Anthropic正从扩大外部采购转向「自研＋多元采购」并行，延揽Google(GOOGL-US) 客制化晶片业务创办人Amir Salek组建自研团队，同时与多家业者合作，提前锁定2027年约3.5GW的TPU容量，借此降低对辉达(NVDA-US) 的依赖并压低推理成本。

在筹备可能达到2兆美元估值的IPO之际，Anthropic开始从过去积极采购外部算力，进一步转向自行设计AI晶片，试图降低对单一晶片供应商的依赖。

周五（21日），Anthropic宣布聘请Google客制化晶片业务创办人Amir Salek，负责成立并带领AI客制化晶片设计团队。

分析指出，Salek的加入，被视为Anthropic建立自主晶片设计能力的重要一步。

Salek过去曾在辉达任职8年，创立并带领系统单晶片（SoC）设计团队，参与GPU及Tegra晶片研发。2013年，他加入Google并从零建立客制化晶片业务，主导前7代TPU晶片的研发。

Salek在2022年离开Google后，转任Cerberus Capital Management高级董事总经理，主要负责半导体与AI领域投资。

加入Anthropic后，Salek将向James Bradbury汇报，负责组建及领导AI客制化晶片设计团队。此外，Anthropic也将与三星(005930KS) 合作进行硬体及模型设计，以提升AI模型运行速度与效率。

Anthropic此举也与AI产业加速客制化晶片的趋势一致。OpenAI已与博通合作开发针对推理工作负载设计的Jalapeno晶片，Google DeepMind则长期使用自家TPU，Meta(META-US) 也持续推进MTIA加速器。

对Anthropic而言，自研晶片的潜在优势在于能依照自身AI模型的架构与运算需求调整硬体设计，进一步降低对通用型外部晶片的依赖。

不过，在自主晶片真正投入使用前，Anthropic仍需要大量依靠外部供应商满足快速增加的算力需求。

因此，公司也持续扩大外部算力采购，包括与英国晶片新创Fractile达成约2.5亿美元的首批采购协议，并深化与Google、博通(AVGO-US) 的合作，以提前取得2027年约3.5GW的下一代TPU容量。

这部分容量并不包含Google Cloud去年10月协议中、预计于2026年交付的1GW容量。

博通在Anthropic的算力布局中也扮演重要角色，除了负责开发及供应客制化TPU，也承诺为Google下一代AI机架提供网路元件，合作期限延伸至2031年。

除了晶片之外，Anthropic也持续扩张资料中心容量。公司已与传统云端服务商、晶片业者及新兴算力供应商签署多项容量协议，合作对象包括Riot Platforms (RIOT-US) 及Volta Infra Holdings等，相关合约规模达数百亿美元。

市场估计，Anthropic目前超过一半的长期算力由Google Cloud上的TPU提供。在Google自身算力增长放缓的情况下，Anthropic也进一步寻找其他供应来源，以支应自身快速增加的运算需求。

算力布局成IPO估值关键　Anthropic加速掌握成本

Anthropic积极投入晶片与算力基础设施，与公司近期快速成长的营运数据密切相关。

截至7月底，Anthropic年化营收已突破650亿美元；第二季初步收入超过115亿美元，年增超过14倍。

同期，公司推理基础设施毛利率从38%大幅提升至超过70%，调整后营业利益也首度转正。

Anthropic财务长Krishna Rao将相关投资形容为公司至今在计算领域最重要的投入之一，主要目的是因应客户规模快速扩张所带来的算力需求。

对于准备进入公开市场、目标估值可能达2兆美元的Anthropic而言，算力已不只是支撑AI模型运作的基础设施，更直接牵动模型推理成本与供应链掌控能力。