Meta推出的AI智能体应用程式Muse上线后迅速登顶苹果应用商店免费榜，引发市场对AI应用大规模落地将拉动伺服器CPU等晶片需求的乐观预期，美股费城半导体指数周一(21日)因此大涨4.29%，Meta飙涨11.43%，超微市值首度突破1兆美元，并在今(22)日直接催化A股端侧AI、算力及半导体类股走强。

算力方面，华为升腾960系列晶片提前完成研发准备，整体效能翻倍提升，升腾960DT将于明年Q1正式推出，较原先规划提早三个季度。

银河证券指出，中国国产算力晶片研发能力正在加速，下游需求旺盛，预计加速放量。东吴证券也强调，全球首个NPO超节点提前发布，中国国产算力加速落地，带来先进制程、先进封测设备新需求，算力放量加上「韬定律」有望打开测试环节数倍成长空间。

华源证券表示，随着中国国内AI大模型进入加速发展期，国产超节点凭借高密度整合、高速互联、全局协同的核心优势，可望实现量产与渗透率提升，持续看好高景气度的国产算力板块。

另据万联证券，随着AI普及和基础设施投资大幅成长，半导体设备需求水涨船高，海外零件交期拉长，中国国产零件厂迎来机会。南韩科技媒体《ETNEWS》报导指出，半导体制造设备关键零件的交货周期已延长一倍以上。

材料方面，银河证券指出，日本JSR、东京应化、信越化学等宣布下月起全球客户光阻新定价整体上调15%，先进制程光阻国产化率低，相关企业进展值得关注。

晶圆代工方面，产业龙头台积电近期向设备与材料伙伴揭露2027年中期扩产规划，2奈米制程月产能将从今年底的9万片提升至2027年中的11万片，3奈米制程从逾18万片提升至21万片，为历来最大规模先进制程中期扩建。

记忆体方面，国盛证券指出，目前中国国产记忆体扩产主体进一步增多，除长鑫、长江存储外，晋华重回扩产轨道。长鑫新一代制程平台国产设备占比可望超过40%、长江三期国产设备采购占比突破50%，国内设备及零件厂商可望持续受益

开源证券表示，HBM迭代带动单晶片容量及晶圆投入提升，产能向高附加价值产品集中，加上新增产能释放周期较长，记忆体价格与供应商议价能力获得支撑。

财通证券则说，AI晶片功耗与热流密度持续擡升，近端散热材料升级成为确定性方向。GPU功耗由A100约400W、H100约700W提升至GB200的大约1200W，Rubin进一步向2000W以上演进，局部热点热流密度向1000W/cm²以上提升。