产稳定度持续改善，第二台自动对位设备也即将进厂验证，若验证顺利，将加速导入后续设备，预计 2027 年可望进入较大量生产阶段；1.6T 产品则持续与客户共同开发，整体进度尚称顺利。

展望第三季，同欣电指出，今年营运已恢复疫情前的季节性走势，第二季优于第一季，第三季也可望续增，预估单季营收将较第二季成长中个位数。其中，光通讯仍是成长速度最快的产品线，陶瓷基板及影像感测器也可望延续成长。

同欣电表示，800G 终端客户为北美大型云端服务供应商 (CSP)。相关客户自去年初起陆续赴同欣电工厂稽核，通过终端客户认可后，直接客户便积极与公司共同开发产品，并于去年 12 月正式进入量产。

相较过去 400G 产品，800G 制程难度明显提高。同欣电指出，400G 主要承作电性元件组装，800G 则进一步整合光子晶片，并导入主动对位制程，因此公司与客户花费相当长时间逐步解决技术问题。

目前 800G 量产已趋于稳定，后续重点是将人工对位改为全自动对位。第二台设备与首台设备最大的差异，就是导入自动对位功能，若第二台设备顺利通过验证，公司将快速把其余采购设备引进工厂，为明年放量预作准备。

1.6T 方面，同欣电坦言，产品技术难度相当高，仍有多项问题需要克服，但公司正与客户密切合作，现阶段进展尚称顺利。

公司指出，与光模组客户长期合作是主要竞争优势。双方自客户规模仍小时便开始共同开发，产品一路从 100G、400G 推进至 800G 及 1.6T，长期与客户设计团队合作，也建立高度默契。

同欣电目前主要聚焦资料中心与资料中心之间、Scale Across 的光通讯市场。公司认为，受到地缘政治及营运中断风险影响，市场开始重新评估将所有运算资源集中在超大型资料中心的风险，未来可能改采较分散的资料中心架构，再透过高速光通讯连接不同运算丛集。

随着资料中心网路拓扑改变，Scale Across 的需求成长速度可能高于市场原先预期。虽然目前相关架构仍在规划初期，且有许多技术问题待克服，但公司认为产业发展方向已逐渐明确。

展望 2027 年，同欣电表示，客户对光通讯业务仍抱持正面看法，预期相关产品有机会维持高百分比成长；至于能否再度翻倍，目前仍难以确定，但光通讯仍将是公司成长最快的产品线。

除光模组外，同欣电也透过 RW 晶圆级制程切入资料中心短距离光通讯市场。包括 TIA、Driver 等关键裸晶由客户提供，再由同欣电进行晶圆重组、整合、检验及切割，最后交付短距离光收发模组供应商，相关业务目前进展顺利，数量也快速增加。

AI 伺服器电源方面，同欣电持续布局氮化镓 (GaN) 与碳化矽 (SiC) 等宽能隙半导体。同欣电看好，随着 AI 资料中心功耗快速提高，加上机柜空间有限，市场对高功率密度及高频电力转换的要求显著提升，也带动 GaN 与 SiC 的重要性增加。

氮化镓目前锁定 100V 及 650V 产品，均处于样品认证阶段，预计最快今年底或明年初正式量产；碳化矽则聚焦 1,700V、2,300V 及 3,300V 等高压应用，部分产品已小量出货，但目前主要应用仍非资料中心，距离大规模放量仍需一段时间。

同欣电也正与客户合作开发垂直供电及整合式稳压器 (IVR) 相关产品。由於单颗 GPU 功耗持续攀升，供电架构将逐步由传统平面式供电转向主机板背面垂直供电，以缩短供电距离并提高效率。

陶瓷基板方面，同欣电指出，过去雷射 COS 陶瓷基板主要由日本供应商提供，目前同欣电已成功切入，并出现一定程度成长。

影像感测器业务第二季同样季增 16%，主要是 iBGA 产品在既有美国及日本客户之外，新增一家中国大陆客户，且营收成长速度相当快。

不过，车用相关营收占比已由过去接近 7 成，逐步降至约 6 成，主要是燃油车压力感测器相关车型需求下滑。虽然电动车产品仍维持成长，但尚不足以完全抵销燃油车业务的衰退。

财务方面，同欣电第二季每股纯益 2.49 元，优于去年同期的 0.34 元。去年第二季受到新台币升值及汇兑损失影响，税后获利仅约 7,100 万元，今年相关负面因素减轻，带动获利显著改善。

同欣电上半年营收 59.72 亿元，年增约 1.6%；毛利率 29.6%，较去年同期增加 2.4 个百分点；税后获利 9.15 亿元，年增约四成，每股纯益 4.37 元，优于去年同期的 3.12 元。

公司表示，第二季毛利率改善，主要来自产品组合优化及产能利用率提高。随着低毛利成熟产品比重下降、新产品生产逐步稳定，加上营收规模扩大，固定成本分摊改善，推升整体毛利率。同欣电过去设定的毛利率目标区间为 25% 至 30%，目前则将努力目标提高至 30% 至 35%，第三季将持续朝更高毛利率水准迈进。

资本支出方面，同欣电今年上半年资本支出约 3.76 亿元，未来仍以设备及厂房建置为主，两者比重约各半。公司预估，未来每年资本支出大致维持在 10 亿元上下。

因应客户对中国以外生产据点的需求，同欣电也正于菲律宾建置自动化 DrMOS 封装产线，预计最快今年底进行资格认证，目前仍处于初步建置阶段，正式量产时间尚未确定。