根据野村周二(22日)召开的AI基础设施服务商专家电话会议纪录，1.6T光模组正踩下产业放量的煞车，而卡住它的不是产能意愿，是3奈米制程。1.6T光模组数位讯号处理器(DSP)的结构性供应缺口至少将持续至2027年下半年，因先进制程产能不足与良率偏低，而非需求端的短暂波动。

专家认为，缺口规模从2026年的约300万颗，扩大至2027年的逾2000万颗。今年1.6T DSP需求预计超过2000万颗，实际出货仅1600万至1700万颗，缺口约300万至400万颗；明年需求将攀升至6000万至7000万颗，供给仅4000万颗缺口超过2000万颗缺口。专家判断，产能的实质释放要等到2027年下半年。

这项判断与产业端的实际回应相互印证。在9月12日至14日深圳光博会上，多家重量级厂商确认800G光模组已成为出货主力，1.6T处于送样及小批量导入阶段。

剑桥科技表示，全行业都面临DSP晶片供应短缺，对1.6T产能放量构成制约；东山精密方面则指出，200G EML雷射器已进入量产，但受DSP供给制约，出货量仍然有限。华工科技上月亦称今年上半年800G、1.6T光模组受核心物料到货影响，实际交付量不如预期的50%，7-8月供应链齐套率已恢复至70%。有业内人士预计，光模组市场供不应求的局面将至少持续到2028年。

与1.6T形成鲜明对照的是800G的充裕。 800G DSP采用7奈米与5奈米制程，2025年出货量约2500万至2600万颗，2026年预计接近5000万颗，2027年将进一步跃升至1.2亿至1.5亿颗，增量来源除AI资料中心外，还包括进入换代周期的电信市场。

800G跟1.6T两条产品线的供需轨迹之所以分化，症结在于制程世代，因1.6T DSP必须依赖3奈米，而该过程目前产能不足、良率偏低。

此外，部分前向纠错(FEC)演算法存在漏洞尚待修复，高速DSP介面与网路交换器之间也存在相容性问题，多重障碍叠加，进一步压低了有效供给的释放速度，这与业界普遍反映的瓶颈位置一致。

华西证券指出，200G以上速率EML雷射与高速DSP晶片是中游光模组量产交付的主要限制；中际旭创亦表示，核心确实是3奈米DSP产能供应偏紧，整体仍能维持供应。

供给约束正在重塑产业格局，且向头部集中。高昂的先进制程流片成本、长达约两年的客户验证周期，以及复杂的讯号处理演算法门槛，涵盖FEC、误码率控制、均衡技术与色散补偿，共同构筑了高阶DSP市场的护城河。

DSP需光模组厂商与终端客户共同参与测试，单一测试周期可达约两年，终端客户切换成本极高，倾向延续与既有供应商的合作。部分二线厂商虽具备800G DSP生产能力，但缺乏客户生态，难以实质切入。在中国市场，Sitrus Technology、Joywell Semi等厂商已在研发800G DSP，但尚未形成规模出货。

野村纪录显示，800G DSP长约协议(LTA)价格为45至70美元，1.6T DSP LTA价格为120至150美元，零售价较合约价高出10%至20%。随着明年产能逐步释放，800G DSP合约价格预计下降约10%，1.6T DSP因缺口更大，降幅相对较小。

根据高盛判断，800G光模组2027年降价幅度将控制在个位数以内，1.6T价格维持在700美元以上，产业龙头透过研发协作、直接投资、预付款与LTA锁定产能，为定价纪律提供结构性支撑。

在NPO/CPO路线演进下，为降低功耗，DSP将被移除，均衡、误码与失真校正功能部分转由TIA/驱动晶片承担、部分由交换晶片承担，对TIA与驱动晶片的线性度提出更高要求。主要厂商已实现每通道200G量产，400G仍在研发，核心壁垒在于同时达到高线性度、低杂讯与低功耗。

由于TIA/驱动可采用28奈米成熟过程，中国厂商已实现100G量产、200G处于送样阶段，但在产品稳定性与客户验证周期上仍有明显差距。

随着光模组从可插拔向LPO/NPO/CPO演进，技术要求由传统放大接收转向高频宽、高线性、低杂讯与片上讯号补偿，SerDes IP与线性类比前端(TIA/Driver)等电晶片价值上行。

在深圳光博会上，中国国内相容可插拔技术的NPO被视为国内主流选择，NPO产品已完成客户送样与验证，有厂商预估2027年NPO技术可望实现量产，2028年3.2T光模组开启商用。

根据TrendForce(集邦咨询)指出，阿里巴巴、腾讯等CSP已将NPO视为近中期主轴，Meta与微软倾向优先布局NPO，亚马逊则采取多供应商策略与意式半导体合作。

谷歌的实践提供了另一条技术路径。其TPU与OCS网路中已采用2.4T轻相干(coherent-lite)收发器，仅使用单一固定波长O波段，涵盖2至20公里传输距离。专家指出，轻相干DSP技术障碍低于传统相干DSP，但高于标准PAM4 DSP。

明年上半年是核心验证窗口。纪录也显示，判断缺口逻辑是否成立必须盯住三组指标：结果层面看1.6T光模组与电晶片的实际出货量，以及3奈米DSP在明年下半年的供给释放进度；机制验证层级看DSP良率改善与FEC演算法缺陷修复、400G TIA/驱动送样与客户验证层级看DSP良率改善与FEC演算法缺陷修复、NPO/CPO在交换机侧的导入比例。

专家指出，若2027年1.6T供给明显高于4000万至5000万颗、DSP价格降幅显著超过合约价约10%的假设，或NPO/CPO加速替代导致DSP需求被提前压缩，则当前缺口判断需要下修。主要厂商季度业绩与光模组出货数据，将是此阶段最重要的观察节点。